美國擬禁中國光模塊？業內：又一次壓力測試而已

8月4日，一則傳聞震動全球資本市場。據知情人士透露，美國政府正起草一項禁令，擬禁止進口中國新型號的數據中心組件，以保護支撐人工智能（AI）發展的關鍵基礎設施。

消息一出，美國光器件板塊集體大漲。8月4日，AAOI美股大漲19%，Coherent、Lumentum盤中同步大漲15%，連上游光纖材料的康寧也錄得接近8%的漲幅。

大洋這一側，8月5日開盤，A股光模塊板塊下跌。中際旭創（SZ300308）低開約8%，新易盛（SZ300502）、天孚通信（SZ300394）等跟跌。截至當日收盤，上述個股漲跌幅分別為-7.27%、-5.29%和2.29%。

8月5日上午，《每日經濟新聞》記者以投資者身份致電國內某光模塊頭部企業，公司投資者關係部門工作人員迴應該傳聞時表示：「經公司查實，FCC（美國聯邦通信委員會）並未出臺任何該領域的限制性文件。目前公司國內外訂單充足，生產經營和產品交付均正常開展。」

值得注意的是，如果消息屬實，這已是美國政府短期內對華光模塊連下的第二道措施。從2026年6月中際旭創被列入美國國防部1260H清單，到8月這條消息，可見相關政策正步步收緊。

然而，一個核心問題是，美國真的離得開中國光模塊嗎？記者通過採訪上市公司、查閲券商研報、梳理公司公告，嘗試勾勒一幅真實的產業鏈圖景。

產業鏈現狀：中國主導製造，海外離不開

需求端的高速增長是本輪行情的底色。

新易盛在2025年年報中提到，全球AI產業迅猛發展，北美4家雲廠商2025年資本開支大幅增長，進一步增加對AI的投資。2025年亞馬遜、谷歌、微軟和Meta在AI數據中心領域的投資合計超過3600億美元，同比增長超40%。

中際旭創在財報中稱，爲了滿足快速增長的推理和訓練算力需求，海內外CSP（雲服務提供商）廠商逐步加大資本開支投入，整體資本開支呈現快速增長的趨勢。

數據顯示，2025年第四季度單季度，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌合計資本開支同比提升64%至1186億美元。根據1月31日FactSet（美國一金融數據和軟件公司）一致預期，2026年4家雲廠商的合計資本開支預計同比增長53%至5708億美元。

根據TrendForce（集邦諮詢）的預測，2026年全球8家雲服務廠商資本開支將達6020億美元，同比增加40%，AI資本開支擴張，有望帶動光模塊產線進入投資景氣周期。

需求直接體現在龍頭業績上。中際旭創2025年實現營收382.4億元，同比增長60.25%；歸母淨利潤108.0億元，同比增長108.78%。新易盛2025年實現營收248.4億元，預計2026年上半年歸母淨利潤為70.0億元至80.0億元，同比增長77.56%至102.93%。天孚通信2026年半年度業績預告顯示，預計公司歸母淨利潤為11.2億元至13.0億元，同比增長25.00%至45.00%。

一位投行人士在與《每日經濟新聞》記者交流時指出，目前全球高速光模塊絕大部分來自中國廠商，單靠海外廠商無法支持北美需求。

有機構人士則認為「傳聞中的政策難以落地」，也認同上述投行人士的觀點。在他看來，如果完全替換目前存量光模塊，代價更是不可想象。

獨立研究機構Light Counting發佈的2025年全球光模塊前十企業榜單中，除了中際旭創和新易盛，還有光迅科技、納真科技（海信旗下公司）、華工正源、索爾思光電和劍橋科技，有7家中國企業入圍前十。

值得注意的是，為應對地緣風險，頭部廠商早在五六年前就開始全球化佈局。比如，天孚通信泰國工廠A棟2024年通過客户驗證實現無源產品投產，B棟2025年交付（據天孚通信2026年7月9日投資者關係活動記錄表）。新易盛泰國工廠二期自2025年年初建成持續擴產，2026年節奏加快（據新易盛2026年4月29日投資者關係活動記錄表）。

美國替代能力：雖有底氣，但遠遠不夠

在上游芯片和材料環節，中國也面臨「卡脖子」問題。其中，光模塊產業鏈上游核心元器件仍被海外壟斷。某頭部廠商在財報中表示，公司產品主要面向北美、歐洲等國家或地區，其部分關鍵原材料亦源自海外採購，若匯率或貿易政策發生重大變化可能會導致光模塊產品需求減少，關鍵原材料採購難度增加。

在介紹瓶頸物料最新的供給情況時，天孚通信在7月9日的投資者關係活動記錄表中提到，目前，相對緊缺的200G（千兆比特每秒）EML（電吸收調製激光器）物料供應矛盾正在逐步緩解，公司將保持與供應商的緊密溝通，爭取更多交付。

基於上述客觀事實，美國並非沒有替代底氣。

據弗若斯特沙利文預測，2029年全球電子測量儀器市場規模有望超過2000億元，2025~2029年複合年均增長率約8%。中國市場規模有望超過800億元。而中高端測試儀器長期被是德科技、泰克、羅德與施瓦茨等海外廠商主導，國產化率處於較低水平。

在上游光芯片環節，2026年5月，全球光通信與化合物半導體巨頭Coherent公司CEO（首席執行官）Jim Anderson在電話會上直言，訂單正經歷「階躍式」增長，積壓訂單已創歷史新高。與此同時，6英寸磷化銦產能升級超預期推進，將提前一個季度實現產能翻倍，1.6T（太比特）光模塊亦以「驚人速度」加速放量。

3月2日，英偉達官宣兩大涉CPO（共封裝光學）合作項目。該公司與光通信巨頭Lumentum、Coherent達成戰略協議，明確向兩家公司各投資20億美元，並簽下鉅額採購承諾與未來產能使用權協議。

美國廠商在供給端仍存在結構性短板。東吳證券在6月25日的研報中認為，2026年全球光模塊有望出貨7000萬支，800G以上超過5200萬支。其中800G預計出貨4157萬支，1.6T出貨1119萬支。美國本土高端光模塊測試儀器國產化率不足20%。

在上游環節，美國廠商技術積累深厚。Coherent、Lumentum在光芯片領域具備完整能力，已獲英偉達等大客户大額投資。但在資本市場人士看來，從芯片到整機的製造能力，是海外短期內難以補齊的鴻溝。

有機構指出，如果完全替換目前存量光模塊，代價不可想象。核心邏輯是：政策可以用一紙文件關上進口大門，但產能爬坡、良率打磨、大客户驗證都要時間。

在這種現實的市場環境中，中際旭創等頭部廠商北美出貨基本都來自海外產能，即便極端情形發生，中國廠商仍有充分的應對空間。

「脱鈎」壓力測試：短期不可能，中期代價大

基於上述產業鏈物理現實，對於美國「脱鈎」中國光模塊的時間線，或許需要分短期、中期、長期三層來看。

中際旭創在2025年財報中提到，在客户開拓上，作為供應商，公司通常需通過客户的供應商認證和產品代碼認證程序，即滿足相應的資質認證、客户的實地考察等程序，才能成為下游客户的合格供應商。

認證周期的存在讓「脱鈎」短期內（2026年）基本不可能。行業數據顯示，客户切換光模塊供應商的適配周期至少需要18個月，替代方案成本直接高出30%。

8月5日上午，澎湃新聞援引市場人士分析稱，2025年加徵關稅后，光模塊就較早地出現在豁免關税的名單中，原因就是美國雲廠商的反對，因此，即便有相關政策，預計也會設置較多豁免情形，影響總體可控。

前述投行、機構人士均認為，目前國內龍頭在技術實力、產品進展、成本控制、產能佈局等多方面均顯著領先海外龍頭，海外公司短期內不可能彌補缺口。而中美光模塊的全面「脱鈎」只會造成北美數據中心建設的全面落后，因小失大。

如果説短期「脱鈎」存在難度，那麼中期部分替代，則面臨高昂的代價。

據中信建投相關報告，1.6T光模塊2025年開始出貨，2026年有望放量，800G光模塊2024~2026年都保持高速增長。

中際旭創在2025年財報中提到，未來3年內800G和1.6T等高速光模塊的需求將佔據市場主導地位。根據Light Counting預測，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，合計市場規模有望達到146億美元，佔整體光模塊市場規模的約64%。

疊加英偉達推動的CPO技術演進，根據公開數據，CPO方案較傳統可插拔光模塊約可降低60%的功耗和30%以上的成本，2028年有望開啟大規模部署。

國泰海通證券通信團隊認為，光通信是非常依賴全球化生態的行業，不僅中國企業受益，上游也有重要的美國芯片、器件企業分走重要利潤，下游的雲服務提供商也獲得關鍵支持。一刀切的限制只會讓全球化受損，所以這種概率幾乎沒有。

除了短期的不可能、中期的代價，從長期來看，光模塊產業鏈的長期邏輯或將出現變化。

據高盛的研報，光模塊確定走向硅光子，1.6T硅光滲透率為80%，3.2T則全盤使用硅光，硅光營收佔比2028年將達到62%。中際旭創則表示，3.2T光模塊有望從2028年起逐步起量。

「由於測試儀器細分賽道多而單賽道天花板低、高端儀器的核心芯片專業性強、性能要求高、研發成本高昂，市面上通常不存在成熟的商用芯片，於是倒逼廠商自研。」東吳證券在研報中指出，光模塊等AI基礎設施需求爆發，配套測試儀器量價齊升。由於科學儀器賽道特殊性，本身擴產困難，外資龍頭難以滿足增量需求，供需缺口和國產替代趨勢下，已經有技術和渠道儲備的國產龍頭將迎來發展機遇。

回到當下，當前這則傳聞與其説是禁令預告，不如説是又一次的壓力測試。

在包括前述機構與投行在內的人士看來，對中國光模塊產業而言，每一次傳聞都是一次壓力測試，也是產業鏈加速洗牌的契機。對中國光模塊產業而言，真正的挑戰不在於某一紙禁令能否落地，而在於如何在政策不確定性常態化的背景下，加速上游核心技術自主化，把「脱不開」的依賴，變成「離不開」的競爭力。（每經記者黃海對本文亦有貢獻）

封面圖片來源：每經媒資庫AI圖