財報速睇 | 庫力索法半導體 2026財年Q3營收3.30億美元，同比增長122.6%；歸母淨利潤0.57億美元，扭虧為盈

華盛資訊8月6日訊，庫力索法半導體公佈2026財年Q3業績，公司Q3營收3.30億美元，同比增長122.6%，歸母淨利潤0.57億美元，扭虧為盈。

一、財務數據表格（單位：美元）

二、財務數據分析

1、業績亮點：

① 整體業績強勁反彈：本季度總營收達到3.30億美元，同比大幅增長122.6%；同時實現扭虧為盈，歸母淨利潤為0.57億美元，而去年同期為虧損0.03億美元，顯示出市場需求顯著改善。

② 核心業務引線鍵合設備（Ball Bonding Equipment）收入激增：作為公司的主要收入來源，該部門營收同比增長197.5%，從0.76億美元增至2.26億美元，主要得益於客户技術轉型和通用半導體及存儲器終端市場需求狀況的改善。

③ 先進解決方案（Advanced Solutions）業務需求回暖：該部門營收同比增長172.1%，達到0.29億美元，主要受通用半導體領域客户技術轉型帶來的銷量增長驅動。

④ 售后產品及服務（APS）業務穩健增長：該部門營收同比增長14.0%，達到0.36億美元，主要受鍵合工具以及備件和服務的銷量增加所推動，顯示了其業務的穩定性和韌性。

⑤ 毛利率有所提升：公司整體毛利率從去年同期的46.7%提升至47.8%。這主要得益於「其他」業務類別毛利率的大幅改善，原因是去年同期因終止電子組裝（EA）設備業務計提了庫存減記，而本期則銷售了部分先前已減值的庫存。

2、業績不足：

① 先進解決方案（Advanced Solutions）部門虧損擴大：儘管營收增長，但該部門的運營虧損從去年同期的0.11億美元擴大至0.13億美元，主要原因是研發相關的員工成本和原型材料支出增加，拖累了整體盈利能力。

② 楔焊設備（Wedge Bonding Equipment）部門盈利能力下降：該部門的運營利潤同比下降28.2%，至0.01億美元。利潤下滑的主要原因是員工成本等運營費用的增加。

③ 部分核心業務毛利率承壓：楔焊設備（Wedge Bonding Equipment）的毛利率從43.2%降至42.6%，原因是利潤率較低的客户組合佔比增加。先進解決方案（Advanced Solutions）部門的毛利率更是從46.8%大幅下降至34.7%，主要受不利的產品組合影響。

④ 運營開支顯著增加：本季度總運營開支同比增長19.0%，達到0.90億美元。其中，銷售、總務和行政（SG&A）費用及研發（R&D）費用分別增長了15.6%和22.9%，主要原因是激勵性薪酬導致員工成本上升。

⑤ 利息收入減少：本季度利息收入為0.05億美元，較去年同期的0.06億美元下降了24.6%，主要原因是現金、現金等價物和短期投資的加權利率下降以及短期投資余額減少。

三、公司業務回顧

庫力索法半導體: 我們是半導體組裝技術的全球領導者，致力於推動汽車、計算、工業、存儲和通信市場的設備性能。我們設計、開發、製造和銷售用於組裝半導體和電子設備（如集成電路、功率分立器件、LED和傳感器）的資本設備和耗材，並提供相關服務。我們的客户主要包括集成設備製造商（IDM）、外包半導體封測提供商（OSAT）、代工服務提供商以及其他電子產品製造商和汽車電子供應商。

四、回購情況

根據公司於2024年11月13日宣佈的新股份回購計劃，董事會授權回購高達3.00億美元的普通股。在本季度（截至2026年7月4日的三個月），公司以約0.01億美元的成本回購了約5000股普通股。在本財年前九個月，公司累計以約0.07億美元的成本回購了約17.6萬股。截至2026年7月4日，該回購計劃項下仍有約2.26億美元的剩余授權額度。

五、分紅及股息安排

於2026年5月27日，公司董事會宣佈派發每股0.205美元的季度股息。在截至2026年7月4日的九個月內，公司支付的股息總額為0.22億美元。未來任何現金股息的宣佈將由董事會酌情決定。

六、重要提示

公司正在持續進行電子組裝（EA）設備業務的收尾工作，預計在完成對現有客户的最后訂單交付后基本結束。此外，公司在中東地區設有製造工廠和業務辦公室，雖然截至本報告日，該地區的業務和運營未受實質性影響，但公司正持續監控地緣政治局勢並完善應急措施。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

庫力索法半導體: 我們預計2026財年的總資本支出將在約0.20億美元至0.24億美元之間。這些支出預計將主要用於研發項目、製造運營的增強、信息技術安全的改進、企業資源規劃系統的實施以及設施的租賃改良。

八、公司簡介

庫力索法半導體工業股份有限公司（Kulicke and Soffa Industries, Inc.）成立於1951年，是為半導體、電子和顯示器組裝提供先進互連解決方案的全球領先供應商。公司設計、開發、製造和銷售資本設備和消耗品，並提供用於組裝半導體和電子設備的服務，其產品線涵蓋引線鍵合、先進封裝、光刻、點膠和電子組裝等領域，服務於汽車、消費電子、通信、計算和工業等多個市場。

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