即便單一槓杆工具影響已減弱，三星、SK海力士大跌仍引發韓國綜合指數劇烈震盪

8月6日，日韓股市主要股指集體收跌，日經225指數跌0.93%，韓國KOSPI指數跌4.59%。

韓股今日開盤下跌1.81%，報6478.75點；盤中最低下探至6238點，最大跌幅5.46%，幾乎回吐過去兩個交易日全部5.38% 的漲幅。上午10點18分觸發賣出熔斷機制，程序化賣盤暫停5分鍾；這是2026年以來第24次賣出熔斷，全年買賣熔斷合計觸發46次。

橫向對比亞洲主要市場，韓國股市跌幅顯著更高：日經225、臺灣加權指數僅分別下跌0.93%、0.48%，臺積電跌幅也僅1.66%。

即便美伊衝突緩和、霍爾木茲海峽通航預期升溫，但隔夜美股 AI 與半導體巨頭集體走弱的負面影響佔據主導。谷歌母公司 Alphabet 因首席科學家傑夫・迪恩離職大跌4.06%；AMD 營收指引不及市場預期，暴跌7.04%；費城半導體指數整體收跌1.40%。存儲廠商閃迪常規交易日大跌5.4%，盤后交易階段一度再跌7%。

DB證券研究中心主任李炳健解讀本輪大跌誘因：「隔夜美國大型科技、半導體個股集中出現獲利了結拋壓，費城半導體指數走低，外資同步轉向淨賣出韓國股票。」他補充：「場內資金向防禦性板塊輪動，半導體板塊缺少承接買盤，拋壓持續釋放。」

盤中三星電子下跌6%，SK 海力士跌幅擴大至10%，有消息稱市場傳出 SK 海力士旗下 NAND 閃存子公司 Solidigm 計劃登陸納斯達克上市，引發股權稀釋擔憂。多家媒體報道該公司正在招聘對接美國 SEC 披露文件的專職人員。對此 SK 海力士立刻通過韓國金融監督院發佈公告迴應：「公司正多角度探討強化 Solidigm 競爭力的方案，但暫無確定計劃；若方案落地或滿一個月，將另行發佈公告披露細節。」

值得注意的是，今日韓國產業通商資源部長官金正寬表示，除非韓國幫助芯片製造商加快投資，否則將面臨失去半導體行業優勢的風險，因全球競爭加劇。金正寬表示，預計到本十年末，全球存儲芯片市場規模將增長至約1萬億美元，速度將成為決定性的競爭優勢。

展望后市，高盛最新發布的深度報告對市場對三星電子和SK海力士的擔憂進行了逐條回擊，認為HBM價格不僅不會下跌，反而有望翻倍上漲。報告指出，市場擔憂的HBM定價走弱、長期協議缺乏細節、模塊廠庫存偏高等問題並不成立。

高盛預計，2027年SK海力士HBM混合平均售價將同比上漲100%，三星上漲87%，比市場預期高出24%。

多家機構認可半導體企業基本面依舊穩健，但資金情緒對各類小幅利空極度敏感。未來資產證券常務徐相英分析：「當前市場雖關注利率等宏觀指標，但相比宏觀數據，個股突發消息更容易引發劇烈行情波動。」