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財報速睇 | TTM科技 2026財年Q2營收10.04億美元,同比增長37.3%;歸母淨利潤0.83億美元,同比增長97.6%

2026-08-06 09:25

華盛資訊8月6日訊,TTM科技公佈2026財年Q2業績,公司Q2營收10.04億美元,同比增長37.3%,歸母淨利潤0.83億美元,同比增長97.6%。

一、財務數據表格(單位:美元)

財務指標 截至2026年6月29日止三個月 截至2025年6月30日止三個月 同比變化率 截至2026年6月29日止六個月 截至2025年6月30日止六個月 同比變化率
營業收入 10.04億 7.31億 37.4% 18.50億 13.79億 34.1%
歸母淨利潤 0.83億 0.42億 97.6% 1.33億 0.74億 79.7%
每股基本溢利 0.80 0.41 95.1% 1.28 0.72 77.8%
Data Center and Networking 4.05億 2.13億 90.1% 7.07億 4.00億 76.8%
Aerospace and Defense 3.71億 3.25億 14.2% 7.13億 6.33億 12.6%
毛利率 21.1% 20.3% 3.9% 21.2% 20.2% 5.0%
淨利率 8.3% 5.7% 45.6% 7.2% 5.3% 35.8%

二、財務數據分析

1、業績亮點

① 本季度總營收達到10.04億美元,同比增長37.4%,淨利潤為0.83億美元,同比飆升97.6%,主要得益於人工智能相關應用對數據中心和網絡產品的強勁需求,以及航空航天與國防、醫療、工業和儀表市場的穩健增長。

② 數據中心與網絡業務表現極為出色,季度營收同比增長90.1%至4.05億美元,成為公司增長的核心引擎,主要受人工智能數據中心持續建設的推動。

③ 航空航天與國防(A&D)部門實現穩健增長,季度營收同比增長14.2%至3.71億美元,部門營業利潤率從去年同期的14.4%提升至16.7%,增長動力源於強勁的國防預算支出和關鍵項目的持續訂單。

④ 盈利能力顯著增強,季度毛利潤同比增長43.0%至2.12億美元,毛利率由20.3%提升至21.1%。公司表示,這主要歸功於更高的銷售額、有利的產品組合以及運營效率的改善。

⑤ 醫療、工業和儀表終端市場表現強勁,季度營收從去年同期的1.12億美元增長32.7%至1.48億美元,顯示了公司在多元化市場的增長動力。

2、業績不足

① 汽車業務收入出現下滑,本季度該部分營收為0.79億美元,較去年同期的0.81億美元下降了2.4%,與公司其他業務板塊的強勁增長形成對比。

② 運營費用增幅較大,總運營費用同比增長19.1%至1.03億美元。其中,一般及行政費用增長尤為顯著,同比增加24.9%至0.62億美元,主要原因是勞動力成本、激勵薪酬和收購相關費用的增加。

③ 其他費用淨額大幅增加,從去年同期的0.16億美元增至本季度的0.28億美元,主要由於公司為對衝收購風險而採用的衍生工具產生了0.14億美元的未實現虧損,以及人民幣和馬來西亞林吉特升值帶來的外匯損失。

④ 公司債務負擔有所增加,截至報告期末,公司總債務(包含短期及長期)淨額增至9.73億美元,高於2025年底的9.16億美元,這可能導致未來利息支出增加和財務風險上升。

⑤ 客户集中度風險較高,報告期內前兩大客户合計佔淨銷售額的26%,而前十大客户佔比達到55%。這種依賴性使公司業績容易受到主要客户採購決策變化的重大影響。

三、公司業務回顧

TTM科技: 我們是全球領先的技術產品製造商,產品包括任務系統、射頻元件、射頻微波/微電子組件,以及包括印刷電路板(PCB)和基板在內的技術先進的互連產品。我們為全球航空航天與國防、汽車、數據中心與網絡、醫療、工業和儀表等多個市場的多元化客户群提供服務。近期,我們位於紐約州錫拉丘茲的新先進技術PCB製造工廠的建設已完成,設備正在安裝調試,預計將於2026年下半年開始量產。此外,我們已於2026年6月17日宣佈達成最終協議,將收購STG和ILFA公司,預計交易將在2026年第三季度完成。

四、回購情況

根據2025年5月8日董事會批准的「2025回購計劃」,公司被授權在2027年5月7日前回購價值高達1.00億美元的普通股。在本季度及今年前兩個季度,公司未進行任何股票回購。截至2026年6月29日,該回購計劃下仍有1.00億美元的額度可供使用。

五、分紅及股息安排

公司在報告中未披露分紅及股息安排。

六、重要提示

公司於2026年6月17日宣佈已達成最終股票購買協議,將分別收購STG和ILFA公司,預計交易將在2026年第三季度完成交割。為對衝STG收購中瑞士法郎計價的購買價格所帶來的外匯風險,公司簽訂了一項貨幣互換衍生品合約,截至報告期末,該合約已產生0.14億美元的未實現虧損。同時,公司正在紐約州錫拉丘茲建設一座新的先進技術PCB製造工廠,預計將於2026年下半年開始量產。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

TTM科技: 我們預計2026財年的總資本支出將在3.45億美元至3.65億美元之間,主要用於擴大產能以滿足市場需求。我們位於紐約州錫拉丘茲的新工廠建設已經完成,預計將於2026年下半年開始量產,以支持國內對超高密度互連(HDI)PCB的需求。此外,我們對STG和ILFA公司的收購預計將在2026年第三季度完成,這將進一步增強我們的業務能力。

八、公司簡介

TTM科技是一家全球領先的技術產品製造商,產品包括任務系統、射頻(RF)元件、射頻微波/微電子組件,以及包括印製電路板(PCB)和基板在內的技術先進的互連產品。公司專注於為客户提供快速上市和量產的先進技術產品,並提供一站式的設計、工程和製造解決方案,幫助客户縮短新產品的開發和上市時間。公司為全球多個市場的多元化客户群提供服務,包括航空航天與國防、汽車、數據中心與網絡,以及醫療、工業和儀表等領域。

以上內容由華盛天璣AI生成,財務數據可能出現識別缺漏及偏差,僅供各位投資者參考。更多公司財報信息:請點擊查看財報源文件鏈接>>

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