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黑石欲再籌360億美元押注Anthropic! AI算力「證券化」狂飆,誰為潛在的信用違約買單?

2026-08-05 13:30

華爾街私募股權與另類資管巨頭黑石集團(Blackstone)已與投資者們展開初步討論,以試探市場對第二筆鉅額AI相關債務融資方案的投資興趣,該方案將用於資助AI應用領軍者Anthropic使用Alphabet旗下谷歌公司的TPU算力芯片。

有媒體援引知情人士透露的消息報道稱,其中一項初步方案擬籌集至少360億美元債務資金。知情人士表示,包括融資規模、交易結構,乃至最終是否由黑石牽頭融資在內的具體細節,目前仍在討論之中,並可能發生變化。由於未獲授權公開置評,這些人士要求匿名。

這些大規模AI融資首先強化的是算力產業鏈的訂單確定性,其次纔是AI泡沫破裂與流動性風險。 黑石正在討論中的第二筆至少360億美元融資,疊加阿波羅、黑石已經完成的350億美元AI XPV首期交易,本質上是把Anthropic未來數年的Claude部分收入預期,提前轉化為當前谷歌TPU AI算力集群採購、光通信/光互連、數據中心CPU、高性能以太網交換基礎設施、數據中心HBM/DRAM/NAND存儲組件以及數據中心電力鏈條等鉅額AI算力基礎設施相關訂單。

AI XPV平臺首期融資對應超過1GW算力,並計劃支持2028年前超過20GW的部署;這意味着芯片訂單不再完全取決於AI實驗室當期現金流,而是可以通過SPV、長期租賃和供應商信用支持被「資本市場化」。因此,短期內博通AI算力鏈、谷歌TPU生態、網絡設備、電力與數據中心核心硬件供應商們的訂單能見度會被顯著拉長。

風險在於,金融工程並沒有消滅償付風險,只是將其從AI實驗室資產負債表轉移給SPV債權人、芯片供應商、雲計算平臺及其擔保人。這輪AI繁榮並非必然破裂,但其定價核心正在由技術滲透率轉向信用鏈條能否被真實現金流接住。城堡證券預計到2028年AI芯片融資債務可能超過5000億美元,也使「信用槓桿風險蓄勢待發」成為合理的分析師投資警示措辭。

AI融資競賽再破紀錄:黑石擬籌至少360億美元,Anthropic算力版圖押注谷歌TPU芯片

若這筆交易最終以接近上述規模完成,其規模將超過華爾街另一資管巨頭——阿波羅全球管理公司(Apollo Global Management)與黑石約兩個月前為Anthropic租用谷歌獨家打造的定製化AI芯片所安排的350億美元債務融資。該筆融資是私人信貸市場歷史上規模最大的信貸交易之一。

黑石、阿波羅、Anthropic和谷歌的代表均拒絕置評。

隨着硅谷競相建設人工智能基礎設施,各大領先企業爲了確保獲得算力資源,已經相互達成結構複雜、且往往具有循環性質的融資交易。谷歌是Anthropic最早期的投資者之一,曾多次購買其股權資產,如今還日益為支撐這家AI初創企業數據中心大規模建設的融資提供擔保支持。

這一潛在的新一輪融資緊隨Anthropic祕密提交美國股票市場首次公開募股申請之后。該公司正試圖搶在競爭對手OpenAI之前登陸公開市場。作為Claude AI大模型系列產品的開發者,Anthropic計劃在此前AI債務融資安排的支持下,藉助谷歌提供的幫助在五座數據中心租用高性能計算芯片。

全球科技公司正在利用信貸市場的各個領域,以滿足人工智能前所未有的資本需求,這迫使華爾街資管巨頭們集體參與設計新型債務結構,以跟上行業擴張速度。由於市場擔憂人工智能投資可能無法取得預期中的積極投資回報,部分公司近期在新發行債務時也被迫支付高額基準收益率。

博通、阿波羅和黑石今年成立了一個名為「AI XPV Platform」的合作平臺,旨在幫助包括Anthropic在內的領先人工智能技術開發公司為AI算力基礎設施融資。約兩個月前完成的350億美元人工智能相關債務融資,是該平臺提供的首筆融資。

在該筆交易中,博通為規模最大的高級債務部分的償付提供了兜底融資支持。此前有媒體報道稱,摩根士丹利擔任博通的顧問,並協助安排了這筆交易。博通的代表未迴應相關的置評請求。

華爾街開始「證券化算力」進程:Anthropic與Meta把一部分未來需求提前兑現,AI牛市進入信用槓桿階段

已落地的350億美元AI XPV融資用於支持Anthropic超過1GW的算力擴張,而黑石討論中的第二筆融資初步規模至少為360億美元。黑石擬議中的新一輪約360億美元融資,疊加已落地的350億美元AI XPV首期資金,正在把Anthropic未來一部分的強勁收入預期轉化為當下的TPU與數據中心訂單;該平臺首期支持逾1GW算力,並以推動全球超過20GW AI基礎設施部署為目標。

這些都意味着芯片訂單不再完全取決於AI實驗室當期現金流,而是可以通過SPV、長期租賃和供應商信用支持被華爾街資管巨頭們「資本市場化」。因此,短期內博通AI算力鏈、谷歌TPU生態、網絡設備、電力與數據中心核心硬件供應商們的訂單能見度會被顯著拉長。

風險在於,金融工程並沒有消滅償付風險,只是將其從AI實驗室資產負債表轉移給SPV債權人、芯片供應商、雲平臺及其擔保人。 Anthropic融資結構由SPV購買谷歌TPU並出租給Anthropic,最大的高級債務部分依靠Broadcom提供差額或殘值支持,因而約250億美元的核心債務得以將收益率壓至約5.75%;未獲得同等擔保的次級債務收益率約為8.5%。這形成了典型的「供應商融資閉環」:芯片廠商們通過信用背書促成客户採購,採購訂單又轉化為芯片廠商收入和估值依據。一旦Anthropic收入增速、算力利用率或IPO融資不及預期,風險會沿着「租賃付款—SPV償債—芯片殘值—供應商擔保」鏈條逆向傳導。

Facebook母公司Meta則顯示這種表外資本承諾已從項目級安排上升爲巨型科技公司的核心融資模式。截至2026年6月末,Meta尚未起租、因而尚未計入資產負債表租賃負債的承諾已達到2789.9億美元,較此前季度顯著擴大;7月又簽署約680億美元、期限18至20年的數據中心租約,同時還存在3493.1億美元不可撤銷合同承諾和最多147.2億美元或有云容量採購義務。

與此同時,Meta已將2026年資本開支指引提高至1300億—1450億美元。嚴格來説,這些大型AI融資與債務項目並非傳統意義上的「隱藏債務」,但其經濟實質是長期固定支付義務:當設施投入使用后,租賃負債會逐步進入報表,而現金流壓力早已通過合同被鎖定。

城堡證券預測,到2028年,僅用於AI芯片採購的新債發行就可能超過5000億美元,相當於屆時美國投資級債券指數規模的5%以上,其中2028年單年發行量或超過2500億美元,多數債務期限僅三至五年,以匹配芯片較短的經濟壽命。其真正危險不只是「債務太多」,而是短久期債務、快速折舊資產與長期且高度不確定的AI收入之間形成期限錯配:若利率維持高位、模型推理價格下降、芯片架構更新迭代令舊設備殘值驟降,或信用市場要求更高發行溢價,大量項目可能在2028年前后同時面對再融資牆,繼而擠壓科技、媒體和通信債券配置,引發信用利差擴張和私人信貸流動性收縮。

因而在一些華爾街資深分析師看來,投資策略上應把「已融資訂單」與「終端現金需求」分開估值:優先配置客户分散、淨現金充裕、訂單具備預付款或不可撤銷承諾、能夠持續產生自由現金流的芯片與基礎設施龍頭;對於依賴SPV、供應商擔保、循環投資及單一AI實驗室租金償債的項目,則必須提高風險折價,並重點監測信用利差、CDS、租賃調整后槓桿率、芯片殘值和算力利用率。總體而言,這輪AI繁榮並非必然破裂,但其定價核心正在由技術滲透率轉向信用鏈條能否被真實現金流接住。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。