美股收盤：道指、標普500均升逾1.7%齊創新高；光通信、存儲板塊集體上揚，英特爾、閃迪升逾10%；Palantir績后飆升近30%

美東時間周二，受AI相關企業強勁業績提振，以及市場對中東局勢緩和的樂觀預期推動，三大指數集體收漲，其中道指和標普500指數均創收盤歷史新高。

截至收盤，道指漲907.47點，漲幅為1.71%，報54085.88點；納指漲671.10點，漲幅為2.59%，報26584.99點；標普500指數漲136.01點，漲幅為1.79%，報7736.51點。

投資者受到最新一批AI相關企業財報的鼓舞，包括卡特彼勒和Palantir等公司的業績緩解了市場對需求疲軟的擔憂。

本財報季以來，投資者一直密切關注AI相關企業業績，試圖尋找市場鉅額AI投資能否獲得回報的證據。

與此同時，國際油價和美國國債收益率因市場押注伊朗衝突可能達成協議而下跌，也進一步提振風險資產表現。

卡塔爾官員表示，各方仍在努力推動通過外交途徑解決衝突；美國財政部長貝森特則聲稱，美國與伊朗可能在未來兩天內達成重新開放霍爾木茲海峽的協議。

油價大幅回落也降低了市場對於美聯儲9月會議加息的預期。根據芝加哥商品交易所的FedWatch工具，交易員預計美聯儲9月加息的概率從上一交易日的67.2%下降至56.9%。

「我沒有感受到投資者對油價、利率以及股市存在任何一絲懷疑情緒。」Cresset Capital Management首席投資策略師Jack Ablin表示，「企業財報表現確實提供了支持，這當然是好消息。但我不確定，僅僅幾份財報是否足以支撐標普500指數創下新的歷史高點。」

經濟數據方面，美國6月職位空缺數量下降，主要受到醫療保健和社會援助行業職位減少拖累。

不過，招聘人數增加以及裁員水平較低，表明美國勞動力市場仍保持穩定。

該數據是本周一系列就業市場報告中的首份，市場將重點關注周五公佈的美國非農就業報告，以判斷勞動力市場未來走勢。

熱門股表現

大型科技股多數上漲，英偉達漲2.56%，谷歌漲1.1%，蘋果漲1.96%，特斯拉漲1.64%，微軟漲1.06%，亞馬遜跌2.32%，Meta跌0.39%。

AI軟件公司Palantir股價飆升29.5%，創下自2024年2月以來最大單日漲幅。此前，該公司上調全年營收預期，顯示AI業務需求持續強勁。

被視為全球工業經濟風向標的卡特彼勒股價上漲5.6%。該公司上調全年營收增長指引，原因是AI數據中心建設熱潮推動了市場對其發電設備和工程機械的需求增長。

芯片股整體大幅飆升，費城半導體指數暴漲6.6%，連續第四個交易日上漲，此前該指數在7月暴跌20.6%。

光通信、存儲板塊集體上漲，Coherent、邁威爾科技漲超12%，英特爾、閃迪漲超10%，康寧漲超9%，Lumentum、SK海力士漲超8%，美光科技、AMD漲逾7%。

諾和諾德股價跌6%，因市場認為公司最新展望未能達到投資者預期。此前該公司公佈的第二季度調整后營業利潤高於市場預期，並上調了全年利潤和銷售預期。

納斯達克金龍中國指數收跌0.2%。熱門中概股里，阿里巴巴漲1.3%，世紀互聯漲0.98%，京東跌0.15%，嗶哩嗶哩跌1.3%，小鵬跌2.6%，新東方跌4.7%。

公司消息

【AMD第二季度營收115.4億美元 同比增長50%】

AMD第二季度營收115.4億美元，同比增長50%，預估113.1億美元；第二季度調整后每股收益1.66美元，同比增長246%，預估1.62美元；二季度資本支出8.08億美元，預估2.986億美元；第二季度調整后運營利潤率27％，預估26.9％。公司預計第三季度營收127.0億美元至133.0億美元，預估125.1億美元；公司預計三季度調整后運營利潤率大約56%，分析師預期56.2%。

【SpaceX二季度收入78億美元 同比增長92%】

SpaceX二季度收入78億美元，同比增長92%，預期68.1億美元；二季度調整后EBITDA為35億美元，同比增長191%，分析師預期20億美元；二季度資本開支183.7億美元，分析師預期185.8億美元。二季度AI Segment（人工智能業務）運營虧損12.6億美元，分析師預期虧損23.9億美元；二季度AI Segment資本開支158.3億美元，分析師預期130.9億美元；二季度Connectivity Segment調整后EBITDA虧損26億美元，分析師預期虧損24.1億美元。二季度StarLink（星鏈）訂閲用户數1200萬，分析師預期1219萬；二季度總體成本與開支79.6億美元。

【三星公佈全新3D內存路線圖】

三星電子在美國加州聖克拉拉舉行的未來存儲與內存大會（FMS）上推出其V10 Bonding V-NAND，即BV-NAND原型產品。三星還展示了其稱業界首款zHBM和zNAND-O架構概念模型，該技術通過垂直堆疊存儲單元，在更小空間內存儲更多數據，其性能約為下一代HBM5的八倍。不同於傳統HBM與AI處理器並列封裝的方式，三星的zHBM會將存儲垂直堆疊於AI加速器之上，以縮短數據傳輸距離，提高帶寬，同時提升能源效率。三星表示，其晶圓鍵合技術有望實現超過傳統HBM5內存10倍的存儲密度，同時將能源效率提高3倍，並將熱阻降低一半以上。