先進封裝產能缺口持續！全球封測雙雄Q2超預期、A股封測競速突圍

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（來源：網易科技）

在全球半導體產業高景氣持續向封裝測試環節傳導的背景下，全球兩大封測龍頭日月光投控與安靠（Amkor）相繼交出2026年第二季度成績單。受益於AI算力、高效能運算（HPC）及先進封裝需求的爆發式增長，兩家公司營收、利潤雙雙刷新紀錄，先進封裝業務成為核心增長引擎，同時紛紛加碼資本開支擴張產能，印證行業先進封裝供需缺口仍在擴大，景氣度有望持續向上。

過去幾十年，芯片性能的提升主要依賴製程微縮，封測長期充當產業鏈的"配角"。然而，隨着摩爾定律逼近物理極限，行業正轉向另一條路徑——將多顆芯片縱向堆疊，通過先進封裝工藝連接成一個整體。據市場研究機構Yole數據顯示，2026年全球封測市場規模將達961億美元，先進封裝佔比首次超過54%。摩根士丹利測算，2026年全球先進封裝市場規模約560億至580億美元，其中AI專屬封裝佔比超四成，毛利率高達48%至55%，是半導體產業鏈盈利最厚的細分領域。

這一結構性轉變正在重塑產業格局。2026年7月1日，日月光年內第三次上調先進封裝報價，最高漲幅超20%，核心源於AI驅動下先進封裝產能持續緊缺。晶圓代工龍頭臺積電董事長魏哲家在今年4月的法説會上強調，先進封裝產能持續供不應求，英偉達、博通、AMD等頭部客户已鎖定絕大部分產能，排期延至2026年底甚至更晚。在此背景下，封測行業正經歷一輪史無前例的資本開支擴張，同時，頭部封測企業不再是被動承接訂單的代工廠，而是深度參與芯片前端設計、與客户聯合定義技術路線的戰略合作伙伴。

從行業周期看，本輪增長由AI算力、汽車電子、工業半導體等多重需求共振驅動，相比以往消費電子主導的周期，具備更強的持續性和更高的價值量。

對比封測雙強日月光與安靠二季度業績，日月光憑藉更全面的產品矩陣和更大的規模效應，在盈利水平上顯著領先；安靠則憑藉在AI高端封裝領域的深度佈局，業績彈性突出，淨利潤同比增速超過220%。兩家企業均呈現出「收入增長+結構升級+盈利改善」的三重向好態勢。

（注：以下為直觀呈現兩家龍頭的經營表現，統一折算為人民幣口徑，以1美元≈7.15元、1新臺幣≈0.228元計算）

日月光：Q2淨利暴增180%，先進封裝成核心引擎

日月光投控2026年第二季合併營收達424.4億元，環比增長10%、同比增長27%，創單季歷史新高。歸屬母公司業主之淨利約人民幣46.8億元，較去年同期爆發性增長180%，季增幅達49%，創18季新高。單季每股收益達新臺幣4.80元，累計上半年EPS達新臺幣8.03元，改寫歷年同期新高紀錄。

從業務結構看，半導體封測業務（ATM）營收為280.2億元，同比增長36%；電子代工服務（EMS）營收為146.2億元，同比增長12%。封測業務中，封裝營收佔比79.5%，測試營收佔比18.7%，測試業務同比增速達42%，顯著高於封裝業務。

毛利率方面，集團整體毛利率達21%，較上季提升1個百分點；半導體封測業務毛利率達27.3%，同比大幅提升5.4個百分點。值得注意的是，ATM毛利率已逼近結構性上限，財務長董宏思在法説會上明確表示，第四季度ATM毛利率有望突破30%結構性上限，屆時將評估是否上調利潤率區間。產品應用方面，通訊佔比41%、電腦30%、汽車/消費電子/其他29%，前十大客户營收佔比達60%。

產能方面，公司整體綜合利用率在80%至85%之間，近期增量增長主要受設備安裝與廠房建設進度制約。目前公司同時推進13個綠地新建項目和8個棕地改造項目，覆蓋先進封裝、測試等多個領域。上半年機器設備資本支出已達27億美元，建築設施自動化支出14億美元。營運長吳田玉在法説會上表示，AI並非短期熱潮，而是產業的「範式轉移」，未來從AI數據中心到人形機器人，都需要全新的硬件架構支撐。他進一步指出，當前硬件基礎設施是AI發展的瓶頸，「我們在過去40年中從未經歷過這種情況」，封裝在系統架構價值鏈中的地位正在上升。

展望下半年，公司預期2026年LEAP（先進封裝）服務全年營收將超越先前設定的35億美元目標，整體封測業務全年營收有望增長35%。2027年LEAP營收目標翻倍。展望第三季，集團合併營收預計季增21%至22%，ATM業務營收季增11%至13%，毛利率預估達28%至29%。

資本支出方面，公司2026年資本開支已從原先規劃的85億美元，再度上調至105億美元，刷新公司歷史紀錄。其中約65億美元將投入先進封裝設備建置，並同步擴充測試產能。上半年機器設備資本支出達27億美元，廠房與自動化相關資本支出為14億美元。為快速填補產能缺口，子公司日月光半導體近期斥資近120億元新臺幣大舉購廠，包括以63億元取得友達高雄路竹科學園區約2.92萬坪廠房，另取得乖乖中壢廠房產權。公司今年同步推進13座新建廠區與8處棕地改建項目。

安靠：先進封裝收入佔比達82%，AI與汽車電子雙輪驅動

總部位於美國的全球第二大封測廠安靠同樣交出亮眼成績單。第二季度營收達135.7億元，同比增長26%，環比增長13%。淨利潤為12.4億元，同比增長超220%。先進封裝收入為111.3億元，約佔總收入82%。

從終端市場分佈看，通訊業務佔比42%，環比降2個百分點；計算業務佔比22%，環比升1個百分點；汽車/工業及其他佔比22%，環比升1個百分點；消費電子佔比14%。計算業務創下季度營收新紀錄，環比增長20%，受AI數據中心需求及HDFO‑S（高密度扇出型封裝）CPU項目拉動，預計第三季計算業務將加速增長近30%。汽車與工業業務同樣創季度新高，環比增長17%，ADAS為主要增長動力。

毛利率方面，Q2達16.8%，環比擴張超250個基點。公司預計第三季營收介於19.5億至20.5億美元之間，毛利率進一步提升至18.5%至19.5%，主要由先進技術產品組合優化驅動。

戰略層面，安靠近期宣佈了兩項重大合作。與臺積電簽署十年先進封裝協議，共同強化美國半導體供應鏈；與英偉達達成多年戰略合作，聚焦下一代AI基礎設施的先進封裝與測試。CEO Kevin Engel表示，這反映了先進封裝正從配套工藝升級為決定系統性能的關鍵環節。

為應對半導體供應鏈區域化重構的趨勢，安靠持續推進全球化產能佈局，在亞洲、北美、歐洲多點建設產能。公司2026年全年資本支出預計在25億至30億美元之間，美國亞利桑那州工廠一期建設持續推進，主要服務北美AI與高性能計算客户；韓國廠區：松島新廠房預計年底建成，光州廠區也在推進擴產，重點承載數據中心與先進封裝產能；越南、葡萄牙、中國臺灣廠區：同步推進潔淨室擴建與設備安裝，適配不同區域的客户需求。此外公司將SiP產能從韓國向越南轉移，一方面優化成本結構，另一方面也釋放韓國廠區的高端產能空間，用於承載增速更快的AI計算封裝業務。

雙雄對比：先進封裝從"可選"到"必選"的產業拐點

從體量看，日月光Q2營收約合人民幣424億元，約為安靠的3.3倍；淨利潤約合人民幣46.8億元，約為安靠的4倍，規模優勢顯著。但從增速看，日月光營收同比增長27%，安靠同比增長26%，基本持平；淨利潤增速方面，日月光同比暴增180%，而安靠因基數相對較低增速更迅猛。

毛利率方面，日月光半導體封測業務毛利率達27.3%，顯著高於安靠的16.8%。這與兩者業務結構差異有關——日月光擁有規模更大的高階封裝產品組合，且在成本控制與定價權上更具優勢。

共同點在於，兩家巨頭均將AI與先進封裝視為核心增長引擎。日月光LEAP業務全年營收將超越35億美元，2027年目標翻倍；安靠則通過與臺積電、英偉達的戰略合作深度綁定AI產業鏈。兩家公司均在大規模擴產——日月光全年資本支出上修至105億美元，安靠計劃投入25億至30億美元。產能緊張格局下，行業已出現預付款鎖定產能的案例，英偉達預付款鎖定安靠產能的模式，對全球先進封裝行業商業模式演變具有標杆意義。

綜合兩家龍頭的業績表現與戰略佈局，全球封測行業正處於新一輪上行周期的加速階段，呈現出四大明確趨勢：

第一，AI驅動需求長期向上，先進封裝供需缺口持續。AI大模型的迭代沒有放緩跡象，算力需求呈指數級增長，先進封裝作為算力提升的關鍵路徑，需求具備強持續性。預計2026-2028年，高端封裝產能將持續處於供不應求狀態，具備技術先發優勢的廠商將享受溢價。

第二，技術迭代加速，封測價值量持續提升。封裝技術正從2.5D向3D堆疊、面板級封裝、CPO等方向快速演進，技術複雜度與價值量同步提升。頭部企業通過持續研發投入，不斷拉高行業技術門檻，中小廠商難以跟進。

第三，商業模式升級，盈利穩定性增強。行業合作模式從「代工報價」向「長期戰略合作+聯合研發+產能鎖定」轉變，長單佔比提升，預付款模式普及，封測企業的盈利穩定性與現金流質量顯著改善，周期性有所弱化。

第四，區域化佈局重塑競爭格局。全球半導體供應鏈向多區域分散，北美、歐洲、東南亞等地的本土封裝需求快速增長。具備全球化產能佈局能力的龍頭廠商，能夠更好地匹配客户區域化需求，進一步擠壓中小廠商的市場空間，行業馬太效應持續顯現。

A股龍頭企業密集擴產，持續縮小先進封裝代差

整體而言，2026年是封測行業新一輪景氣周期的確認之年，封測雙雄的業績爆發絕非偶然。隨着AI算力需求呈指數級增長，2.5D/3D異構集成已成為全球高端先進封裝的核心發展方向。在海外巨頭大舉擴產的同時，國內封測產業也在積極跟進，2026年剛剛過半，國內半導體封測企業擴產投資總額已接近400億元。不僅長電科技、通富微電、華天科技半導體封測三巨頭集體擴產，甬矽電子更是兩度擴產，盛合晶微、深科技等封測廠商也啟動了擴產計劃。

從擴產方向來看，存儲芯片封測成為今年國內企業擴產的「主陣地」。今年以來，通富微電、華天科技與深科技競相擴充存儲芯片封測產能：通富微電擬將8.88億元投向存儲芯片封測產能提升項目，華天科技控股子公司擬將30億元投向存儲集成電路封裝測試，深科技子公司也擬投資14.7億元擴大高端存儲芯片封測產能。

此輪封測擴產的另一重點是AI算力和汽車電子，如長電科技2026年固定資產投資上調至100億元人民幣，資金全部傾斜先進封裝賽道，重點加碼2.5D/3D堆疊、XDFOI高密度扇出、CPO光電共封裝產線，同步佈局存儲與功率一體化封裝方案，海內外工廠同步擴產，目標推動先進封裝業務快速形成數十億營收規模。通富微電擬投資11億元提升汽車等新興應用領域封測產能，項目建成后年新增汽車等新興應用領域封測產能5.04億塊；並擬投資7.24億元用於提升高性能計算及通信領域封測產能，項目建成后年新增相關封測產能合計4.8億塊。

從技術來看，2026年的新增產能大部分投向了以2.5D/3D、晶圓級封裝（WLP）為代表的先進封裝技術，通富微電計劃投資7.43億元提升晶圓級封測等產能，將新增晶圓級封測產能31.2萬片；盛合晶微擬投資100億元建設的東盛合芯三維集成芯片製造（一期）項目已於近日開工，直指3DIC規模量產；甬矽電子擴產項目亦明確佈局2.5D產品線，還包含了BUMP產品線。

整體來看，海外日月光、安靠憑藉先發規模與全球客户優勢佔據行業高地，而國內封測主力軍依託國產算力產業鏈需求、大額資本投入與差異化技術路線，正持續縮小先進封裝代差，全球封測市場將形成國際龍頭與國內頭部廠商雙向擴容、同台競爭的新格局，先進封裝長期成長空間全面打開。