群智諮詢：預計2026年全球半導體市場銷售額將突破1.5萬億美元 同比增長約107%

智通財經APP獲悉，根據群智諮詢測算及預測數據，2026年全球半導體市場銷售額預計將突破1.5萬億美元，預計達到15870億美金，同比2025年增長約107%。這一歷史性增長核心是由全球AI基礎設施投資浪潮所驅動的結構性躍遷。

全球雲服務和大模型廠商2026年在AI基礎設施大規模資本支出所帶動的AI服務器備貨需求，拉動了從存儲芯片、GPU和CPU再到功率器件/控制類芯片等半導體器件需求全面增長。

一、存儲芯片：AI超級周期核心，量價齊升驅動全行業同比增長290%

存儲芯片是本輪半導體超級周期中最耀眼的板塊，群智諮詢預計2026年全年存儲芯片(Memory)營收將來到約9600億美金，同比增長約290%，在全球半導體銷售額中佔比將達到約60%。區分DRAM和NAND Flash來看：

DRAM方面：HBM與DDR雙輪驅動，供需失衡顯著

HBM(高帶寬內存)： 作為AI算力的「血管」，HBM是DRAM的增長引擎。群智諮詢預計2026年HBM市場規模將突破1000億美元。存儲原廠(如：三星、SK海力士、美光(MU.US))2026年積極增加HBM供應產能，致使DDR Wafer產能供給呈兩位數下降。

DDR(雙倍數據速率內存)： 受AI服務器對DDR容量需求增長及HBM產能排擠效應的雙重影響，DDR全產品線的供需關係出現前所未有的緊張。以2026年第三季度數據為例，DDR平均單價(ASP)與2025年同期相比上漲了4至5倍。需求的剛性增長與價格的飆升，共同推動DDR產品線營收實現數倍成長。HBM與DDR的雙重拉動，使得2026年全年DRAM營收預計同比增長接近300%。

NAND Flash：需求晚於DRAM爆發，但增勢強勁

NAND Flash的需求啟動雖晚於DRAM，但在AI服務器機架內共享存儲(如企業級SSD)需求的強力拉動下，其增長勢頭同樣迅猛。AI服務器對eSSD的需求將超過消費電子NAND需求量。預計2026年NAND Flash市場營收將同比2025年增長接近250%，與DRAM共同構成存儲芯片的「雙引擎」。

二、 晶圓代工：全行業普漲，成熟製程受益於AI外溢效應

2026年，晶圓代工(Foundry)行業呈現出 「全行業、全節點」普漲格局。群智諮詢預計2026年全球晶圓代工營收將來到約1890億美金，同比增長約20%，具體表現分析如下：

先進製程(7nm及以下)： AI GPU、NPU、AI加速芯片的迭代與需求增長，持續搶佔3nm/5nm/7nm先進製程產能，同時擠壓消費電子芯片消費電子(如手機AP、PC CPU)代工訂單，疊加CoWoS等先進封裝的需求增長，頭部晶圓工廠(如臺積電TSMC)營收結構持續優化，產品溢價能力提升。

成熟製程(40nm及以上為主)： AI需求的外溢效應顯著帶動了成熟製程的訂單需求，成熟製程廠商(如：世界先進、晶合、力積電等)迎來近3年來首次產能稼動率和價格雙漲。具體來看：

BCD工藝： 受益於AI服務器核心供電的高低壓功率MOS、電源管理PMIC、多相VRM控制器等服務器功率/模擬芯片需求激增，BCD工藝產品價格與產能利用率持續走高。

HV(高壓)與CIS(圖像傳感器)： 在汽車電子、工業自動化和邊緣AI設備的需求拉動下，Foundry代工廠產能稼動率和價格雙雙上調。

存儲主控芯片： AI服務器DDR和SSD配套的存儲主控芯片，主流量產節點為65nm/55nm邏輯製程，是當前成熟製程增量訂單的重要來源，產能稼動率接近滿載，wafer報價也要逐季上漲。

110nm/90nm成熟製程：服務器主板及板載控制MCU、專用邏輯芯片等服務器元器件需求對用於眾多成熟製程產能的中小晶圓代工廠的訂單需求帶來支撐。

整體來看，AI服務器對元器件需求全面帶動成熟製程需求高增長，也快速推升了成熟製程晶圓代工廠產能利用率，預計成熟製程代工報價在2026年下半年穩步上行，晶圓代工廠商將持續提升營收和修復盈利水平。群智諮詢預計2026年晶圓代工廠從頭部廠商到尾部廠商將有機會實現普遍性營收增長。

三、 Fabless&IDM：業績分化加劇，AI產品線決定「勝負手」

Fabless(無晶圓廠設計廠商)： 2026年Fabless廠商之間業績將呈現高度分化。以英偉達(NVIDIA)、博通(Broadcom)為代表的AI GPU/ASIC芯片設計廠商業績將保持高速增長，是Fabless板塊增長的主要貢獻者。而產品線聚焦於消費電子、低端工控、通用模擬芯片Fabless廠商，則面臨下游需求疲軟和上游晶圓代工成本上漲的雙重壓力，業績表現承壓。總體來看，2026年Fabless廠商間的營收增長將出現顯著分化。

IDM(整合器件製造廠商)： 預計2026年營收將實現兩位數的同比增長，但增速弱於存儲和晶圓代工。IDM廠商2026年業績分化也將較為顯著。業務增長聚焦於AI服務器電源管理、MCU、CPU等相關產品線的IDM(如TI、 Renesas、Intel等)，其營收增速將顯著快於以消費電子和車規芯片為主的IDM廠商。AI服務器產品線發展的速度與深度，成為IDM廠商業績分化的核心分水嶺。

四、 2027年展望：增長邊際回落

展望2027年，全球半導體市場仍將保持增長，但增速將較2026年明顯放緩，群智諮詢預計2027年全球半導體銷售額將達約1.9萬億美元，同比增長約25%。增速放緩主要受到2026年高基數、存儲芯片價格漲幅顯著放緩、消費電子需求繼續走低等多重因素影響。而AI基礎設施投資的增長趨勢在2027年仍將持續，儘管增速將從爆發期進入平穩增長期，這將繼續為存儲、先進製程及成熟製程的AI相關元器件提供需求支撐。

總體而言，2026年是全球半導體產業正式邁入「AI超級周期「的元年。然而市場規模的增長並非普惠性雨露，而是沿着「AI算力」這一主線，在存儲、晶圓代工、IDM、Fabless等半導體產業各領域形成了「分化性格局」。對於產業參與者而言，能否重塑產品線、快速融入AI產業鏈，將決定其在未來幾年內的生存與增長空間。