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美股芯片板塊前景分化 分析師建議擇優佈局

2026-08-03 21:03

  半導體行業近期經歷了一輪劇烈波動。費城半導體指數自6月創下歷史高點后已回撤逾11%,但年內仍保持約83%的漲幅。漲勢背后的核心驅動力是人工智能帶動的存儲芯片需求爆發。據世界半導體貿易統計組織預測,2026年全球半導體市場規模有望達到1.51萬億美元,同比增長約90%,其中存儲芯片市場預計增長近250%。

  然而,隨着股價走高,市場分歧正在加劇。一方面,AI基礎設施投資持續擴大,全球雲和AI基礎設施資本支出預計到2027年將接近1.5萬億美元。摩根大通維持半導體板塊「增持」評級,認為AI相關計算、存儲器和網絡設備供應鏈將繼續受益。花旗則推薦博通、德州儀器應用材料作為首選標的,認為近期回調屬於健康現象。

  另一方面,高估值和AI投資回報的不確定性令投資者擔憂。數據顯示,跟蹤美國半導體股票的基金在6月最后一周錄得約110億美元的資金流出,創本世紀最大單周流出紀錄。做空力量也在積聚,主要半導體公司的空頭頭寸已升至三年高位。Interactive Brokers首席市場分析師指出,儘管盈利增長前所未有,但關鍵在於這種勢頭能持續多久。

  分析人士建議投資者採取選擇性策略,關注結構性增長機會,同時對周期性風險保持警惕。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。