半導體設備行業點評：泛林半導體業績超預期，看好存儲及先進封裝設備景氣【愛建智能製造】

（來源：愛建證券研究所）

■事件：泛林半導體Lam Research（LRCX.O）FY26Q4業績及FY27Q1指引均超市場一致預期。公司FY26Q4實現營收67.2億美元（QoQ +15.1%），Non-GAAP毛利率52.0%（QoQ +210bps）；公司指引FY27Q1營收81.0億美元±4億美元，Non-GAAP毛利率52.0%±1%，營業利潤率39.5%±1%，指引中樞高於市場一致預期。同時，公司將2026年全球WFE(晶圓製造設備)市場規模預期由約1400億美元上調至1500億美元區間，並預計2027年行業需求仍具備較好增長基礎。我們認為，公司指引與近期全球主要晶圓廠資本開支擴張、AI基建持續投入等行業信號相互印證，進一步驗證半導體設備景氣度仍處於上行階段。

■AI資本開支對應WFE需求強度持續提升，全球半導體設備行業收入可見性進一步延伸至2027年。1）AI資本開支正沿「數據中心—芯片—晶圓廠—設備」路徑持續傳導。Lam測算，每1000億美元數據中心資本開支對應約90–100億美元WFE需求，上調此前約80億美元的估計。AI需求已由先進邏輯進一步擴展至HBM/DRAM、企業級SSD、高層數NAND及先進封裝等多個環節，疊加新增產能建設與先進節點升級同步推進，使單位數據中心資本開支對應的半導體制造設備需求持續提升，設備投資強度較此前進一步增強。

2）2027年設備需求有望由新增產能建設與製程升級共同驅動，行業訂單可見性持續提升。根據Lam管理層披露，頭部客户已圍繞新增晶圓廠及潔淨室投產節奏，與設備廠商提前規劃2027年及以后設備採購，相關訂單已按照正常甚至更長交付周期推進。預計至2027年底，全球邏輯及存儲領域仍將有8–10座新晶圓廠陸續投產，新增潔淨室將持續釋放設備安裝需求；同時，三星、SK海力士、美光及臺積電等主要晶圓廠均維持中長期擴產規劃，支撐全球設備需求延續高景氣。在設備廠提前鎖定訂單、擴大備貨並保障交付能力背景下，核心零部件採購通常先於整機交付釋放，零部件供應商有望率先受益於本輪全球半導體設備景氣上行。

■2027年設備景氣仍以存儲為主，先進封裝有望成為第二增長曲線。

1）前道設備方面，存儲仍將是2027年設備投資主線。Lam預計2027年設備終端需求呈現「DRAM＞先進邏輯＞NAND」的增長格局：DRAM受HBM持續擴產及1γ等先進節點升級驅動，設備需求彈性最大；先進邏輯受2nm、3nm及GAA架構量產推動，先進製程投資保持高景氣；NAND雖仍保持增長，但當前資本開支以200層以上產線升級為主，大規模新建產能釋放相對靠后，因此短期景氣度弱於DRAM和先進邏輯。

2）先進封裝方面，AI芯片性能提升正由製程微縮進一步向先進封裝延伸。Lam將2026年先進封裝業務增速預期由40%以上上調至70%以上，主要受HBM、2.5D/3D封裝及客户提前釋放產能需求驅動。隨着Chiplet、多芯片集成及面板級封裝持續推進，TSV刻蝕、銅電鍍等關鍵設備需求有望持續增長，先進封裝有望成為繼前道設備之后的新一輪資本開支重點。

■配置上，建議圍繞AI驅動下的半導體資本開支主線，重點佈局存儲鏈設備、核心零部件及先進封裝設備。我們建議重點關注受益於DRAM、NAND及HBM資本開支增長的存儲鏈設備及先進封裝設備，以及受益於全球設備廠備貨需求提升和國產替代加速的核心設備零部件。投資建議：【存儲設備】海外鏈關注應用材料（AMAT.O）、Lam Research（LRCX.O）、KLA（KLAC.O）；國產設備鏈關注微導納米（688147.SH）、拓荊科技（688072.SH）、精測電子（300567.SZ）、精智達（688627.SH）。【設備零部件】海外鏈關注MKS（MKSI.O）；國產零部件鏈關注先鋒精科（688605.SH）、新萊應材（300260.SZ）。【先進封裝設備】關注芯碁微裝（688630.SH）、芯碁微裝（09630.HK）、盛美上海（688082.SH）。

■風險提示： AI算力投資及終端需求不及預期；全球晶圓廠擴產節奏低於預期；半導體設備廠商訂單增長低於預期；核心零部件國產替代進程及客户導入不及預期。

文章來源

本文摘自：2026年8月3日發佈的《半導體設備行業點評：泛林半導體業績超預期，看好存儲及先進封裝設備景氣》

分析師    王凱

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