兆易創新交流會紀要

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（來源：紀要研報地）

近期受海外股市去槓桿、中東地緣衝突等外圍因素影響，國內科技股整體下挫，臺灣AI和存儲巨頭股價大跌，也導致國內存儲板塊情緒承壓。公司股價回撤較大，但基本面趨勢依然向好。 

上半年公司營收約115億元，同比增長約177%；歸母淨利潤約69億元，同比增長約1099%；扣非淨利潤約8.5億元，同比增長約791%。 

- NOR Flash：受益於端側AI、汽車電子、AI服務器等下游拉動，需求良好，疊加供給緊張，價格温和上行，下半年趨勢延續。公司產能温和擴張，市場份額提升，目標未來2~3年成為全球最大NOR Flash供應商。 

- SLC NAND：供給明顯短缺，價格快速上漲。公司積極擴產，並投入MLC NAND等更高容量技術研發，中期有望形成新增長曲線。 

- 利基型DRAM：受益於海外巨頭退出，份額提升和漲價機遇。公司拓寬消費、工業、網通、計算等客群，下半年DDR4小容量產品量產，力爭成為國內利基型DRAM引領者。 

- 芯成科技（定製化存儲）：在AI手機、AI PC、機器人等領域有重點客户和項目突破，下半年有望貢獻收入，中期成為重要增長引擎。 

- MCU：受晶圓、封測成本上行影響，產品報價普遍提高，Q2開始温和上漲，毛利率下半年有望回升至穩健區間。公司深耕消費及工業，拓展3D打印、機器人、光模塊、服務器電源等客户，上半年出貨量亮眼，實現上市以來單季最高營收和利潤。 

Q：請問DRAM價格目前情況如何？對三季度及后續價格變化有何展望？ 

A：從2024年下半年起我們提示DRAM可能上漲，此后走勢符合預判。2025年下半年以來，AI投資大幅拉動，DRAM整體快速上漲，尤其利基型DRAM因頭部廠商將產能轉向HBM和服務器DRAM，價格上漲非常迅速。截至今年Q2末，利基型DRAM仍處上行趨勢，預計下半年延續，但DDR3單bit價格已處於歷史高位，后續將轉為温和上行，帶動Q3利潤和營收環比提升。展望明年，增量產能釋放有限，價格維持高位震盪。行業共識2027年供應緊張不會明顯緩解。公司積極把握機遇，自研DDR4產品今年上半年即將量產，同時佈局下一代DDR5小容量研發，保持每年推新系列節奏，未來將拓展TV、工業、通訊之外的車載等新市場。

Q:請更新芯成科技的定製化存儲業務最新情況。 

A：芯成科技業務有序推進，在AI手機、AI PC、機器人等領域均有重點客户和項目突破，今年有望貢獻一定收入，明年隨多個端側AI項目量產，收入將較快增長。芯成科技基於原有存儲精英團隊和招募人才，研發實力處於行業前列，作為先行者積累了豐富經驗和能耗理解，協同產業鏈資源，在設計服務、IP積累方面形成優勢。業務按計劃推進，未來展望樂觀。

Q：請問目前Flash產品（NOR Flash和NAND）的供需和價格如何？ 

A：分兩方面： 

- NOR Flash：過去維持高個位數年增長，近年受益AI算力需求（除專業芯片和大存儲外，對NOR Flash也有強需求），行業增速升至雙位數以上。產能相對穩定，價格持續温和上漲超過一年，預計繼續延續。中大容量（AI算力拉動）漲幅明顯，小容量（端側AIoT）需求平穩，漲幅較小。公司積極與戰略供應商擴產，今年產能明顯上漲，力爭2~3年成為全球NOR Flash第一。 

- SLC NAND（平面NAND）：從2024年起，頭部廠商將平面NAND產能轉向3D NAND以支撐AI存儲市場，半數以上供應退出或即將退出，導致供應顯著短缺。eMMC客户需求下移至SLC NAND，進一步加劇緊張。從2025年開始價格快速上漲，目前全容量產品處於歷史高位，但供應未見緩解，產能增量有限。公司深耕SLC NAND十余年，產品全容量接口齊備，正與供應商設法逐步增產。由於平面NAND供應方比NOR更少，擴產更難，預計景氣周期較長，至少2027年全年供應仍相對緊張。

Q：海外大廠紛紛退出平面NAND，公司如何看待這一領域機遇？包括SLC NAND及更大容量平面NAND如何佈局？ 

A：平面NAND體現公司的長期主義。我們進入該領域超過十年，在行業巨頭充足供應時堅持深耕，不斷迭代產品和調優工藝，在細分市場尋找志同道合的客户。當前供應格局變化——從IDM巨頭主導轉向Foundry+Fabless為主（加上部分Tier 2小型IDM）。IDM的平面NAND設備折舊完畢、製程穩定且成本低，但他們為滿足AI服務器需求，將產能轉去做3D NAND，難以回退，因為製程已穩定超過十年，研發力量難以轉回。在新格局下，公司堅信研發、品質和工程能力行業頂尖，中期目標與NOR Flash一致，力爭通過幾年努力成為SLC NAND行業第一名。

Q：請問公司MCU目前價格情況如何？對Q3及后續走勢怎麼看？ 

A：MCU價格可從供需兩端看： 

- 供應端：國內MCU以Foundry+Fabless模式為主，晶圓廠將成熟製程（90nm~22nm）向AI相關業務傾斜，MCU供應趨緊；封裝、測試、原材料成本均上漲。 

- 需求端：傳統工業（含新能源儲能）經歷2023~2024年去庫存后需求回升，部分受益於能源價格高企；AI相關領域如光模塊、服務器數字電源、3D打印、具身智能機器人等對MCU需求快速增長。公司產品規格齊全、品質優良，在新興領域市佔率提升，出貨量連續三年以上明顯上升。 

由於供應緊張、需求繁榮，今年上半年MCU行業價格温和上漲，預計未來幾個季度持續，公司MCU價格隨行業温和上漲，毛利率逐漸提升，下半年有望回升至穩健可持續區間。后續將動態評估供需格局以制定定價策略。