美股收盤：存儲股大幅反彈！閃迪漲超25%、美光科技漲超18%、SK海力士漲超17%；微軟績后暴漲超15%

昨夜今晨，整個7月萎靡不振的「AI交易」重拾精神，在多重利好消息刺激下昂揚大漲。

截至收盤，標普500指數漲1.66%，報7437.63點；納斯達克綜合指數漲2.78%，報25122.18點；道瓊斯工業平均指數漲1.19%，報52208.06點。

周四美股大漲的頭號功臣是美國雲計算巨頭微軟，該公司不僅交出了亮眼的財報，為AI投資的可持續性背書，還以漂亮的會計手法撫平了市場對鉅額AI資本支出的擔憂。

受此帶動，微軟周四暴漲15.51%，單日市值增加4497億美元，約合人民幣3.04萬億元。這也是美股有史以來最大的單日市值增長紀錄，超過去年4月特朗普宣佈推迟關稅后，英偉達單日近4400億美元的漲幅。

盤中消息也顯示，周四的行情原本有可能朝着另一個方向發展——被譽為「AI股神」的利奧波德·阿申布倫納，旗下「態勢感知」基金在周三已經因為槓桿強平壓力，面臨大量出售二級市場持倉的危機。

在海量拋盤即將湧入市場的緊要關頭，「對衝基金一哥」肯·格里芬閃電出手，城堡投資在不到24小時內拍板拿下「態勢感知」基金的大部分二級市場持倉。

華爾街老牌資本出手不僅避免了市場出現「連環爆倉」，也激勵了行情的進一步釋放。

截至收盤，「態勢感知」重倉股閃迪收漲25.99%，CoreWeave漲21.51%、Nebius漲27.13%、SK海力士漲17.52%、Bloom Energy漲26.49%。

其他「AI牛股」方面，存儲板塊的美光科技漲18.36%、西部數據漲15.37%、希捷科技漲11.41%。

半導體設備板塊的泛林集團漲17.98%、應用材料漲14.97%、泰瑞達漲14.43%；Aehr Test Systems漲17.54%。

光通信板塊的魯門特姆漲15.09%、Coherent漲12.16%、Ciena漲12.62%、Credo漲13.32%。

邏輯芯片板塊的AMD漲13%、英特爾漲11.3%、邁威爾科技漲12.18%、Cerebras漲19.88%。

整體來説，費城半導體指數周四收漲8.19%，將7月累計跌幅收窄至20%。

盤后最新消息顯示，全球雲計算「一哥」亞馬遜報告其雲計算業務創2021年以來最快增速，盤后漲幅一度觸及10%；而AI時代的審慎投資代表蘋果公司則因為財報瑕疵盤后走弱。

熱門股表現

按市值排名，截至收盤，蘋果跌1.41%、英偉達漲2.65%、谷歌-A跌0.91%、微軟漲15.51%、亞馬遜漲3.9%、臺積電漲7.64%、博通漲4.73%、SpaceX跌0.31%、Meta跌7.95%、特斯拉漲3.53%、伯克希爾哈撒韋-A漲0.24%、禮來跌4.55%。

中概股繼續第四日走強，納斯達克中國金龍指數周四收漲1.05%。

截至收盤，阿里巴巴漲1.12%、拼多多跌1%、網易漲1.76%、京東漲0.34%、百度漲2.1%、攜程漲1.04%、理想汽車跌2.25%、富途控股漲1.51%、嗶哩嗶哩漲0.92%、蔚來漲1.68%。

其他消息

【盤后財報速覽】

亞馬遜盤后一度漲超10%。公司二季度淨銷售2006億美元，同比增長20%，預期1970.1億美元；二季度北美淨銷售1161.8億美元，同比增長16%。第二季度AWS淨銷售額增長37％，預估增長31.3％。

蘋果盤后跌超4%。公司第三財季營收1,094.2億美元，同比增長16%，預估1,088.5億美元。其中，iPhone收入542.5億美元，預估536億美元，iPad收入61.9億美元，預估68.9億美元，MAC收入103.5億美元，預估86.2億美元。第三財季每股收益2.02美元，同比增長29%，預估1.89美元。

加密貨幣交易所Coinbase盤后跌超5%。公司二季度總收入12.2億美元，環比下降14%，分析師預期12.9億美元。調整后EBITDA為2.08億美元，標誌着連續第14個季度實現盈利。

【亞馬遜雲業務營收連續第五個季度增長 AI服務需求旺盛】

亞馬遜公佈的雲計算業務營收超過分析師預期，對人工智能服務的旺盛需求連續第五個季度推動銷售加速。亞馬遜周四發佈聲明稱，截至6月30日的季度，旗下雲計算業務Amazon Web Services（AWS）營收增長37%至422億美元。這是2021年第四季度以來的最快增速。分析師平均預期AWS營收為406億美元。AWS貢獻了亞馬遜約五分之一的營收和大部分營業利潤。

【臺積電據傳研發AI芯片封裝新技術】

最新消息顯示，臺積電正在研發新的AI芯片先進封裝技術，類似於英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）方案。該技術能夠支持更大的多芯片設計，從而製造出更強大的 AI 芯片，並幫助芯片廠商實現供應商多元化。

【鎧俠發貨第九代NAND樣品】

日本存儲芯片廠商鎧俠（Kioxia）宣佈，已開始向客户提供搭載第九代BiCS FLASH 3D NAND技術的512Gb TLC閃存樣品。該產品採用CMOS直接鍵合陣列（CBA）技術，通過結合成熟存儲單元技術和先進CMOS工藝，提高性能並降低製造成本。鎧俠表示，新一代閃存將用於企業級SSD，尤其針對AI系統中提升GPU效率的數據存儲需求。