管理層直面市場核心疑慮！中際旭創電話會透露五大重磅前瞻信號

近期市場情緒持續壓制光模塊板塊，背后是兩層集中的擔憂：

一方面隔夜美股AI硬件板塊走弱，資金開始揣測海外雲廠商AI資本開支是否臨近見頂；

另一方面盤中快速發酵一則傳言，稱部分廠商1.6T光模塊報價下探至600美金，市場迅速推演行業即將迎來惡性價格戰，龍頭毛利率將遭遇系統性下滑，避險資金集中流出。

在此背景下，中際旭創緊急召開臨時投資者電話溝通會。管理層直面市場核心疑慮，直接把2027、2028年訂單、供給、盈利、產業趨勢全部攤開講清楚，針對傳聞進行的適當澄清。

值得一提的是，深挖此次電話會信息，也可以挖掘到一系列覆蓋2027至2028年的前瞻性經營與產業信息，值得關注。

一、需求端最大超預期：訂單從「口頭預期」變成鎖量合同，景氣度直接看到2028年

市場之前最大的分歧點，就是AI算力投入持續性，很多資金默認2027年需求只是客户口頭指引，隨時可能砍單，但這次管理層給出實錘：

第一，幾乎所有海外頭部客户，2027年訂單已經全部下達，是具備月度交付約束的真實合約，不是模糊的需求指引，800G、1.6T是核心增量，同時疊加2.4T、NPO新一代產品，全年需求同比2026年有可觀增長，需求底部徹底夯實。

第二，部分核心大客户已經給到2028年新品需求規劃，涵蓋2.4T、NPO、XPU等高規格產品，整體採購體量非常大。

這里有個很朴素但很關鍵的商業邏輯：如果雲廠商判斷未來資本開支收縮，完全沒必要提前兩年鎖定高端新品採購，這個行為直接證偽「AI資本開支見頂」的悲觀判斷。

第三，長期增量邏輯被確認：過去市場通用GPU:光模塊配比1:3，現在隨着萬卡級超大規模AI集群普及，單顆計算芯片配套光模塊數量至少翻倍。意味着未來算力擴張時，光模塊出貨增速會持續跑贏GPU，賽道天然具備超額增量。

二、供給格局前瞻：1.6T產能稀缺貫穿2027全年，高端賽道壁壘持續抬高，全面價格戰不成立

針對600美金低價傳聞，管理層解釋的底層邏輯，其實是判斷行業競爭烈度的核心標尺：

網傳單一價格沒有任何參考價值。1.6T分EML長距、硅光短距，DR/FR/LR不同傳輸規格成本差距極大，短距硅光型號本身定價偏低，拿小眾規格報價去定義全行業加權ASP，本身就失真，公司明年1.6T整體定價遠高於傳聞價格，同行主流報價也不存在極端低價。

1.6T交付壁壘短期無法突破。2026下半年至2027年，能穩定大批量供貨1.6T的廠商只有少數；新玩家目前只能切入門檻更低的800G，1.6T需要長周期客户互通測試、全流程認證，頭部大客户合格供應商擴容速度極慢，行業供給格局沒有惡化。

越高端產品競爭越集中。2.4T、NPO依賴硅光、薄膜鈮酸鋰、新型封裝技術，目前全行業僅有極少數廠商具備供貨能力，高端賽道不存在大量新玩家湧入殺價的基礎。

行業只有常態化小幅年降，不存在動輒幾十百分比的惡性殺價。當前上游光芯片、各類物料持續緊缺，有效交付產能稀缺，供應商報價普遍謹慎，傳聞里極端降價不屬於主流行為。

也就是説，市場擔憂的核心風險是產能過剩、價格戰吞噬利潤，但供給端稀缺性是2027年行業最硬的基本面支撐。產能、認證、上游芯片三重壁壘鎖定供給，價格中樞不會出現系統性下探，龍頭盈利安全邊際遠高於市場悲觀預期。

三、盈利端前瞻：2027年新品結構紅利釋放，毛利率具備向上彈性

市場普遍擔心1.6T常規年降會持續壓制毛利率，本次會議給出明確對衝邏輯：

第一，2027年高毛利新品集中上量。2.4T、NPO這類下一代產品毛利率顯著高於成熟800G、存量1.6T，新品批量出貨形成產品結構紅利，能夠對衝老產品每年正常降價，管理層對全年毛利率穩定上行信心充足。

第二，上游物料壓力邊際緩解。公司通過長協鎖產能、拓展多元供應商、預付款、股權投資綁定上游廠商等方式鎖定核心物料，預計2026下半年物料緊缺情況階段性改善，出貨量同步回暖，成本端壓力持續緩釋。

第三，糾正市場誤區：光模塊不是低門檻組裝行業。高速光模塊涉及光學設計、整機適配、定製化互聯方案，技術迭代速度持續加快，不能簡單對標低端製造行業的內卷降價邏輯，高端產品能夠長期維持合理盈利水平。

板塊之前估值隱含了毛利率持續下行的悲觀預期，而「高端新品放量」這條邏輯，直接打開盈利向上空間。

明年行業不再單純依靠出貨量增長，而是量價結構雙改善，頭部企業盈利韌性會明顯強於二線廠商，業績分化會持續拉大。

四、產業空間長期前瞻：光連接在算力資本開支佔比加速抬升，賽道成長天花板上移

管理層給出一個非常關鍵的中長期產業變量：過去光模塊在雲廠商資本開支里佔比不足5%，現在這個比例正在加速提升，核心兩大驅動：

技術迭代節奏清晰：800G→1.6T→2.4T/3.2T→NPO/CPO，每一代新品帶寬、技術價值同步提升，持續拉高行業整體ASP；

應用場景持續拓寬：光互聯不再侷限交換機互聯，延伸至服務器、內存互聯、多園區/樓宇長距相干互聯，2027-2028年scale-up組網會成為核心增量市場。

也就是説，過去市場把光模塊定義為算力配套耗材，價值權重偏低；但資本開支佔比持續上行意味着，光連接從配套零部件升級為算力集群核心基礎設施，行業長期成長空間被重新打開，估值中樞具備重塑基礎。

五、技術路線節奏預判：理性降温熱炒題材，NPO放量時間表明確

針對市場當下兩個熱門題材，管理層給出客觀、偏謹慎的時間線判斷，修正市場過度樂觀的預期：

機櫃內部Scale-in「光退銅」短期難落地。市場此前炒作機櫃內部銅線快速替換為光模塊，但公司判斷替代周期遠長於當前市場預期，短期行情主線依舊是可插拔高速光模塊，這條題材短期難以兑現業績。

NPO放量節奏分層：2027下半年兩家頭部客户率先小規模批量採購NPO，行業大規模放量要等到2028年；NPO不會完全替代傳統光模塊，二者長期共存，是scale-up網絡的核心增量補充。

當下很多資金炒作短期題材概念，忽視產業化落地周期，管理層的判斷能幫助我們規避純題材炒作的風險，投資重心要回歸業績可兑現的主線：1.6T、2.4T可插拔光模塊，中長期再佈局NPO落地帶來的增量機會。

總結

短期層面：600美金惡性降價傳聞徹底證偽，需求見頂的悲觀預期被遠期訂單數據對衝，壓制板塊估值的兩大核心利空同步解除，板塊存在估值修復空間，優先佈局具備大客户資源、高端產品交付能力的頭部廠商。

中期層面（2027年）：供給稀缺託底價格，疊加高毛利新品集中放量，行業進入「量增+結構優化」雙重紅利周期，毛利率具備向上彈性，業績確定性顯著增強。

長期層面（2028年及以后）：單GPU光模塊用量翻倍、光連接資本開支佔比持續提升、高速產品迭代周期延續，算力互聯賽道景氣周期拉長，行業成長邏輯沒有破壞。

整體來看，這場臨時電話會不只是一次簡單的市場安撫，而是完整落地了2027-2028年行業景氣度的核心論據，市場此前過度悲觀的定價存在修復空間，投資主線圍繞具備高端產能、全球大客户認證的光模塊龍頭展開。

同時也要客觀提示需要持續跟蹤的風險：短距硅光產品價格持續承壓或反覆擾動市場情緒；遠期上游光芯片大規模擴產可能改變供需格局；海外雲廠商自身盈利、宏觀流動性波動，會影響遠期訂單執行節奏；機櫃內光互連落地進度不及預期，相關題材兑現周期拉長。