中際旭創：光模塊價格年降屬行業慣例，當前價格體系健康

C114訊7月29日消息（水易）近日，中際旭創在投資者關係活動上回應了行業1.6T光模塊價格降幅較大的市場傳聞。中際旭創表示，公司1.6T的ASP（平均銷售價格）遠高於市場傳言，行業不存在惡性競爭。

中際旭創指出，行業慣例是價格年降，降價幅度由當年供需情況決定。2025至2026年，行業需求高速增長，原材料供給緊張，廠商會結合自身成本、產品規格給出合理報價，目前市場價格體系健康，不存在大幅降價和惡意競爭的情況。此外，公司的1.6T產品包含EML、硅光、DR、FR、多模等多種型號，不同型號的價格不同，不能籠統判斷價格。即使從平均價格來看，市場傳言的價格也是不實的。

需求旺盛，訂單覆蓋2026全年

中際旭創介紹，當前整體行業需求非常旺盛，原材料緊缺，1.6T交付緊張，只有少數廠商具備大規模交付1.6T的能力。公司產品定價具備競爭力，能夠穩定維持毛利率水平。

而針對光芯片、電芯片、PCB和無源器件等原材料，公司均有部署採購計劃。基於強勁的下游行業需求，公司正在積極備料。一方面和現有供應商簽訂長協，鎖定新增產能；另一方面開拓新的供應商，同時通過預付款、股權投資等方式，加強供應商的綁定。供應商也願意積極擴產，預計今年下半年物料就會有階段性的改善，出貨量也會有明顯增加。

目前幾乎所有客户訂單已覆蓋2026全年，部分客户訂單已下到2027年，交付計劃細化到月度。2027年行業情況明晰，800G、1.6T、2.4T、NPO等產品需求都具有較強的確定性，增速也非常快。

中際旭創透露，2027年下半年開始，預計行業內有兩個有影響力的重點客户開始批量採購NPO產品，更大上量預計會在2028年。目前多家CSP廠商、大模型企業、Neocloud客户均對NPO產品感興趣，2027年期間有望陸續完成產品導入。NPO有望成為在scale-up場景的主流產品之一，並分階段放量，首先是頭部企業開始採用，隨后擴展至更多客户。

此外，部分重點客户已給出2028年新產品指引，指引金額非常可觀。因為公司預計下游重點客户的資本開支仍具有很強的可持續性，客户願意繼續加大行業投入。

光連接佔比提升，應用場景拓寬

中際旭創進一步介紹，光連接產品在數據中心資本開支中的佔比持續提升，且提升速度不斷加快。此前在傳統互聯網雲計算時代的光模塊採購金額僅佔CSP客户資本開支不足5%。當前光模塊佔比逐步提升主要有幾個原因：

第一：產品技術迭代加快，2023年重點客户開始部署800G，2026年1.6T規模放量，后續2.4T、3.2T可插拔，NPO、XPO、相干等產品持續落地，產品的整體帶寬需求和技術含量都在不斷提升，產品的ASP也在保持增長，在數據中心資本開支中的佔比也有望持續提升。

第二：光互聯應用場景持續拓寬，過往主要用於交換機互聯，未來開始滲透到服務器、網卡、內存等互聯，同時新增園區之間的長距離互聯、機櫃內scale-in等應用場景。

第三：光模塊並非簡單組裝業務，需要配合客户需求進行研發設計和複雜的工藝，擁有很高的技術含量，高端光互連產品技術門檻不斷提升，能夠掌握硅光、薄膜鈮酸鋰、相干和封裝等核心技術的廠商數量較少，競爭格局向好。預計整體行業將保持健康增長。

技術壁壘提升，競爭格局向好

對於市場競爭，中際旭創表示，目前行業需求旺盛，大客户會在原有供應商基礎上新增1-2家備選廠商，但新增供應商僅對應單一客户，並非全行業統一增加供應商。不同廠商的光模塊需要在客户的數據中心實現混插兼容，需要客户投入大量技術與研發資源完成測試認證，周期長、成本高，客户更傾向長期穩定合作的少數幾家核心供應商。

同時，現階段供給缺口較大，新導入廠商主要集中在800G產品。1.6T認證門檻更高，主要集中在少數頭部客户，新增供應商數量有限，供給格局並未出現惡化。公司作為率先進入市場的供應商，在覈心大客户中都拿到了較好的份額和價格。

此外，中際旭創強調，2.4T等下一代高速產品需要應用coherentlite、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術，只有少數廠商具備相應的全方位技術佈局。NPO對硅光、電芯片、封裝等方面都提出了嚴格的要求，也只有少數廠商才能滿足客户的技術要求。

隨着行業產品迭代速度持續加快，scale-up、scale-out、scale-across等場景下的高端產品需求持續釋放，客户需求高度定製化，產品性能要求不斷提升，行業的技術曲線實際上更加陡峭，公司的發展機遇也會持續增多。

中際旭創表示，公司正在逐步成長為一個平臺型公司，預研和發展多種核心技術。對於更高帶寬、更低功耗、更低時延的光連接產品，公司都在不斷開發和準備過程中。