中信證券：AI驅動半導體產業資本開支上行，設備開啟新一輪成長周期

本文來自格隆匯專欄：中信證券研究 作者：胡葉倩雯  王子源  王子昂

AI正成為本輪全球半導體產業周期的核心驅動力，帶動全球晶圓廠資本開支進入新一輪上行周期，先進邏輯以及先進存儲正形成擴產共振，半導體設備行業景氣度由周期修復邁向結構性成長階段，中信證券預計2028年全球半導體設備市場規模將超過2900億美元，而中國半導體產業景氣度將受益於AI與國產替代雙重催化，預計2028年中國半導體設備市場規模有望接近1000億美元。在此背景下，中信證券建議重點關注兩條投資主線：1）具備全球競爭力，持續受益於先進製程及先進封裝擴產的國內設備龍頭；2）國產替代持續推進，產品矩陣不斷完善, 先進製程驗證持續突破的國產零部件企業。

▍AI驅動全球半導體進入新一輪資本開支上行周期，Capex/市場規模指標即將反轉。

AI算力需求持續超預期增長，AI產業的高速增長使整個半導體行業的景氣方向從過去由消費電子主導的周期波動，切換為由AI算力資本開支主導的成長上行期。覆盤半導體行業發展史，中信證券發現行業Capex/市場規模指標長期維持在20%-30%。在一輪周期中，半導體行業的Capex/市場規模會提升10ppts以上。根據WSTS、ICInsights、SC-IQ數據，2024/25年半導體營收規模分別同比+19%/+26%，2026年更有望同比增長53%；而同期半導體行業Capex同比為-5%/+3%，中信證券認為半導體行業需求與供給增速已出現明顯錯配。同時，WSTS預計2026年半導體行業Capex/市場規模指標為13%，中信證券認為根據歷史經驗已進入反轉節點。

▍晶圓廠擴產持續強化，AI驅動資本開支進入實質落地階段。

從產業鏈高頻驗證來看，全球頭部晶圓廠擴產節奏持續強化，進一步印證本輪半導體周期的高景氣特徵。根據各公司業績説明會、TrendForce信息，臺積電持續推進2nm及以下先進製程擴產，並同步在中國臺灣本土及美國亞利桑那擴建產能，以滿足AI GPU及高性能計算芯片對先進製程與先進封裝的需求；三星電子與SK海力士則圍繞HBM3E/下一代HBM加速擴產，DRAM與高帶寬存儲進入新一輪資本開支上行周期，美光亦同步提升先進存儲投資強度。與此同時，英特爾在先進製程及全球Fab重構方面的計劃樂觀，推動新一輪產能升級周期。整體來看，全球主流晶圓廠均在AI需求驅動下同步上調擴產節奏，先進邏輯與先進存儲形成擴產共振，行業資本開支已從預期上修進入實質落地階段，進一步強化半導體設備景氣上行的高確定性。

▍半導體設備行業已進入訂單驗證+資本開支上修階段，近期全球設備龍頭指引全面上調。

根據各公司公告，中信證券發現全球主要半導體設備廠商（ASML、應用材料、Lam Research、KLA、東京電子等）在2Q26業績交流中，相較於1Q26，對2026-2027年行業展望普遍進一步上調，整體指向AI驅動下先進邏輯與存儲需求持續超預期增長。同時，從公司層面來看，主要半導體設備廠商亦對自身訂單及收入增長給出較為樂觀的展望，主要設備廠商普遍對2026/27年收入增長給予更積極預判，反映當前行業已從預期改善逐步進入訂單兑現+收入釋放的實質景氣度上行階段。

▍AI以及國產替代共同驅動中國半導體設備市場進入高景氣，中信證券預計2028年市場規模接近1000億美元。

在AI驅動下，中信證券預計全球半導體行業Capex預計在2028年接近4000億美元，對應半導體設備佔比約70%，因此將直接帶動設備市場規模持續擴張。中信證券預計全球半導體設備市場規模有望在2028年達到2900億美元以上。在中國大陸市場，中信證券認為國內晶圓廠擴產持續加快，先進邏輯，存儲及先進封裝產線投資強度提升，有望帶動設備需求快速增長。中信證券預計2028年中國半導體設備市場規模有望接近1000億美元，其中刻蝕、薄膜沉積及量檢測等核心環節仍為主要增長來源，國產設備廠商在關鍵工藝節點的滲透率有望持續提升，行業進入量價齊升+份額提升階段。

▍風險因素：

AI行業發展不及預期；全球晶圓廠資本開支低於預期；先進製程擴產進度不及預期；國產設備驗證及導入進度不及預期；國際貿易摩擦及出口管制進一步升級；行業競爭加劇導致盈利能力下降；技術迭代速度超預期帶來的研發風險。

▍投資策略：

AI需求正驅動全球先進製程擴產，半導體設備行業進入新一輪上行周期。

1）AI已成為全球半導體需求增長的核心引擎，數據中心半導體市場佔比持續提升，推動先進邏輯、HBM及先進封裝持續擴產，全球晶圓廠資本開支進入新一輪增長周期。

2）全球頭部晶圓廠資本開支全面上修，臺積電、三星電子、SK海力士、美光等廠商持續擴大先進製程及先進封裝投資，設備需求景氣度持續提升，全球半導體設備龍頭企業亦同步上調行業市場規模及自身收入指引，行業景氣度不斷得到驗證。

3）中國半導體產業景氣度正經歷AI與國產替代雙重催化，國內晶圓廠持續擴產，國產設備廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測等核心環節加速突破，市場份額有望持續提升，中信證券預計2028年中國半導體設備市場規模有望接近1000億美元。

中信證券建議重點關注兩條投資主線：1）具備全球競爭力，持續受益於先進製程及先進封裝擴產的國內設備龍頭；2）國產替代持續推進，產品矩陣不斷完善，先進製程驗證持續突破的國產零部件企業。

注：本文節選自中信證券研究部已於2026年7月28日發佈的《電子行業半導體設備系列報告之一—AI驅動半導體產業資本開支上行，設備開啟新一輪成長周期》報告，分析師：胡葉倩雯S1010517100004；王子源S1010521090002；王子昂S1010524090003