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2026-07-29 07:04
華盛資訊7月28日訊,ASM 太平洋公佈2026中期業績,公司2026中期營收89.03億港元,同比增長42.5%,歸母淨利潤5.89億港元,同比增長174.1%。
一、財務數據表格(單位:港元)
| 項目 | 截至二零二六年六月三十日止六個月 | 截至二零二五年六月三十日止六個月 | 同比變化率 |
| 營業收入 | 89.03億 | 62.49億 | 42.5% |
| 歸母淨利潤 | 5.89億 | 2.15億 | 174.1% |
| 每股基本溢利 | 1.41港元 | 0.52港元 | 171.2% |
| 半導體解決方案收入 | 50.36億 | 37.23億 | 35.3% |
| 表面貼裝技術解決方案收入 | 38.67億 | 25.26億 | 53.1% |
| 毛利率 | 41.1% | 40.2% | 2.2% |
| 淨利率 | 6.6% | 3.5% | 88.8% |
二、財務數據分析
1、業績亮點:
① 2026年上半年總銷售收入達到89.03億港元,同比增長42.5%;本公司持有人應占溢利為5.89億港元,同比大幅增長174.1%,主要得益於人工智能相關業務的強勁推動。
② 新增訂單總額創下新高,上半年錄得127.54億港元,同比增長85.1%,訂單對付運比率達1.43,為自二零二一年上半年以來最高水平,顯示出強勁的業務增長勢頭。
③ 核心業務表面貼裝技術解決方案分部(SMT)表現尤其突出,上半年實現銷售收入38.67億港元,同比增長53.1%;新增訂單總額更是創新高至69.85億港元,同比激增87.8%,主要受人工智能服務器需求驅動。
④ 半導體解決方案分部(SEMI)同樣增長穩健,上半年銷售收入為50.36億港元,同比增長35.3%,新增訂單總額按年增長81.9%,其中光子及引線固晶機業務需求旺盛。
⑤ 集團盈利能力有所提升,上半年經調整毛利率為41.2%,按年提升86個基點,主要受惠於兩大業務分部毛利率的增加及經營槓桿效應。
2、業績不足:
① 集團部分市場銷售貢獻佔比有所下滑,其中歐洲及美洲銷售收入貢獻由去年同期的23.7%下降至21.3%;中國以外的亞洲地區貢獻佔比也由37.9%微降至36.2%。
② 經營開支顯著增加,上半年經調整營運支出為24.20億港元,按年增加15.4%,原因是銷售量增加、匯率負面影響、績效加薪及研發投資增長。
③ 集團錄得終止經營業務虧損1.58億港元,主要與出售ASMPT NEXX, Inc.業務相關,對整體盈利造成拖累。
④ 報告期內確認了若干一次性虧損及開支,包括因退出非全資附屬公司SWAT的投資而確認虧損1.53億港元,以及對附屬公司Borey確認商譽及無形資產減值虧損0.22億港元。
⑤ 儘管記憶體業務獲得重複訂單,但客户對購置新設備的決策時機仍受其HBM4產品推出時間表的影響,顯示出部分業務增長面臨客户投資周期的不確定性。
三、公司業務回顧
ASMPT Limited: 於回顧期內,集團錄得來自持續經營業務的銷售收入為89.03億港元,按年增加42.5%。人工智能能力的提升推動了半導體制造的更高需求,惠及了集團的先進封裝(AP)產品組合,其上半年銷售收入創新高達3.39億美元。集團兩大業務分部均表現強勁,半導體解決方案(SEMI)分部受惠於能源管理裝置需求增長,而表面貼裝技術解決方案(SMT)分部則因人工智能伺服器電路板需求增加而訂單勢頭強勁。除人工智能外,消費、工業及電動汽車等傳統應用市場的復甦也為主流業務增長作出貢獻。
四、回購情況
報告期內,公司及其任何附屬公司未購買、出售或贖回公司任何上市證券。
五、分紅及股息安排
董事會宣佈派發截至二零二六年六月三十日止六個月的中期股息,每股港幣0.97元。該股息將於二零二六年八月三十一日左右派發予在二零二六年八月十七日名列公司股東登記冊的股東。為確定股東資格,公司將於二零二六年八月十三日至八月十七日(包括首尾兩天)暫停辦理股份過户登記手續。
六、重要提示
報告期內,集團完成了兩項業務剝離。其一,於二零二六年六月三日完成出售ASMPT NEXX, Inc. (「NEXX」)業務的全部股權,該業務已作為終止經營業務處理。其二,集團通過股份註銷方式退出其於非全資附屬公司晟盈半導體設備(江蘇)有限公司(「SWAT」)的投資,並就此確認虧損1.53億港元。
七、公司業務展望及下季度業績數據預期
ASMPT Limited: 展望未來,集團預計二零二六年第三季度的銷售收入將介乎6.3億美元至6.9億美元之間,以其中位數計算,按季增長4.8%,按年增長46.3%。集團預期第三季度新增訂單總額將繼續錄得高單位數百分比的按季增長,主要由TCB及光子業務推動。董事會認為,人工智能的普及將繼續推動結構性需求,惠及集團的先進封裝及主流解決方案,並對兩大業務分部於二零二六年的銷售收入增長充滿信心。
八、公司簡介
ASMPT Limited是全球領先的半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供應商。集團主要通過兩大分部營運:半導體解決方案分部(SEMI)和表面貼裝技術解決方案分部(SMT)。半導體解決方案分部專注於為半導體行業提供封裝和組裝設備及解決方案,如固晶、焊線及先進封裝技術。表面貼裝技術解決方案分部則為電子製造業提供包括貼片機、印刷機及相關軟件在內的全線解決方案。
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