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2026-07-24 16:15
華盛資訊7月24日訊,港股三大指數普跌,截止收盤,恆生指數跌0.98%,國企指數跌0.98%,恆生科技指數跌1.47%。
恆指成分股中,吉利汽車漲2.92%,中銀香港漲5.98%,百濟神州漲2.79%;信義玻璃跌5.14%,洛陽鉬業跌4.49%,老鋪黃金跌4.29%。
科指成分股中,智譜漲5.64%,中芯國際漲0.85%,零跑汽車漲4.91%;商湯-W跌5.04%,小鵬集團-W跌3.55%,阿里巴巴-W跌4.26%。
板塊方面
存儲概念-HK漲跌不一,瀾起科技漲6.67%,兆易創新漲1.52%,上海復旦跌3.59%,南方KOSPI跌4.56%,南方兩倍做多海力士跌12.83%。板塊分化源於「基本面強、流動性弱」並存:AI帶動HBM、DDR5及內存互連需求擴張,國產替代與研發投入強化景氣,瀾起科技上半年受益DDR5與互連新品放量、Q2利潤創新高,兆易創新預計上半年營收115億元增177%、淨利69億元增1099%;但韓國市場受關税、中東局勢及去槓桿擾動,壓制指數與槓桿品種表現。
蘋果概念漲跌不一,立訊精密漲5.00%,藍思科技漲2.15%,高偉電子跌1.49%,瑞聲科技跌1.67%,雲英谷科技跌1.89%。板塊分化背后是蘋果新機備貨提前、Pro機型增產與中國份額修復,共同強化果鏈訂單回暖預期;其中立訊精密獲高盛增持且已回購1766.54萬股、並切入金剛石銅散熱,藍思科技簽約建設萬台級機器人產線,顯示資金更聚焦兼具主業修復與新技術延伸的龍頭。
AI服務器-HK普跌,聯想集團跌1.14%,長飛光纖光纜跌3.74%。板塊調整主因並非產業需求轉弱,而是全球AI資產去槓桿、港股科技風險偏好回落及南向資金連續流出壓制估值;如長飛連續遭北水淨流出4.68億和6億港元、較高點回撤超54%,但機構仍稱AI中期景氣未壞、光纖未來6至12個月盈利動能延續,顯示產業鏈仍處需求支撐、股價先受資金面主導的階段。
PCB概念-HK下挫,芯碁微裝跌9.52%,建滔集團跌7.37%,建滔積層板跌7.32%,勝宏科技跌6.78%,大族數控跌5.31%。板塊回調核心在於AI硬件鏈估值出清疊加韓國存儲股走弱,市場對AI PCB遠期產能過剩及訂單持續性轉謹慎,資金面又遭減持與機構調倉放大拋壓;如建滔積層板同時受股東減持、北水淨賣出及產能過剩擔憂壓制,大族數控雖受益設備景氣,但「修復仍看訂單持續性」也説明產業鏈正從預期交易轉向業績兑現。
數據中心-HK集體走低,商湯-W跌5.04%,阿里巴巴-W跌4.26%,金山雲跌4.20%,萬國數據-SW跌3.62%,粵港灣智算跌2.05%。外圍科技回調、加息預期與AI資本開支擔憂共振,疊加南向資金連續淨賣出阿里,壓制數據中心鏈估值;其中商湯2025年減虧依賴賣資產和公允價值收益、且再配股32.3億港元,暴露高投入賽道下盈利質量與融資壓力仍是板塊核心約束。
注:消息面內容由AI解讀,僅供參考,不構成投資建議或觀點,亦無法保證其準確性、完整性。
個股方面
江西生物漲24.49%,江西生物全資子公司近期取得獸用破傷風抗毒素產品批准文號批件。
安德利果汁漲17.13%;
百望股份漲8.11%;
民銀資本跌28.68%;
佑駕創新跌14.75%,7月23日,佑駕創新擬配售最多2013.24萬股新H股,淨籌約1.22億港元。
迅策跌12.86%,北京市發改委等部門印發措施,鼓勵發展Token經濟並加大算力券支持力度。
港股全日成交額top10概況
港股全日成交額top10(2026.07.24) |
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序號 |
股票名稱 |
股價/港元 |
成交額/億港元 |
漲/跌幅 |
1 |
阿里巴巴-W |
110.0 |
117.73億 |
-4.26% |
2 |
騰訊控股 |
434.6 |
99.75億 |
-2.38% |
3 |
智譜 |
1237.0 |
71.46億 |
5.64% |
4 |
中芯國際 |
71.35 |
58.97億 |
0.85% |
5 |
華虹宏力 |
149.8 |
47.12億 |
0.27% |
6 |
建滔積層板 |
37.72 |
31.06億 |
-7.32% |
7 |
美團-W |
86.7 |
28.31億 |
-0.69% |
8 |
小米集團-W |
26.72 |
26.76億 |
-1.55% |
9 |
長飛光纖光纜 |
121.1 |
26.73億 |
-3.74% |
10 |
兆易創新 |
568.0 |
25.64億 |
1.52% |
大行最新觀點
華泰證券表示,2026年AI產業將由大模型預訓練轉向AI Agent商業化落地,推理算力需求有望加速增長,並看好港股及相關科技產業鏈中的三條主線:一是AI鏈方面,國產算力閉環加快形成,超節點互聯、存儲升級及端側新品周期共振,摺疊機、AI眼鏡等結構性機會值得關注;二是功率與被動元件方面,AI功耗提升將帶動MLCC、電感、電容及功率半導體量價齊升,疊加漲價周期與國產替代;三是自主可控方面,上游製造、設備及零部件國產化提速,先進封裝價值量持續提升。該機構指出,半導體制造與設備仍是產業鏈關鍵瓶頸,國內在先進製程上與全球龍頭仍有差距,但成熟製程受AI擠佔效應帶動,價格中樞有望上行;同時,先進封裝產能自2026年起進入規模投放期,設備端受存儲和邏輯擴產拉動景氣上行,本土廠商訂單增長,真空閥、靜電卡盤、EFEM等低國產化率零部件環節亦有望受益。
中金公司:AI資本開支未來五年有望創造約3.5萬億美元的外部融資需求
中金公司指出,全球大型雲廠商資本開支佔收入比重正快速上升,預計由2023年的約12%升至2025年的約23%,並可能在2027年進一步超過40%,AI投資壓力下融資方式或由經營性現金流更多轉向外部融資,未來五年相關外部融資需求或達約3.5萬億美元。該機構認為,當前AI投資仍主要由現金流較強的大型雲廠商主導,短期內風險更可能體現為企業估值調整、資本開支放緩及局部信用損失,而非直接演變為金融體系危機;但若商業化進展持續落后於資本開支擴張,私募資本、槓桿融資、循環融資及證券化等渠道帶來的金融外溢風險或上升,相關雲計算、AI基礎設施及金融信貸鏈條值得市場關注。
國泰海通證券預計,7月中央政治局會議或將把擴大內需置於更突出位置,政策主線仍為「加快存量落地、研究儲備增量」,在三季度經濟修復斜率基礎上擇機推出更具針對性和結構性的增量措施,而非大規模刺激。該機構認為,下半年財政支出有望由上半年的相對剋制轉向加快發力,通過提速專項債和特別國債發行使用、推動重大項目開工,將財政空間轉化為實物工作量,資金配置或更多傾向「六張網」等基建領域;貨幣政策則延續寬松取向,但總量降息仍待時機,重點轉向結構優化、提升傳導效率,並通過財政與金融協同及政策性金融工具落地,支持內需擴張。整體看,相關表述對港股大市情緒及基建等內需相關板塊具有一定支撐。
華泰證券表示,7月22日公佈的《硅多晶和鍺單位產品能源消耗限額》《晶體硅光伏組件和逆變器能效限定值及能效等級》《硅單晶單位產品能源消耗限額》三項強制性國家標準細則將於2027年1月1日起實施,預計將加速光伏行業供給側出清,並有望緩解2026年下半年需求側同比壓力。該機構認為,此次國標對硅料環節的能耗約束力度超預期,3級能耗標準將提升落后產能出清幅度,疊加2級能耗門檻較高,技改空間有限,行業供需格局有望修復,利好具備存量高效產能、仍能滿足能耗要求的硅料龍頭;同時,看好港股光伏產業鏈中技術屬性較強的電池組件頭部企業,以及受益於賤金屬加速導入、利潤空間有望改善的漿料等輔材環節。
中信建投表示,隨着A股三家快遞企業披露26年上半年業績預告,快遞板塊關注度有所提升,儘管市場對消費數據偏弱或拖累需求、進而引發行業重啟價格戰的擔憂有所緩解,但由於新的快遞投研框架尚未形成一致預期,當前交易仍呈現「買現實、賣預期」特徵。該機構繼續看好快遞板塊投資機會,指出受去年價格戰導致的高基數影響,6月行業件量增速仍處中低個位數,但略高於實物線上社零增速;在反內卷背景下,行業價格同比已連續三個月在淡季回升,同時頭部與尾部企業、電商大促定價策略及Q2單票淨利表現均出現分化,反映「降價不等於價格戰,也不等於沒有利潤」。
此內容由AI大模型工具「華盛天璣」生成,並由華盛內容團隊編輯審覈。
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