港股開盤：恆指跌1.10%，科指跌1.86%，OpenClaw概念-HK全線走低，騰訊控股跌1.57%

華盛資訊7月24日訊，港股三大指數普跌，截止開盤，恆生指數跌1.10%，國企指數跌1.13%，恆生科技指數跌1.86%。

恆指成分股中，藥明康德漲1.70%，中銀香港漲1.32%，吉利汽車漲0.97%；洛陽鉬業跌3.98%，阿里巴巴-W跌2.96%，老鋪黃金跌2.76%。

科指成分股中，同程旅行跌0.15%，零跑汽車跌0.17%，騰訊音樂-SW跌0.34%；蔚來-SW跌3.50%，小鵬集團-W跌2.53%，快手-W跌2.51%。

板塊方面

OpenClaw概念-HK全線走低，騰訊控股跌1.57%，百度集團-SW跌1.69%，智譜跌1.96%，小米集團-W跌2.21%，美團-W跌2.46%。板塊走弱核心在於AI主題交易由擴張轉向兑現，疊加南向資金撤離、公募調倉與沽空抬升，互聯網龍頭估值整體受壓；其中騰訊遭南向淨賣出27.64億港元且公募持倉佔比回落，智譜又受Kimi K3競爭、高估值與再融資壓力衝擊，反映產業雖仍在向智能體和端側落地推進，但短線更受資金與估值消化主導。

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大行最新觀點

中國銀河：讓市場相信商業化落地能力是當前具身企業的重要課題

中國銀河證券表示，2026年7月17日至20日上海舉行的世界人工智能大會（WAIC）集中展示了具身智能本體、模型及零部件產業鏈進展，行業關注點正從技術展示轉向商業化落地能力驗證；從現場情況看，相關企業的demo呈現更精細化、更高泛化性及長程化場景特徵，模型路線也由去年的VLA進一步演變為「世界模型+VLA」，同時Ego/UMI數採設備需求及供應商數量明顯增加，反映具身智能產業鏈活躍度提升，但仍需關注關鍵技術突破、下游場景開發進度及需求空間不及預期等風險。

交銀國際：多晶硅能耗新國標超預期收緊 有望加速出清產能

交銀國際表示，多晶硅能耗新國標正式發佈且較徵求意見稿進一步收緊，並將於2027年1月1日起實施，早於市場預期；屆時未達標企業將面臨整改甚至關停，預計將顯著提升行業准入門檻並壓縮有效產能。該行測算，在新標準下，中國內地多晶硅有效產能或降至200萬噸以下，較已建成產能明顯收縮，較2027年約150萬噸的需求僅高出約三分之一，行業過剩壓力有望明顯緩解。該行認為，這反映監管層推進光伏行業「反內卷」的態度明確，后續相關政策或繼續出臺，港股光伏產業鏈尤其多晶硅板塊有望受關注，其中顆粒硅龍頭協鑫科技或相對受益。

招銀國際：中國創新葯行業的基本面強勁 創新葯出海BD交易規模快速增長

招銀國際表示，中國創新葯行業基本面強勁，受早期研發效率高、臨牀資源豐富及科研人才優勢支撐，板塊估值修復有望延續；行業層面看，創新葯出海BD交易持續升溫，年初至今截至7月21日，中國創新葯License-out交易總金額達1099億美元、共140項，首付款59億美元，顯示海外合作活躍，但首付款佔比維持在約5.4%，反映交易仍以早期管線為主，后續價值兑現更多依賴里程碑付款及銷售分成。與此同時，跨國藥企正加快鎖定中國頭部創新葯企研發資源，石藥集團、恆瑞醫藥、信達生物等相繼與阿斯利康、BMS、輝瑞、禮來達成大額合作，顯示港股及中資醫藥板塊中的創新葯方向持續受到關注；不過，仍需留意出海授權推進、里程碑兑現、地緣政治及集採和醫保談判降價等風險。

國元證券：端側AI備案突破，關注互聯網龍頭

國元證券表示，受流動性收緊、地緣政治衝突升級及美聯儲加息預期升溫影響，港股互聯網板塊上周出現調整且分化明顯，長端利率高企對成長股估值形成壓制；不過，國內AI商業化進程加快，Kimi K3開源模型發佈、騰訊Hy3調用量居前，以及7款手機端側生成式AI服務完成備案，顯示端側AI監管框架正式落地，應用端價值有望重估。該行同時指出，港股通南向資金持續大幅淨流入，反映內資對港股互聯網龍頭配置意願增強，后續中報業績指引及資本開支持續性將成為市場關注重點，短期板塊或維持震盪，但互聯網AI應用端估值壓力正逐步緩和，建議關注騰訊控股、阿里巴巴-W及金山雲。

華泰證券：推理算力需求進入加速增長通道

華泰證券表示，AI產業正由大模型預訓練轉向AI Agent商業化落地，推理算力需求進入加速增長階段，港股相關科技及半導體產業鏈有望受益。該機構重點看好三條主線：一是AI鏈，國產算力閉環加快形成，超節點互聯、存儲升級及端側新品周期共振，摺疊機、AI眼鏡等結構性機會值得關注；二是功率與被動元件，AI功耗提升帶動MLCC、電感、電容及功率半導體量價齊升，疊加漲價周期與國產替代；三是自主可控方向，上游製造、設備及零部件國產化提速，先進封裝價值量提升。華泰證券認為，上游製造與設備仍是半導體產業鏈關鍵環節，成熟製程受AI擠佔效應帶動ASP提升，先進封裝產能自2026年起逐步釋放，設備端受存儲和邏輯擴產推動景氣向上，本土廠商有望憑藉交期優勢承接更多訂單，真空閥、靜電卡盤、EFEM等低國產化率零部件環節也有望持續突破。

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