天科合達衝擊IPO，專注於碳化硅襯底等領域，近兩年業績下滑

近幾年，半導體領域的國產替代是市場最重要的投資方向之一，碳化硅材料作為第三代半導體的代表正在加速迭代。

如今，賽道頭部玩家天科合達也踏上了資本徵途。

格隆匯獲悉，北京天科合達半導體股份有限公司（簡稱「天科合達」）科創板IPO招股書於2026年6月30日獲上交所受理，並於7月14日進入問詢階段，由中金公司擔任保薦人。

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專注於碳化硅襯底等領域，寧德時代、華為哈勃參投

天科合達成立於2006年9月，2015年11月改製爲股份公司，總部位於北京。

本次發行前，公司實際控制人為第八師國資委，其通過控股股東天富集團，直接及間接合計控制公司20.71%的股份及表決權。

天科合達的主要機構股東包括寧德時代、華為哈勃投資、集成電路基金、深創投、北京中科創星等。

公司董事長尹俊濤出生於1979年8月，畢業於中國農業大學工商管理專業，本科學歷。

他過往任職的公司包括：石河子開發區神內食品有限公司、石河子開發區石大科技投資有限公司、新疆中新建農牧有限責任公司等。

天科合達專注於第三代半導體材料碳化硅襯底及相關產品的研發、生產和銷售，是國內最早實現碳化硅襯底產業化的企業。2023年以來，公司核心產品導電型碳化硅襯底市場佔有率均排名全球前三。

公司建立了國內第一條碳化硅襯底中試生產線，相繼實現了2英寸至8英寸碳化硅襯底的規模化生產，併成功研發12英寸碳化硅襯底產品。

同時，公司還向下游碳化硅外延片業務戰略延伸，構建了行業內稀缺的「襯底+外延」一體化交付體系。

碳化硅具有寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率和高電子漂移速率等優異性能，賦予碳化硅器件耐高壓、大功率、低損耗、高散熱等特點，契合能源與電子領域對高效、輕量化的需求，是全球能源轉型和信息技術革命的重要推動力。

隨着新能源汽車、光伏儲能、軌道交通、智能電網、5G等傳統需求增長，疊加AI算力、AR眼鏡、低空經濟等新興領域加速落地，碳化硅正從「可選」變為「必選」，向規模化應用快速推進。

碳化硅襯底主要應用領域，來源：招股書

公司構建了覆蓋碳化硅材料領域的完整產品體系，主要產品包括碳化硅襯底、碳化硅外延片及其他碳化硅產品。

具體而言，公司自主生產碳化硅單晶生長爐，採用物理氣相傳輸法（PVT）生長碳化硅晶體，經過切割、加工等工藝后製備碳化硅襯底，在襯底基礎上採用化學氣相沉澱法（CVD）生長碳化硅外延片。

公司主要產品及應用情況，來源：招股書

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收入有所下滑，固定資產和存貨規模較大

近兩年，由於產品價格下降，天科合達的營收有所下滑。

2023年、2024年及2025年（報告期），公司營業收入分別為15.52億元、10.62億元和9.56億元；扣非后的歸母淨利潤分別為1.13億元、-6.26億元和-7.00億元。

截至2025年末，公司合併口徑累計未分配利潤為-12.45億元。主要原因在於，公司成立以來持續高投入研發和產能建設，固定成本較高；而第三代半導體下游市場尚處成長期，業績釋放尚需要時間。同時，近年產品價格下行，壓縮毛利並導致大額存貨減值。

關鍵財務數據，來源：招股書

報告期內，公司向前五大客户的銷售收入佔營業收入的比例分別為73.50%、80.44%和74.26%。

由於碳化硅行業技術壁壘、人才壁壘、資金壁壘較高，公司產品下游功率器件行業呈現頭部廠商集中度較高的特徵，進而導致公司客户集中度也相對較高。

2025年，公司境外主營業務收入佔比為29.01%，較2023年的20.06%有所提升，主要覆蓋歐洲、亞太、北美等半導體產業聚集區域。

從產品結構來看，碳化硅襯底和碳化硅外延片是公司的主要收入來源，合計佔主營業務收入比重分別為88.60%、86.36%和98.20%。

公司主營業務收入按產品類型劃分，來源：招股書

報告期內，天科合達綜合毛利率分別為22.35%、15.15%和-20.06%，呈現下滑趨勢且最近一年轉負值，給公司盈利能力帶來挑戰。

對比而言，公司主營業務毛利率與同行業可比公司變動趨勢總體一致。

2023年度，碳化硅襯底市場價格處於高位，公司依託技術積累與產能佈局，實現良好盈利水平，主營業務毛利率與可比公司平均值相當。

毛利率對比（表中為公司的主營業務毛利率），來源：招股書

銷售價格方面，報告期內碳化硅襯底市場價格整體呈下降趨勢。以8英寸碳化硅襯底的價格為例，2025年平均單價為6172.3元/片，較2023年的2.94萬元/片下滑了79%。

招股書中稱，碳化硅器件性能優越，應用前景廣闊，但成本較高，價格下降有助於提升其滲透率。

近年來，頭部企業通過技術進步帶動產品價格下行，部分時段降幅較大。未來價格仍有繼續下降甚至短期大幅下降的可能，這將對公司盈利造成壓力。若公司未能有效提升技術、控制成本、拓展客户，可能面臨經營業績受損的風險。

公司主要碳化硅襯底產品銷量和價格情況，來源：招股書

前文中提到，公司固定成本較高，從資產負債表來看，截至2025年年底，公司固定資產賬面價值為33.85億元，佔期末資產總額的比例為51.36%。

天科合達目前處於快速發展階段，隨着經營規模擴大和產品結構升級，公司積極新建廠房及產線、購置生產設備。本次募集資金投資項目的實施，公司固定資產規模將進一步提升。

如果未來市場競爭格局發生變化，或出現下游市場萎縮、客户需求減少等情形，導致公司產能利用率下降，則上述固定資產投資帶來的高額折舊、減值和經營槓桿將會對公司經營業績帶來不利影響。

此外，公司存貨規模也較大。各報告期末，公司存貨余額分別為9.30億元、13.60億元和10.69億元。因行業快速發展、客户要求提高且產品價格持續下行，公司已計提大額存貨跌價準備。

若未來價格進一步下跌或銷售不暢，存貨可能繼續減值，影響經營業績。

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天科合達在全球導電型碳化硅襯底領域市場佔有率為15%

半導體材料具有特定的電性能和物理性能，是製造集成電路、分立器件等半導體產品的核心要素之一，在半導體制造產業鏈中發揮關鍵作用。

根據SEMI統計，全球半導體材料行業2025年市場規模約為732億美元，2020年至2025年複合增長率為5.77%。

其中，中國大陸半導體材料行業2025年市場規模約為156億美元，佔全球市場的12.5%。

全球及中國大陸半導體材料行業市場規模（億美元），來源：招股書

半導體材料根據應用領域可分為製造材料和封裝材料，其中製造材料包括襯底材料和其他材料。

根據大規模產業化應用順序，半導體襯底材料大致劃分爲三代，包括以硅為代表的第一代半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表的第二代半導體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料。

各代半導體材料的指標參數對比，來源：招股書

碳化硅產業鏈的主要環節包括襯底製備、外延生長、器件製造及下游應用等。

在上游材料環節，碳化硅粉料經過晶體生長、晶體切割、晶片加工、清洗檢測等環節制備成碳化硅襯底，在襯底基礎上生長單晶外延材料。

其中，襯底生產由於技術要求高、工藝流程複雜，是碳化硅器件產業鏈中價值佔比最高的環節。

擴大碳化硅材料尺寸可提升晶圓利用率、降低器件成本，行業已基本完成從4英寸向6英寸的過渡，6英寸產品當前佔主導。8英寸產品自2025年起逐步滲透，預計2030年出貨量佔比約35%。

同時，國內外主流廠商（如Wolfspeed、Coherent、天岳先進及天科合達）已發佈12英寸產品，推動行業向更大尺寸方向發展。

根據Yole的統計和預測，2025年全球碳化硅功率器件的市場規模約為37.07億美元，預計2031年將達到110.42億美元，複合增長率約20%。

碳化硅器件市場規模持續提升，帶動上游碳化硅襯底出貨量顯著增加，碳化硅材料行業進入快速增長階段。

行業發展早期，全球碳化硅材料的市場份額大部分被美國、歐洲企業佔據。隨着半導體產業對國民經濟的重要性日益突出，國內諸多企業在碳化硅材料領域進行業務佈局，公司面臨的市場競爭日趨激烈。

碳化硅襯底行業集中度相對較高，行業內主要企業包括美國Wolfspeed、Coherent公司以及天岳先進、天科合達等國內公司。

根據Yole統計，報告期內公司在全球導電型碳化硅襯底領域市場佔有率均排名全球前三，2025年全球碳化硅襯底行業中，Wolfspeed、天岳先進、天科合達的市場佔有率分別為28%、15%、15%，合計佔比接近60%。

全球導電型碳化硅襯底領域市場佔有率情況，來源：招股書