AI算力軍備競賽狂潮從紐約跨太平洋到廣島 美光(MU.US)日本工廠存儲擴產瞄準2028年供給

智通財經APP獲悉，美國存儲芯片巨頭美光科技(MU.US)周六在日本西部工廠的存儲芯片產能擴建項目上破土動工，這是一項耗資1.5萬億日元(大約93億美元)的超級產能擴張工程，旨在生產最先進製程與先進封裝體系打造出的HBM/DRAM/NAND存儲芯片。

美光在日本擴建先進存儲產能，對於AI算力投資主題的核心影響並不在於「短期供給寬松」，而是AI算力超級周期已經從英偉達/AMD GPU或者谷歌TPU這類AI芯片單點敍事，全面擴散為HBM以及DRAM、NAND存儲芯片、2.5D/3D先進封裝、數據中心CPU與光互連繫統、半導體原材料與設備、數據中心電力系統等多個AI算力基建環節共同參與的系統性AI資本開支周期。

在華爾街金融巨頭高盛看來，圍繞AI算力鏈的全球牛市遠未完結，市場主線已經從2008年長期以來的「編程/代碼驅動的軟件輕資產軟件估值擴張」升級為「圍繞一系列實體資產的AI算力基礎設施再定價」。

另一金融巨頭摩根士丹利表示，AI算力軍備競賽進入系統級擴張階段，該機構對於2026年美國大型科技巨頭們資本開支預期從一年前的4330億美元大幅上修至8050億美元，2027年資本開支則有望達到1.1萬億美元較此前預測的9500億美元再度上調。大摩的最新預期可謂凸顯出AI算力基礎設施層面的供應鏈瓶頸已經從「大規模購買GPU/ASIC」擴展到「力爭同時解決數據中心電力設備、液冷散熱、數據中心CPU、DRAM/NAND/HBM、光通信/光互連、高性能網絡互連、變壓器、燃氣輪機等整套完整鏈條的AI數據中心交付流程」。

AI算力基建引爆存儲軍備競賽! 美光1.5萬億日元擴建廣島大型芯片工廠

這家總部位於愛達荷州博伊西的美國存儲芯片巨頭正在廣島建設該設施，用於生產高帶寬內存(HBM)等存儲芯片;這類存儲芯片組件對英偉達等AI芯片領軍者們打造出的數據中心AI算力集群至關重要;美光管理層此前預計大規模批量出貨將於2028年夏季前后開始。日本經濟產業省已撥款最高5000億日元補貼，以幫助覆蓋成本。與SK海力士以及三星電子定位類似，美光也是向英偉達等AI芯片領軍者們供應高帶寬內存，即HBM存儲系統的最核心供應商。

這一舉措是這家美國芯片巨頭為滿足AI算力相關的近乎無止境存儲需求而在全球範圍擴大產能的重要部分。美光正在博伊西建設兩座前沿晶圓廠，並於1月為紐約州錫拉丘茲郊外一個價值高達1000億美元生產基地舉行了破土動工儀式，這是其提高美國本土DRAM/NAND產量承諾的一部分。

「美光第一片HBM生產晶圓——用於處於AI訓練/推理中心核心地位的存儲技術，正是在廣島這里製造出來的，」美光首席執行官Sanjay Mehrotra在中央和地方政府官員出席的儀式上表示。「當美國的大膽精神遇上日本的工匠技藝與頂級原材料、半導體設備供給，你得到的不是妥協。你得到的是世界最佳。」

日本工廠擴建將幫助美光提高AI數據中心和自動駕駛車輛等前沿科技領域所需存儲芯片的功率效率和最終芯片製造、封裝測試效率。加上用於支持研發的資金，日本政府迄今已為這家美國芯片公司劃撥約7750億日元。

自2021年以來，這個亞洲國家已為半導體和AI大型建設項目預留數百億美元支持資金，力求在一個被視為國家安全核心的領域取得領導地位。上個月，日本首相高市早苗發佈了一份投資路線圖，目標是到2041年3月，將半導體和AI基建領域的私人及公共投資規模提高至101.6萬億日元，但沒有説明其中有多少將來自政府財政資金。

「美光廣島工廠的優勢在於供應鏈效率，以及能夠迅速向客户交付尖端和高性能產品，」美光日本部門代表董事Kota Nosaka表示。「在這里創造下一代存儲芯片，直接關係到美光的未來增長戰略。」

美光早在2013年收購陷入破產危機的日本DRAM製造巨頭Elpida Memory Inc.存儲公司時，接手了廣島工廠。

日本擁有許多先進芯片材料和半導體設備領域的最為關鍵企業，但在成品半導體領域已基本讓出領導地位。Nosaka表示，廣島工廠目前所需芯片製造原材料約80%來自日本。

供不應求或延續至2028年，三大存儲芯片巨頭繼續奏響存儲牛市狂想曲

無論是谷歌無比龐大的TPU AI算力集群，抑或天量級別英偉達AI GPU算力集群，均離不開需要全面集成搭載AI芯片的HBM存儲系統，疊加當前科技巨頭們加速新建或擴建AI數據中心必須大規模購置服務器級別DDR5存儲以及企業級高性能SSD/HDD;而三星電子、SK海力士以及美光科技正好同時卡在這三塊最核心存儲領域：HBM、服務器高性能DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端數據中心級別SSD，是「AI內存+存儲堆棧」里最直接的受益勢力，可謂吃到AI基建浪潮的「超級紅利」。

GPU負責生成智能，HBM/DRAM負責高速喂數，企業級NAND/eSSD負責熱數據與緩存，而HDD負責天量級別的冷/温數據的長期留存，因此高盛等華爾街金融巨頭們認為雲計算巨頭們主導的AI算力軍備競賽正在把存儲芯片從周期品推成稀缺戰略資產，2026年DRAM/NAND漲價不是尾聲，而可能是超級周期的初步階段。

知名半導體產業鏈研究機構SemiAnalysis最新發布的一項研究顯示，儘管中國DRAM存儲巨頭長鑫存儲未來幾年將維持全球最快的擴產節奏之一，但SemiAnalysis並不認為這會改變DRAM市場供給偏緊的大趨勢。相反，該機構認為，AI服務器、高性能計算以及雲計算基礎設施建設正在持續推高存儲需求，而新增產能釋放速度仍難以追上需求增長。

根據SemiAnalysis測算，即便將長鑫存儲、三星、SK海力士和美光等主要廠商的擴產計劃全部納入模型，2026年全球DRAM市場仍將面臨高個位數比例的供應缺口;到2027年，供需缺口甚至可能進一步擴大至低至中雙位數水平。基於這一判斷，該研究機構預計DRAM供給緊張格局有望延續至2028年前后——即美光日本廣島工廠大規模出貨前后。換句話説，即便長鑫存儲快速崛起並持續擴產，也難以從根本上扭轉行業供不應求的局面，這也是SemiAnalysis持續看多DRAM價格以及整個HBM/DRAM/NAND存儲行業景氣周期的重要邏輯基礎。

華爾街知名投資機構野村本周發佈最新研報，反駁「半導體見頂論」。野村反駁「半導體見頂論」的關鍵，不是簡單説AI芯片還會漲，而是指出AI雲基礎設施需求正在從單點GPU短缺擴散為系統性零部件錯配。按照野村研究框架，2026年和2027年AI服務器營收預計分別增長78%和76%，全球數據中心項目從240個增至280個，其中吉瓦級項目約50個，2027年新增算力部署預計達32GW，2028年也已有23GW可見度;但真正瓶頸正在從GPU產能、臺積電CoWoS先進封裝向存儲芯片、晶圓級基板、AI PCB、覆銅板(CCL)、電子布、MLCC、玻璃基板/ABF基板、IC載板、高端電容、電源管理芯片和數據中心光學類高速光互連元件外溢。

華爾街目前對於美光的最樂觀目標股價是來自知名資管機構DA Davidson的高級分析師Gil Luria給出的每股2000美元，評級維持「買入」，目標價由,500美元大幅上調至2000美元。按美光最新約975.56美元股價計算，這一目標價對應約105%潛在上行空間;若股價達到2,000美元，對應潛在市值約2.29萬億美元，也就是接近2.3萬億美元級別。

Gil Luria的核心看漲邏輯基本上可以概括為：AI算力基礎設施擴張正在拉長本輪存儲上行周期，美光不再只是傳統強周期DRAM內存條公司，而是在HBM、服務器DRAM/NAND和長期供貨協議重塑下，獲得更強盈利可見度與更高估值倍數的AI算力瓶頸資產。 他此前強調，本輪存儲周期不同於以往「擴產—過剩—價格崩盤」的舊範式，AI算力建設可能無限期延長需求景氣;同時，美光簽署多年期HBM/存儲銷售協議，提升未來收入和EPS清晰可見度。