機構：韓國半導體企業所需無水氫氟酸約90%從中國進口，強化國內已認證企業供給端地位

7月3日，東吳證券發佈了一篇基礎化工行業的研究報告，報告指出，電子級氫氟酸是半導體晶圓製造中用量第一的濕電子化學品之一，主要用於清洗和蝕刻工序。隨着製程向7nm及以下演進、3DNAND堆疊層數向200層以上邁進，單片晶圓耗酸量持續提升。據SEMI數據，2025年全球半導體設備支出約1255億美元，中國區佔比持續提升，晶圓廠擴產直接拉動濕電子化學品需求增長。供給端，高端電子級氫氟酸（G5級及以上）長期由日本StellaChemifa、森田化學等主導，日系企業均無在華規模化產能，國內企業在G5級產品上已實現突破但批量穩定性仍在提升過程中。

據百川盈孚數據，2026年6月29日相較年初，UP級（對應G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約19%，UPS級（對應G5）上漲約17%，成本端螢石與硫酸上漲形成支撐，需求端晶圓廠擴產疊加日系擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。據韓媒TheElec報道（2026.5.14），韓國半導體企業所需無水氫氟酸約90%從中國進口，2026年5月以來出現高價搶貨現象，進一步強化國內已認證企業的供給端地位。多氟多（002407）7月1日發佈公告，確認其G5級電子級氫氟酸已向臺積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。

高端電子級氫氟酸長期由日系企業主導，StellaChemifa是全球少數具備G6級量產能力的企業，森田化學在G5級市場佔據主要份額。國內突破面臨三重壁壘：一是純度控制，G5級要求金屬離子含量低於10ppt；二是設備材質，接觸部件需採用PFA等高純氟材料以防二次污染；三是批次一致性，認證周期通常長達12-24個月。

相關標的：巨化股份、三美股份、永和股份、濱化股份、多氟多。需關注電子級氫氟酸價格走勢、國內晶圓廠擴產節奏、日系供應商擴產動態及國內企業G5認證進展。

風險提示：電子級氫氟酸在相關公司營收中佔比偏低，可能短期業績彈性有限；日系降價競爭風險；晶圓廠擴產節奏不及預期；G5級以上批次一致性要求極高，產品質量風險。