AI模型商「造芯」競賽升級：傳Anthropic啟動自研芯片早期開發，擬牽手三星2nm工藝

智通財經APP獲悉，AI大模型領域的「造芯」競賽正在全面升溫。繼競爭對手OpenAI於6月24日發佈首款自研推理芯片Jalapeño之后，AI初創公司Anthropic也被曝已啟動自研AI芯片的早期開發工作，並與三星電子就潛在製造合作展開洽談。

據三位知情人士透露，Anthropic目前已開始規劃自主AI芯片項目，但仍處於方案規劃階段——尚未確定處理器的功能定位、算力規格，也未敲定芯片在服務器中的部署方案。公司雖已與多家芯片設計企業進行初步溝通，但尚未進入詳細設計、測試與量產環節。

三星2nm工藝成首選：臺積電產能瓶頸打開窗口期

據知情人士透露，Anthropic計劃採用三星2納米制程工藝以及先進封裝技術。2納米工藝可實現更高的晶體管密度和能效，先進封裝則能將計算芯片與高速內存緊密集成，提升數據傳輸效率。

對三星而言，這筆潛在訂單意義重大。 當前AI芯片需求旺盛、臺積電先進產能持續緊張，三星正迎來向更多客户推介其高端製造能力的戰略窗口期。據此前報道，谷歌也正在評估將未來部分TPU交由三星生產。

分析指出，Anthropic選擇三星或與產能時間表密切相關——臺積電2nm產能已排至2028至2029年，而三星Taylor工廠預計2027年即可量產，並可能提供HBM4內存與封裝的一體化打包方案。

三星與Anthropic早有資本層面的淵源。 今年5月，三星聯合SK海力士、美光科技共同參與了Anthropic總額650億美元的H輪融資。該輪融資由Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、紅杉資本聯合領投，Anthropic投后估值高達9650億美元，一舉超越OpenAI的8520億美元估值，成為全球估值最高的AI創企。這筆戰略投資讓Anthropic提前綁定了自身業務擴張所需的核心存儲芯片供應商。

OpenAI Jalapeño：9個月完成設計，推理成本砍半

Anthropic的造芯計劃緊隨其主要競爭對手OpenAI的步伐。當地時間6月24日，OpenAI與博通聯合發佈首款定製AI推理芯片Jalapeño(哈拉佩諾) 。這是一款專為大語言模型(LLM)推理設計的專用集成電路(ASIC)，從最初設計到完成流片僅用9個月。博通CEO陳福陽稱，Jalapeño的性能可與英偉達Blackwell芯片和谷歌TPU相媲美。

在成本方面，該芯片預計可降低約50%的推理成本。Jalapeño計劃於2026年底開始部署，芯片和服務器系統均不會對外銷售，僅供OpenAI內部使用。OpenAI已制定多代芯片路線圖。

Jalapeño是OpenAI與博通共建多代計算平臺的第一步，預計首批芯片將於今年年底前在微軟和其他合作伙伴處投入商業使用。博通表示，該平臺將從2026年底開始在吉瓦級數據中心部署。

另一方面，Anthropic在芯片研發的人才儲備上已先行一步。本月初，公司成功招攬了OpenAI初代自研芯片團隊核心成員克萊夫·陳(Clive Chan)。

這一人才動向與Anthropic自研芯片項目的啟動時間高度吻合，表明公司已在系統性地構建芯片設計能力。

Anthropic對此迴應稱，亞馬遜AWS的Trainium芯片、谷歌TPU以及英偉達GPU，仍是公司算力擴容戰略的核心硬件選擇，並未披露更多自研芯片的路線細節。三星則拒絕對此置評。

Anthropic長期採取多元化的芯片採購策略，同時採用亞馬遜Trainium、谷歌TPU以及英偉達GPU，並正與微軟及英國初創企業Fractile洽談引入其芯片方案。

行業趨勢：AI模型商從「用芯片」到「造芯片」的範式轉移

Anthropic的造芯計劃折射出AI行業一個深刻的趨勢轉變——AI模型開發商正將競爭從模型能力延伸至底層硬件基礎設施。

谷歌、亞馬遜、微軟、Meta均已走上自研芯片之路。谷歌有TPU，亞馬遜有Trainium/Inferentia，微軟有Maia AI加速器。三大雲廠商的自研芯片已形成明確的產品定位和客户網絡：亞馬遜的Trainium/Inferentia系列服務於Anthropic、OpenAI和Uber;谷歌的TPU v7 Ironwood和v8系列已吸引Anthropic。

自研芯片的驅動力在於成本控制與供應鏈自主。 在大規模模型訓練和推理場景下，芯片效率的微小提升也能顯著壓縮運營成本，釋放稀缺算力資源。在AI算力需求持續增長、先進芯片供給依舊緊張的背景下，自研芯片被視為提升成本控制能力和增強供應鏈議價能力的重要手段。

值得注意的是，自研芯片的參與者已不限於雲計算巨頭。OpenAI於6月24日入局，Anthropic緊隨其后，標誌着AI模型公司正全面進軍芯片設計領域。

從「模型競賽」到「全棧競賽」

Anthropic若最終與三星達成合作，將成為AI行業「造芯」趨勢進一步升溫的標誌性事件。

對Anthropic而言，自研芯片意味着從模型層面向芯片、數據中心、電力及雲基礎設施全鏈條延伸，以降低對外部供應鏈的依賴。在AI算力需求持續井噴的背景下，掌握芯片設計能力等於掌握了算力成本的議價權。

對三星而言，若能承接Anthropic的訂單，將是其晶圓代工業務爭取重量級AI客户的重要進展。在臺積電先進產能持續供不應求的格局下，三星正迎來縮小與臺積電差距的戰略窗口期。

對行業而言，AI模型商集體「造芯」標誌着AI競賽已從「模型競賽」升級為「全棧競賽」——從算法到芯片、從模型到數據中心，全方位的軍備競賽正在重塑整個AI產業鏈的權力格局。正如行業觀察人士所言，AI公司正試圖將競爭從模型本身擴展至整個基礎設施體系。

不過，AI服務器芯片研發本身具有極高門檻。設計過程中不僅需要平衡計算性能、功耗、內存、網絡帶寬及散熱等多個指標，還需要解決后續大規模穩定量產問題。Anthropic的自研芯片項目目前仍處於早期階段，最終也存在擱淺的可能性。