晶合集成啟動H股全球招股募資65億港元

國產晶圓代工龍頭正式啟動全球招股。

晶合集成公告，公司擬全球發售約2.16億股H股：中國香港發售2161.67萬股H股，國際發售約1.95億股H股。發售價將為每股發售股份30.00港元至32.30港元，預期H股將於2026年7月10日開始於聯交所買賣，中金公司為獨家保薦人。

作為全球第九、中國大陸第三大純晶圓代工企業，晶合集成將依託全球化客户生態與「A+H」雙資本平臺佈局，憑藉穩健經營業績、多元產品矩陣與清晰國際化戰略，面向全球投資者展現長期成長價值。

工藝產能持續升級 築牢純晶圓代工龍頭地位

晶合集成是國內頭部12英寸純晶圓代工廠，身處全球半導體產業鏈核心環節。作為專業晶圓代工服務商，晶合集成依據客户集成電路設計方案，批量量產高品質晶圓產品。

自設立以來，公司持續深耕製程技術迭代升級，代工工藝覆蓋150nm至40nm全技術節點；目前晶合集成28nm邏輯芯片平臺已完成研發落地，並啟動試生產，可匹配市場對高性能、低功耗半導體產品持續升級的需求。

晶合集成工藝能力重點聚焦多類專用集成電路核心賽道，主力產品包含三大品類：用於屏幕驅動控制的顯示驅動芯片（DDIC）、用於影像採集的CMOS圖像傳感器（CIS）、負責電能調控優化的電源管理芯片（PMIC）。除此之外，面向數據運算的邏輯芯片（Logic IC）、承擔嵌入式控制功能的微控制單元（MCU），在報告期內業務規模實現快速擴張。

業績方面，2023年、2024年及2025年，晶合集成總收入分別為人民幣71.83億元、91.20億元及103.88億元，同期毛利率為20.3%、25.2%及22.7%；淨利潤分別為人民幣1.19億元、4.82億元及4.67億元，同期淨利潤率為1.7%、5.3%及4.5%。

根據弗若斯特沙利文的資料，2025年以收入計，晶合集成為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

從具備優勢的產品品類來看，晶合集成還是全球最大的DDIC晶圓代工企業，2025年按出貨量計，全球約23.3%的新增電視、平板、筆電由晶合集成的DDIC解決方案點亮。此外，晶合集成還是全球第五的CIS代工企業，全球市場份額為7.1%。

晶合集成表示，公司過去業績增長系市場需求增加、豐富產品組合及規模經濟效益提升所帶動。

展望未來，董事認為，半導體市場的需求將維持強勁，尤其是在晶合集成所專注的成熟節點領域。同時，支持性政府政策及結構性拓展的下游應用預計將支撐行業的穩定發展，汽車電子、AI及機器人的增長不斷提升每件設備的半導體含量，其中PMIC、MCU及DDIC主要採用成熟節點製造，支持持續需求及穩健的供需動態。

在集成電路國產替代以及汽車電子、生成式AI及機器人等新下游應用快速增長的推動下，中國大陸成熟節點集成電路市場增長率持續高於全球市場，由2021年的1,247億美元增長至2025年的1,598億美元，複合年增長率為6.4%，預期到2030年將達2,352億美元。

中國大陸晶圓代工市場銷售額從2021年的94億美元增至2025年的172億美元，複合年增長率為16.3%。中國大陸在全球的市場佔比由2021年的9.4%上升至2025年的9.8%。

機構預計，未來隨着供應鏈國產化的進一步加速，中國大陸晶圓代工市場將繼續擴大，2026年至2030年的年複合增長率將增加到15.1%，到2030年達到347億美元，其在全球的市場佔比預測為11.8%。

緊跟全球芯片市場高速擴容趨勢，晶合集成搭建高靈活度彈性產能體系，同步持續落地多輪產線擴建計劃，充分把握行業增長窗口期。

截至2025年12月31日，晶合集成實現每月137.9千片12英寸晶圓的設計產能及139.0千片晶圓的實際產量，產能利用率達100.8%。今年1月，晶合集成總投資355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設，將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，佈局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，預計今年第四季度投產。

晶合集成表示，未來公司將逐步推進研發中技術平臺量產，持續優化靈活高效的產能配置，提升規模經濟效益並增強成本競爭力。

引入多元基石投資者 募資加碼先進工藝與海外佈局

2023年5月，晶合集成成功登陸A股科創板，完成境內資本市場核心佈局；時隔三年，

公司全面啟動 H 股全球發售工作，面向全球主權基金、國際資管、海外產業資本等多元化境外投資者開放認購通道。

晶合集成將成為中國大陸第三家「A+H」雙資本平臺佈局的晶圓代工企業，打通覆蓋海內外的雙向融資、品牌傳播與全球化產業合作通道。

晶合集成公告稱，該公司已訂立基石投資協議，基石投資者同意按發售價認購或促使其指定實體認購合共約4.303億美元發售股份，以發售價中位數計算涉及約1.08億股，佔發售股份約49.92%。

假設發售價為每股發售股份31.15港元（即發售價範圍的中位數），晶合集成H股募資所得款項淨額約65.356億港元。

公告顯示，晶合集成擬將全球發售所得款項淨額用於以下用途：約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平臺，以加強公司的技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求；約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃；約13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動；約10.0%將用於運營資金及一般企業用途。

從基石投資者背景來看，囊括產業資本、金融資本以及眾多國際機構，將充分賦能晶合集成的全球化戰略及技術創新發展。

在產業資本投資人方面，股權穿透后可見，涵蓋了集創北方、思特威、奇瑞汽車、歌爾股份等晶圓代工產業下游客户，以及關鍵原材料供應商廣鋼氣體。產業資本的踴躍入局，將為晶合集成進一步綁定頭部客户需求、強化供應鏈韌性。

金融資本方面，則有着泰康人壽、工銀理財、中郵理財等長線資金，這些機構十分注重資產的穩定性，此次認購體現了對晶合集成基本面的充分認可；此外還有廣發基金、匯添富、嘉實國際、常春藤等公募或私募基金，市場化資金踴躍參與本次基石認購，進一步豐富了晶合集成的投資者結構。

值得關注的是，晶合集成本次H股發行的20名基石投資者中，國際機構佔據6席，具體包括高毅資產、高瓴旗下的HHLR、澳大利亞養老基金NGS Super，以及Verition、WT Asset Management等海外對衝基金，還有保銀投資等。國際資本的踴躍參與，從側面印證了晶合集成在全球半導體行業中的競爭實力已獲得海外投資者的廣泛認可。

面向全球半導體產業發展浪潮，晶合集成將以本次全球發行為全新起點，堅持技術創新驅動、全球化市場拓展雙線並行，持續打通從研發、製造到全球客户服務的完整產業鏈，深耕成熟特色工藝黃金賽道，與全球合作伙伴共享半導體產業增長紅利。