晶合集成漲3.81%，成交額47.41億元，近5日主力淨流入2.83億

7月1日，晶合集成漲3.81%，成交額47.41億元，換手率3.85%，總市值1230.25億元。

異動分析

汽車芯片+MCU芯片+OLED+芯片概念+國企改革

1、2026年3月27日公告：公司積極配合汽車產業鏈的需求，佈局車用芯片市場。在汽車芯片製造能力建設上，公司已取得國際汽車行業質量管理體系認證，並通過多個工藝平臺的車規驗證。目前公司已實現首顆車規MCU產品風險量產，併成功導入國內頭部車廠供應鏈。

2、2023年7月12日互動易回覆：公司已實現110nm MCU芯片的量產，並計劃使用募集資金進行40nm MCU工藝平臺的研發。

3、根據2025年3月7日互動易：公司40nm高壓OLED已實現小批量試產。

4、根據公司招股説明書：公司主要從事12英寸晶圓代工業務,致力於研發並應用行業先進的工藝,為客户提供多種製程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

5、公司屬於國有企業。公司的最終控制人為合肥市人民政府國有資產監督管理委員會。

資金分析

今日主力淨流入3.27億，佔比0.07%，行業排名3/178，該股當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯；所屬行業主力淨流入-229.52億，當前無連續增減倉現象，主力趨勢不明顯。

主力持倉

主力沒有控盤，籌碼分佈非常分散，主力成交額6.43億，佔總成交額的4.88%。

技術面：籌碼平均交易成本為43.52元

該股籌碼平均交易成本為43.52元，近期該股快速吸籌，短線操作建議關注；目前股價在壓力位67.33和支撐位54.30之間，可以做區間波段。

公司簡介

資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司位於安徽省合肥市新站區合肥綜合保税區內西淝河路88號,香港灣仔皇后大道東248號大新金融中心40樓，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主營業務涉及晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務,致力於研發並應用行業先進的工藝,為客户提供多種製程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。主營業務收入構成為：集成電路晶圓製造代工95.14%，其他(補充)4.57%，其他0.29%。

晶合集成所屬申萬行業為：電子-半導體-集成電路製造。所屬概念板塊包括：MCU概念、汽車芯片、半導體、集成電路、半導體產業等。

截至3月31日，晶合集成股東户數6.19萬，較上期增加2.74%；人均流通股19198股，較上期減少2.67%。2026年1月-3月，晶合集成實現營業收入29.12億元，同比增長13.41%；歸母淨利潤5065.86萬元，同比減少62.61%。

分紅方面，晶合集成A股上市后累計派現1.94億元。

機構持倉方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股東中，華夏上證科創板50成份ETF（588000）位居第三大流通股東，持股3470.87萬股，相比上期減少444.07萬股。香港中央結算有限公司位居第四大流通股東，持股3021.79萬股，相比上期增加506.96萬股。嘉實上證科創板芯片ETF（588200）位居第五大流通股東，持股2105.45萬股，相比上期減少170.39萬股。易方達上證科創板50ETF（588080）位居第六大流通股東，持股1890.65萬股，相比上期減少1769.40萬股。華夏國證半導體芯片ETF（159995）位居第八大流通股東，持股1017.45萬股，相比上期減少33.78萬股。國聯安半導體ETF（512480）位居第九大流通股東，持股638.67萬股，為新進股東。銀華心佳兩年持有期混合（010730）退出十大流通股東之列。

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