格芯：採用SLATE技術的3D射頻集成強化長期定位

格芯宣佈SLATE晶圓對晶圓鍵合技術已達成量產條件，可用於緊湊型高性能蜂窩前端產品的先進3D集成。

該技術最高可將芯片尺寸縮減45%，有望重塑空間受限的5G及衞星組件設計方式，改變公司長期市場定位。

當前智能移動設備領域的定價壓力、產能擴張所需的鉅額資本投入等核心風險，並未因該技術量產落地得到化解。

譯文內容由第三方軟件翻譯。

聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文由AI大模型基於公開信息生成，不代表新浪財經觀點。文中所有信息、數據及圖表僅供參考，不構成任何形式的投資建議或決策依據，相關信息以實際公告爲準。如有疑問，請聯繫：biz@staff.sina.com.cn。

責任編輯：小浪快報