廣發證券：算力競賽重塑MLCC需求曲線 粉體配方與全鏈工藝築就核心壁壘

廣發證券發佈研報稱，重視AI服務器迭代帶來的MLCC需求爆發。當前算力需求爆發帶來MLCC單機用量成倍數提升、及高端化演進，共同驅動MLCC需求量價齊升，而供給方面日韓產能擴張整體有序，產能或難以完全滿足快速增加需求，為國內廠商帶進入機會;重視核心原材料陶瓷粉體。MLCC所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產品的尺寸、電容量和性能的穩定，是高端MLCC的核心壁壘。

廣發證券主要觀點如下：

MLCC用於電子電路中的電荷儲存等，廣泛應用於電子、汽車、國防等領域

片式多層陶瓷電容器(MLCC)屬於電容器種類之一，主要作用為儲存電荷、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流、提供調諧及振盪等。陶瓷電容器的應用電壓和電容值範圍較大，同時兼有工作穩定範圍寬、介質損耗小、體積小等優點，被廣泛應用於軍事、消費電子等領域。當前全球MLCC市場規模穩步擴張，受人工智能發展下AI服務器用量增長，及汽車領域新能源動力及智能駕駛滲透率提升，AI與汽車電子等高端應用成為其核心增長驅動力。

AI服務器MLCC需求指數級增長，高端MLCC產能結構性短缺

需求端，算力需求推動AI服務器需求持續旺盛，MLCC為AI服務器重要被動元件，核心作用為電源去耦與旁路濾波。當前電源模塊輸出功率快速提升，MLCC用量跟隨提升，據Trend Force，一塊Nvidia GB200顯卡大約需要6500個MLCC，但下一代Rubin架構MLCC用量將翻倍達到約12000個。同時由於空間及熱約束下，MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供給端，高性能MLCC製造壁壘高，性能升級路線沿「粉體粒徑縮小→膜厚減薄→疊層增加→高精度疊層」演進，核心壁壘在原材料粉體，目前全球份額集中於村田及三星電機(佔比達85%)，且行業龍頭擴產整體有序，中短期供給偏緊。現有高端產能難以滿足需求增長，2026年3月起村田、太陽誘電等MLCC海外廠商密集發佈漲價函。

覆盤龍頭，對生產的深刻理解及對需求的密切跟進，是MLCC龍頭企業穿越周期的核心競爭力

覆盤村田等MLCC巨頭，該行認為其掌握以材料配方及分散技術、薄層化技術及燒製技術為代表的核心技術，是其產品強大競爭力的內涵;基礎電子零部件的下游終端產品產量大、快速迭代，決定了快速發現並響應客户需求將成為企業主要競爭力;這些需要公司持續的研發投入、深入客户產品前期研發。以巨頭為啟示，該行認為國內MLCC廠商需重視製造全產業鏈垂直整合，尤其粉體技術自主可控;向內高研發投入搭建技術護城河，向外主動把握優質企業併購機遇以實現橫縱擴張;把握新興領域窗口期，瞄準高增入市領域。

建議關注細分行業龍頭企業，如三環集團、國瓷材料、振華科技、風華高科、火炬電子、鴻遠電子、博遷新材、潔美科技、博傑股份。

風險提示

技術與產品研發風險、原材料價格波動風險、下游市場需求不及預期風險等。