中金公司：金剛石散熱片產業化將先從高功率、高價值場景啟動

中金公司研報認為，2026年行業進入金剛石散熱產業化驗證關鍵窗口，AI高功耗GPU驅動材料替代邏輯持續強化，國內產業鏈同步加速設備擴產與客户送樣認證。硬件端，NVIDIA Rubin架構GPU功耗最高達2300W，傳統銅基散熱難以匹配超高局部熱流密度；供給端，金剛石頭部企業集中落地大額CVD擴產項目，MPCVD設備產能持續放量，國內首條8英寸大尺寸金剛石熱沉產線已投產；應用層面，鄭州國家超算互聯網核心節點已完成金剛石銅複合模組規模化部署，產業鏈從實驗室測試走向批量驗證階段。金剛石散熱片的產業化節奏將先從高功率、高價值場景啟動，前期以客户驗證和試點訂單為主，待工藝窗口、良率和認證數據穩定后，再向標準化封裝平臺和規模化訂單擴展。