【券商聚焦】中金公司：高功率算力芯片打開金剛石長期增量空間

金吾財訊 | 中金公司表示，高功率算力芯片打開金剛石長期增量空間。近端散熱與液冷形成互補體系，當前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持續突破千瓦級，3D封裝進一步抬升芯片局部熱流，銅鋁材料熱傳導瓶頸凸顯；金剛石具備2000W/m·K級別超高熱導率、低熱膨脹係數，可快速攤平芯片熱點。產業落地層面，金剛石負責芯片近端均熱擴散，液冷承擔機櫃系統級排熱，二者並非替代關係，該機構認為未來高端AI服務器有望採用「金剛石熱沉 + 全液冷」複合散熱方案。

MPCVD設備自研與后道加工構成產業核心壁壘。HPHT工藝在培育鑽石與中低端散熱微粉領域應用成熟，MPCVD憑藉純度、尺寸優勢，成為高端芯片級金剛石散熱片的主流製備路線；產業鏈價值集中於MPCVD生長設備、激光切割/CMP精密后加工兩大環節，微波源、高真空腔體、高端拋光設備存在技術門檻。企業層面，國機精工依託MPCVD設備自研能力佈局產能，四方達通過子公司天璇半導體打通設備-材料一體化產能，部分廠商聚焦熱沉產品客户認證，該機構認為具備設備自研、大尺寸量產、完整加工能力的廠商將持續拉開成本與交付差距。