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2026-06-25 00:23
新思科技(Synopsys)受益於設計IP業務復甦、半導體行業複雜度提升的雙重驅動,正進入長期穩定增長通道,其設計IP業務營收佔總營收的25%。
核心支撐因素包括:
1. 摩爾定律縮放逼近物理極限,行業轉向多裸片系統與異質集成技術,催生模塊化、可複用IP模塊需求;新思科技推出適配多裸片設計的全套EDA工具與IP方案,旗下3DIC Compiler平臺針對臺積電CoWoS技術實現效率提升
2. 與臺積電合作取得兩項進展:64G通用芯粒互連高速接口(UCIe)IP完成流片,224G IP進入研發落地階段,二者均為下一代人工智能系統關鍵技術
3. 推出Synopsys.ai等AI賦能工具,優化驗證、功耗分析等設計環節,提升研發效率,支撐產品定價上調
當前半導體行業受AI資本開支周期帶動,研發投入大幅增長,EDA與IP相關支出在總研發預算中佔比持續提升,新思科技及核心競爭對手鏗騰電子(Cadence)年複合增長率有望維持在15%至20%區間。
譯文內容由第三方軟件翻譯。
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責任編輯:小浪快報