索爾思（東山精密）專家調研：索爾思、中際旭創、Coherent等產業地位與格局

（來源：雪比特）

（本文為索爾思專家調研紀要，時間2026.4.20。）

在800G光模塊產品矩陣中，索爾思核心落地EML技術方案，核心競爭優勢源於企業佈局較早的自研EML芯片體系，技術積澱深厚。在覈心原材料保障層面，產品核心光芯片實現自研自產，完全擺脫外部供應鏈依賴，自主可控性極強。

旋光片領域，行業龍頭Coherent整體對外供貨意願持續收縮，行業供給趨緊，但索爾思與Coherent簽訂了長期互助合作協議，能夠穩定獲取生產所需旋光片物料，供應鏈穩定性較強。襯底原材料端，日本住友受稀土出口管制影響，產能受限且產品價格上行，但整體供貨仍可維持。鍺襯底採用雙渠道供應模式，一部分通過中國臺灣地區採購，大陸供應鏈主要依託雲南鍺業主供、通美補充的格局，原材料供給結構穩健。

磷化銦襯底核心廠商住友的擴產計劃市場傳聞不一，網傳其2028年產能較2025年實現翻倍，該計劃真實落地進度如何？國內原材料出口管制落地后，住友的全球市場份額將出現怎樣的變動趨勢？

結合最新行業調研信息，住友已正式告知下游客户，短期之內擴產計劃基本無法落地，維持現有產能已是最大產能極限。若當前原材料管制的外部環境持續延續至2027年，住友現有產能規模也將面臨收縮壓力。目前住友在全球磷化銦襯底市場的佔有率超60%，是絕對龍頭，剩余市場份額主要由通美等企業瓜分。與此同時，國內本土襯底廠商正加速擴產突圍，承接全球供應鏈替代需求。

日本磷化銦襯底核心企業的年度產能規模如何？包含住友在內的日系廠商是否均受到本次原材料進口管制政策的約束？

其中住友受到的監管約束最為嚴格，核心原因在於其業務與軍工領域深度綁定。反觀JX企業，其全球市場份額不足10%，且暫無明確軍工關聯背景，行業關注度與政策管控力度相對更低。

Lumentum官宣2028年全部產能已提前售罄，其襯底原材料主要採購自受限的住友，后續將如何調整供應鏈結構？對比Lumentum，索爾思在EML芯片領域的行業競爭力與客户端認證落地進度有何優勢？

在客户驗證與產品落地層面，索爾思100G EML芯片已實現規模化對外銷售，經過多輪市場驗證，產品性能與可靠性得到行業普遍認可，無需重複開展基礎認證。當前Coherent主動尋求鎖定索爾思100G EML芯片產能，用於補充自身芯片供給短板，形成行業互補合作格局。Meta、Oracle、AWS等全球頭部雲廠商對公司100G EML產品認可度較高，無核心性能疑慮，現階段雙方溝通重點集中在芯片採購量與整體模塊訂單的配比平衡上。

聚焦1.6T光模塊賽道，當前EML技術方案的行業滲透率、主流供貨企業格局如何？公司200G EML芯片的客户認證進度與未來訂單落地預期怎樣？

索爾思200G EML芯片在Meta的認證工作已順利完成，谷歌等其他頭部雲廠商的認證流程仍在有序推進。儘管目前規模化訂單尚未落地，但行業客户已普遍開啟產能鎖單動作，充分體現出市場對未來高端光芯片供給緊缺的一致預期。現階段200G EML芯片以意向鎖單為主，實際落地訂單較少，預計谷歌的最終認證結果將在2026年二季度末出爐，屆時將帶動批量訂單集中落地。

行業預測1.6T光模塊需求將從2026年2000萬隻攀升至2027年8500萬隻，Lumentum等海外龍頭產能無法匹配需求增量，這是否為國內頭部廠商創造了替代機遇？

EML芯片具備技術壁壘高、客户認證周期長、量產工藝嚴苛的特點，新入局企業短期難以突破性能與可靠性雙重門檻。索爾思憑藉長期深耕EML賽道的技術積累與成熟工藝，具備承接海外產能缺口的核心能力。目前公司正全力擴張EML芯片產能，現階段擴產重心聚焦100G EML產品，其產線設備、生產工藝與200G EML高度通用，僅在良率控制、細節制程上存在小幅差異，可快速切換產能、承接高端訂單，充分把握行業替代紅利。

光模塊產業鏈中，光芯片與EML產品的核心產能瓶頸集中在哪些環節？旭創通過鎖定Tower硅光芯片產能，能否緩解自身供應鏈壓力？旭創CW激光器的核心供應商體系如何？

硅光方案需搭配CW激光器使用，因此CW激光器的穩定供貨同樣至關重要。旭創北美市場的CW激光器核心供應商為源傑科技；而在EML技術路線上，旭創現階段200G EML芯片完全依賴Lumentum供貨。從整體產品結構來看，旭創當前以硅光方案為主，EML方案的產品佔比相對有限。

行業測算數據顯示，2027年1.6T光模塊全球市場需求約8000萬隻，受限於全產業鏈各環節瓶頸，行業實際出貨量有望不低於6000萬隻。產能落地的核心制約因素涵蓋硅光芯片、隔離器、高端光芯片等核心物料，以及各廠商自身的量產產能、良率水平。雖然行業需求確定性極強，但並非所有企業都能順利完成交付，旭創憑藉提前鎖物料、鎖產能的戰略，在供應鏈端形成顯著競爭優勢。

在充分競爭的行業環境下，預計2027年Coherent的光模塊產能規模將位列全球第三，排在旭創、新易盛兩家國內龍頭之后。為穩固自身行業地位，Coherent明確實施物料封鎖策略，拒絕向旭創、新易盛供應旋光片，直接導致兩家國內龍頭的隔離器供應鏈面臨較大壓力。

受制於自身產能天花板，Coherent將通過何種方式提升2027年1.6T光模塊市場份額與行業話語權？

通過將技術門檻較低、利潤空間有限的非核心生產環節外包，Coherent可集中自有產能深耕高毛利、高壁壘的高端產品，最大化提升盈利水平與市場份額。

CPO技術具備低損耗、低功耗、高集成度的天然優勢，但現階段存在無法突破的落地瓶頸，核心集中在功耗與散熱兩大維度。光源與交換芯片高度集成導致局部能量密度、發熱量極高，現有液冷等主流散熱方案無法徹底解決高温帶來的温漂、噪聲問題，直接影響產品性能穩定性。同時，CPO超高集成度的設計，導致產品后期維修、零部件更換成本極高。目前全球僅臺積電等極少數企業具備CPO量產能力，產能供給極度稀缺。

2027年1.6T光模塊市場將形成怎樣的技術格局？硅光、EML、CPO三大技術路線的市場佔比排序與預期規模如何？

從廠商佈局節奏來看，NVIDIA積極推動CPO技術商業化落地，而谷歌、Meta、AWS等頭部雲廠商的CPO技術佈局進度相對滯后，整體投入節奏偏慢。

ELSFP賽道當前有哪些核心參與企業？國內廠商研發與量產進度如何，是否具備切入NVIDIA、博通供應鏈的潛力？

目前臺積電是NVIDIA ELS相關產品的核心合作代工企業。在傳統ELSFP光源模塊領域，旭創、新易盛等主流光模塊廠商均具備量產能力。但高端CPO模塊因涉及交換芯片集成、超高精密封裝等複雜工藝，傳統光模塊廠商無法涉足，僅芯片、襯底頭部企業具備生產能力。Lumentum、Coherent等激光芯片龍頭不再侷限於芯片供貨，正向下游延伸，積極佈局ELSFP整模塊業務，完善全產業鏈佈局。

當前行業市場中，市面超八成標稱「CPO」的方案，本質均為NPO方案。原生CPO方案需要將光源與交換芯片高度集成在同一基板上，技術難度極高，僅臺積電極少數企業具備落地能力。因此行業多數企業採用折中NPO方案，將光源與交換芯片佈置在相鄰基板，降低落地難度。目前行業內推進NPO方案送樣、測試的企業數量較少，整體仍處於早期驗證階段。

如何評價OFC大會全新發布的XPO技術標準？其技術特點與未來商業化前景如何？

從產業落地規律來看，2027—2028年原生CPO技術仍難以實現大規模商業化量產，僅少數具備頂尖封裝技術的企業可實現小批量產出。絕大多數可插拔光模塊廠商，短期無法完成封裝工藝升級，難以適配CPO量產要求。

目前行業尚未形成2028年1.6T光模塊需求的統一預判，核心原因是市場對2027年全產業鏈實際交付能力存在較大不確定性。當前CSP雲廠商已深度介入上游原材料供應鏈，主動鎖產能、鎖物料，側面印證了行業供應鏈極度緊張的現狀。因此2028年的行業需求、產能供給預判，需完全依託2027年的實際交付數據與供應鏈表現而定。

AWS與意法半導體達成硅光領域深度合作，其他頭部CSP廠商是否跟進佈局供應鏈直投模式？AWS在產能鎖定層面還有哪些具體動作？

谷歌的后續戰略佈局是當前產業鏈最值得重點跟蹤的核心變量。從長期需求體量來看，谷歌的算力採購潛力有望超越AWS、Meta。但不同於英偉達、AWS提前鎖定2027—2028年遠期產能的策略，谷歌目前尚未落地明確的產能鎖單動作，市場相關傳聞繁雜、真偽難辨。谷歌后續一旦開啟大規模產能佈局，將徹底改變行業供需格局，是產業鏈核心關注的潛在利好變量。

磷化銦襯底是否為當前光模塊產業鏈的核心產能瓶頸？其價格走勢與后續供給格局如何？

磷化銦原材料採購周期長達半年以上，本次30%的價格漲幅，是當前市場價格與半年前簽約價格的對比差值。在供給持續緊缺的行業背景下，只要廠商能夠保障穩定供貨，市場可接受進一步漲價，原材料價格支撐力度較強。

住友擴產停滯造成的行業供給缺口，將主要由全球第二大磷化銦襯底廠商AXT承接，AXT憑藉成熟的技術儲備、規模化產能，成為本次行業供需失衡下最核心的受益企業。