OpenAI自研芯片來了！每瓦性能超先進水平 成本還能節約50%

財聯社6月24日訊（編輯 史正丞）北京時間周三晚間，OpenAI首度展示其與博通合作開發的定製人工智能芯片，展現前沿大模型巨頭通過定製芯片取得競爭優勢的努力。

似乎是受到去年英特爾掌門陳立武抱着18A芯片晶圓拍照的啓發，兩家公司還發布了奧爾特曼和博通CEO陳福陽抱着定製芯片晶圓的合照。

兩家公司周三表示，OpenAI已經收到了名為Jalapeño（墨西哥辣椒）的首批芯片樣品，並正在測試芯片在運行AI工作負載時的表現。公告中寫道，早期測試顯示，這款芯片在「每瓦性能方面將明顯優於當前最先進水平」。

OpenAI介紹稱，Jalapeño並不是拿通用AI GPU核心拼湊的芯片，而是OpenAI專門為大語言模型推理重新設計的芯片。作為同時開發大模型、AI應用產品和自行設計算力基礎設施的「全棧」AI公司，一整套體系都能圍繞同一個目標進行優化：讓大模型對用户來説更快、更可靠、更便宜。

陳福陽也在周三也對媒體表示，到目前為止，Jalapeño加速器相比典型的AI圖形處理單元，展現出約50%的成本節省。

兩家公司也表示，Jalapeño還會進一步強化OpenAI的增長飛輪：更好的基礎設施，可以提高算力使用效率；算力效率提高后，就能更好地訓練和部署模型；模型變強之后，產品體驗也會變得更好；產品更好，就會吸引更多用户、開發者和企業客户，帶來更多收入；而這些收入又能繼續投入下一代基礎設施。

據悉，最終版本的OpenAI芯片將於今年晚些時候整合進微軟等合作伙伴的數據中心。陳福陽預計，與OpenAI的合作應該能超出他此前有關明年部署1.3吉瓦芯片的預測。

值得一提的是，在OpenAI的AI支持下，Jalapeño從開始設計到製造流片僅用了9個月時間。兩家公司聲稱這是「高性能先進半導體領域有史以來最快的ASIC開發周期」。

陳福陽介紹稱，兩家公司已有未來芯片的路線圖，下一代計劃於2028年推出，隨后每年發佈一代。雖然Jalapeño專注於推理任務，OpenAI在未來的芯片世代中也可能考慮其他工作負載。

除了採購英偉達芯片和自研芯片外，OpenAI也在積極擴展供應商來源，公司已經與AMD、Cerebras達成數十億美元的交易。

至於資本市場高度關注的「OpenAI的錢從哪里來」，至少到今天各方仍語焉不詳。此前曾有報道稱，OpenAI計劃在博通芯片上投入數百億美元。

今年早些時候，OpenAI募集了1220億美元資金，以支持其在芯片、數據中心和人才方面的高額投入。公司還與包括英偉達、AMD在內的供應商達成了融資協議，儘管這些交易因「循環融資」的性質遭到詬病。

OpenAI硬件負責人Richard Ho拒絕透露公司將如何為這些芯片籌資，並指出融資安排將在處理器全部訂購完成后敲定。陳福陽也拒絕置評，但重申博通已與私募巨頭阿波羅全球管理和黑石設立了一個芯片融資工具，這也將為OpenAI提供幫助。