IC設計漲價潮，誰是下一個主角？

昨日，一封來自聯發科的正式漲價通知函，在半導體圈引發了不小的震動。

這是近年來聯發科少數以函文方式向客户啟動價格調整機制。根據通知函內文，聯發科指出，全球半導體產業供應鏈持續面臨重大挑戰，發生前所未有的零組件短缺、產能受限、供應鏈交期延長，以及原物料與物流成本上升，均導致供應成本大幅增加。

不過，具體涉及哪些產品線及漲價幅度並未公佈。聯發科表示，針對此次調整的具體內容，負責對應客户的業務經理將會盡快與之聯繫，會詳細説明並解答相關疑問。

無獨有偶，市場消息稱瑞昱也將從7 月開始，針對特定產品線調漲超 10%；瑞昱表示，受益於Wi-Fi、以太網、交換機需求逐步改善，加上 AI PC、企業網通設備與高速傳輸應用帶動規格升級，部分產品報價具備支撐。

隨着這些廠商正式向客户舉起「價格調整」的牌子，一個清晰的市場信號已經釋放：IC設計業醖釀已久的漲價潮，已從傳聞走向現實。

然而，市場更關心的是另一個問題：誰會是下一波漲價的主角？答案或許就藏在當前供應鏈的每個緊繃環節之中。

漲價的根源，誰在點燃引信？

這波漲價究竟是需求拉動的，還是成本推動的？答案更傾向於后者：產能緊缺纔是漲價的真正核心驅動力。具體來看：

晶圓代工環節率先提價。3月13日，世界先進發出調價函，函件顯示，擬自2026年4月起調整代工價格。4月16日，晶圓代工大廠聯電向客户發出正式通知函，宣佈為應對市場強勁需求，以及各項運營成本的增加，預計將於2026年下半年正式調漲晶圓代工價格。在4月10日的股東常會上，力積電總經理朱憲國明確提到，公司自第一季度起上調代工價格，按投片時點開始執行新定價，相關晶圓預計於6月產出。晶合集成3月12日正式公告，6月1日起晶圓代工價格全面上調10%。華虹在今年2月的財報會議中明確表示「我們預計在2026年，可能仍有一些價格提升空間，尤其是在12英寸方面」。去年12月，中芯國際向下遊客户發佈漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%

封裝測試環節同樣承壓。封測環節受貴金屬、封裝材料及人力成本上漲影響，整體供應鏈成本增幅已超出企業自行消化範圍。比如全球封測龍頭日月光投控計劃上調 2026 年后段晶圓封測代工價，漲幅預計達5%-20%。

存儲芯片漲價產生連鎖效應。多數微控制器產品依靠NOR閃存來存儲程序與固件，存儲芯片漲價帶來的連鎖效應已經傳導至MCU產業鏈。這部分原因將在下文詳細展開。

AI帶來的「擠兑效應」進一步加劇緊張。AI服務器、高性能計算需求的持續增長，進一步擠壓了其他芯片品類的產能空間。在AI浪潮推升先進製程、封裝、存儲與關鍵零組件需求之下，半導體供應鏈正面臨原材料短缺與價格上漲的雙重壓力。即使是在需求相對疲弱的消費電子領域，也難以完全避開成本的轉嫁。

下一波主角，誰在「風口」之上？

第一類：雲端算力芯片與定製ASIC。

在全球AI算力需求持續井噴的背景下，先進封裝已成為半導體產業鏈最緊繃的環節之一。誰搶到封裝產能，誰就能出貨；搶不到，客户願意加價求貨。

這個判斷正在被市場數據反覆驗證。

博通於2026年6月3日公佈了其2026財年第二季度（截至2026年5月3日）的財務業績。財報顯示，二財季營收為221.87億美元，較去年同期的150.04億美元增長48%。按照美國通用會計準則（GAAP）計算，淨利潤為93.10億美元，較去年同期的49.65億美元增長88%。按業務板塊劃分，第二財季半導體解決方案營收為150.09億美元，佔總營收的68%，較去年同期的84.08億美元增長79%。

這組數據揭示了一個深層趨勢：AI硬件市場正以遠超行業平均水平的速度向頭部集中，贏家通吃的格局在定製ASIC賽道尤為明顯。

摩根大通分析師Harlan Sur 和 Mayur Ramdhani 估計，數字 AI ASIC 市場到 2026 年將達到約 600 億至 700 億美元，並在未來幾年保持 40% 至 50% 以上的複合增長率。報告稱，博通目前在高端 ASIC 市場佔據約 80% 至 85% 的份額，Marvell 位列第二，份額約 10% 至 12%。報告預計，到2027 年 AI ASIC/XPU 單位出貨量將超過 GPU。屆時 AI 加速器總出貨量或達2330萬顆，其中GPU為1090萬顆，佔47%；ASIC/XPU 為1250 萬顆，佔 53%。

摩根大通同時預計，博通AI 收入將從 2025 財年的約 200 億美元增至 2026 財年的 600 億美元以上，並在 2027 財年跟蹤達到 1500 億美元以上；Marvell 數據中心收入則預計從 2025 年約 61 億美元增至 2026 年約 93 億美元，並在 2027 年達到約 146 億美元。

作為臺積電CoWoS產能供不應求之下的重要替代方案，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝技術憑藉90%的良率和相對充沛的產能，已經成功吸引了谷歌、Meta、SK海力士等重量級客户的關注與測試。

因此，該賽道可以用一句話總結：雲端算力芯片的漲價，本質是產能稀缺下的「價高者得」。只要先進封裝產能缺口存在一天，這個賽道的熱度便難以散去。而缺口何時能補上，目前看不到時間表。

第二類：高速網絡與連接芯片。

這類芯片的漲價邏輯與雲端算力不同——不是產能不夠，是產品需求變了。

在AI熱潮與大語言模型訓練帶動下，數據中心里的GPU數量持續攀升，負責傳輸與連接、讓眾多GPU得以高速交換數據的中樞交換器，地位變得前所未有地重要。儘管交換器佔整體數據中心建置成本不到3％，但如果把算力比作自來水，交換器就是讓伺服器GPU、中央處理器（CPU）甚至機櫃間的數據暢行無阻的水管。管線寬度與流速，決定算力能否發揮得淋漓盡致。

依照業界標準，平均約十顆GPU就需要搭配一顆交換器，調研機構MRFR估算，2024年數據中心用交換器市場規模達到180億美元，未來10年更將以5.8％的年複合成長率擴張。

在交換器市場，博通是已稱霸十多年的業界龍頭，因為手握與既有數據中心架構相容的優勢，即使產品價格較高，卻仍經常供不應求；過去曾有Marvell等芯片設計公司推出競品，但最后紛紛折戟，如今博通在雲端數據中心以太網絡交換器的市佔率仍高達九成。

Wi-Fi 7同樣遵循「新品導入期=高價窗口」的規律。儘管Wi-Fi 7在家用路由器市場的滲透速度未達預期，2026年銷量佔比還不算太高，但高規格產品的價格溢價依然顯著。上文瑞昱的漲價原因中，也體現了交換機的供需緊張。

高速網絡芯片的漲價，更像是一場「規格升級驅動的結構性漲價」。

第三類：汽車智能化芯片。

汽車芯片的漲價邏輯，是電子架構的革命。

傳統汽車採用分佈式MCU架構，每個功能模塊配一顆芯片，單價低、數量多。而智能汽車正在向「中央域控」架構轉型——一個智能座艙SoC或ADAS芯片，價值量可能抵得上過去幾十顆MCU。

根據中商產業研究院報告顯示，2025年中國智能座艙SoC市場規模212億元。 2026年中國智能座艙SoC市場規模將達278億元。

但汽車芯片面臨的最大變量不在座艙，在存儲。

據央視財經最新報道，2026年3月至6月期間，車規級存儲芯片價格暴漲約180%，成為近期新能源汽車集中調價的核心推手。不完全統計顯示，國內已有十余家新能源車企上調終端售價或收緊購車優惠，調價幅度集中在2000元至6000元區間，部分高階智駕車型的選裝包價格漲幅甚至超過20%。本輪存儲芯片漲價的根本原因在於全球產能的結構性錯配。

三星、SK海力士、美光三家全球存儲巨頭壟斷了90%以上的市場份額，而自2025年下半年起，為追逐AI服務器帶來的高額利潤，三大廠商將70%-80%的先進產能轉向HBM（高帶寬內存）和DDR5等AI專用產品。

相比之下，車規級存儲芯片在全球存儲市場中份額不足5%，議價能力先天弱勢。更嚴峻的是，車規級DDR4、DDR5芯片因利潤偏低，被大幅縮減產能、延長交付周期，導致供應出現斷崖式缺口。

汽車芯片的價值量提升是長期的結構性趨勢，但短期最劇烈的價格波動，來自AI產業對存儲產能的擠佔——汽車正在為AI的狂熱買單。

第四類：成熟製程的倖存者紅利。

與前幾類不同，成熟製程芯片的漲價，不是需求爆發，而是供給退出，這一點主要體現在模擬芯片與功率半導體。

模擬芯片與功率半導體大多隻需成熟製程：模擬芯片重在低噪聲、高線性度與耐壓，性能不依賴晶體管微縮，主流產品仍廣泛使用0.13μm以上BCD等工藝；功率器件追求高電壓、大電流與魯棒性，需微米級線寬實現厚柵氧、深結深等特殊結構，長期紮根8英寸/6英寸成熟產線。正因如此，成熟產能的價格波動直接「拿捏」這兩類產品的成本命脈。

從年初至2026年6月，單單是模擬芯片市場的龍頭漲價動態，就已經來了兩波了。

5月8日，市場上傳出TI（德州儀器）的漲價通知，漲價函上説明：德州儀器即將對產品價格進行調整，此次價格調整將影響我們產品組合中的多個產品，漲幅將取決於具體的材料和技術。新的價格將適用於自2026年7月1日起生效的所有訂單及出貨。

值得注意的是，此次漲價已是 TI 過去一年里第三次調價。

第一次在去年 8 月，TI 宣佈對旗下超 6 萬個料號產品進行價格調整，整體漲幅 10%-30%，部分緊缺型號漲幅更高。本輪漲價基本覆蓋全系列產品線，包含電源管理 IC、信號鏈產品等模擬芯片，以及 MCU、DSP 等嵌入式處理器和邏輯器件。

第二次，TI 計劃從4 月1日起啟動第二輪全面漲價。此次漲幅達 15%-85%，覆蓋範圍或面向所有客户，涉及數字隔離器、隔離驅動芯片、電源管理 IC 等多款核心產品。

同樣在3月發出漲價函的另一家模擬芯片大廠恩智浦（NXP）也於近日更新價格調整。市場消息顯示，恩智浦NXP將於2026年6月1日起實施價格調整。這些調整是因為不斷變化的通脹性成本壓力，包括原材料、能源、勞動力、物流以及供應商投入。上一波漲價潮中，恩智浦宣佈自2026年4月1日起對部分產品調價。

此外，包括聯詠（Novatek）、矽創（Sitronix）、矽力傑（Silicon Mitus）、奕力-KY（ILITEK）、天鈺（Fitipower）及瑞鼎（Raydium）在內的多家中國臺灣地區IC設計廠商，也已相繼對客户發出漲價通知，主要集中在顯示驅動IC及部分電源管理/模擬芯片領域。

再看功率半導體方面。根據TrendForce集邦諮詢統計，2026年全球前十大晶圓代工廠商的平均八英寸產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠均已成功向客户傳導漲價壓力。

中國臺灣地區功率半導體廠德微科技董事長張恩傑表示，隨着AI世代來臨，功率半導體已從過去配角轉變為不可或缺的主角，目前訂單能見度已滿至明年底，且隨產品組合優化，毛利率不僅穩守40%大關，明年目標向上挑戰48%新高。

據悉，今年以來功率半導體已出現二次上調價格的情況。

2026年初，英飛凌向客户發佈漲價函，宣佈計劃對旗下部分功率半導體產品實施價格調整，調整於2026年4月1日起生效。漲價原因是「功率開關與相關芯片供給持續吃緊，以及原材料與基礎設施成本攀升」。

國內廠商同步跟進。自2月以來，華潤微、士蘭微、新潔能、捷捷微電、富滿微等國內功率半導體企業也相繼啟動了漲價，涉及產品集中在MOSFET器件和IGBT，調整幅度普遍在10%至20%之間。華潤微指出，本輪漲價不僅是成本推動，根本原因在於市場景氣度支撐。

僅僅數月之后，英飛凌再次發佈漲價函，宣佈將在2026年7月1日實施新一輪價格調整，涉及產品範圍涵蓋多種功率開關器件，漲價幅度在5%至15%之間。

巨頭退出的產線、轉產的工藝、停產的節點，共同構成了一個又一個細分的供給缺口。誰能填上這些缺口，誰就能吃到這波紅利。

將這四類主角並置來看，此輪IC設計漲價潮的底層邏輯並非芯片需求的全面過熱，而是供給端經受了一場「拆東牆補西牆」式的劇烈重整。先進封裝產能、高端存儲工藝、成熟晶圓產能、高速數據傳輸芯片——每一個緊繃的環節都在以不同方式傳遞成本、篩選贏家。

國產IC設計廠商，影響幾何？

這輪漲價對國產半導體廠商的影響需一分為二看待。

有利的一面在於窗口期顯現。海外龍頭如TI、英飛凌頻繁調價且拉長交期，迫使下游客户加速導入國產方案，尤其在模擬芯片、功率半導體和MCU等成熟製程領域，國產廠商獲得了難得的驗證與上量機會。同時，國內晶圓代工產能的擴充為設計公司提供了相對更可控的供應保障，部分提前鎖定產能的企業利潤彈性明顯，行業整體議價權和營收規模有望藉此提升。

需要正視的短板同樣突出。多數國產廠商仍集中在產品同質化較高的賽道，漲價能力本質上是跟隨而非引領，議價權弱於國際巨頭。更關鍵的制約在於產能端——儘管本土代工產能有所增長，但在先進製程、車規級工藝和高端封裝等關鍵環節仍受限制，能承接的產能紅利有限，部分企業可能陷入「有單拿不到產能」的困境。此外，在車規存儲等被AI嚴重擠兑的細分領域，國產廠商能力尚弱，短期難以補位，反而會因供應鏈連鎖反應承受更大的成本壓力。

本文來自微信公眾號 「半導體產業縱橫」（ID：ICViews），作者：豐寧，36氪經授權發佈。