繁體
  • 简体中文
  • 繁體中文

熱門資訊> 正文

小米的9月攻勢:玄戒O3、闊摺疊,王炸一個接一個

2026-06-24 05:33

【ZOL中關村在線原創技術解析】九月的手機圈,恐怕又要被小米刷屏了。最新的爆料指向,小米18系列會在今年9月登場。一個熟悉的元素被保留下來——背屏。

影像升級是重頭戲。一顆定製的2億像素主攝,配合大R角等效2K屏,亮度有明顯提升。UI設計也帶上了點「果味」。

更狠的在Pro Max上。長焦鏡頭直接拉到2億像素,微距特寫能力更強,光圈也更大了。兩顆2億像素超大底主攝,高配版還支持LOFIC HDR 3.0,動態範圍再上一個臺階。

芯片是另一張王牌。小米18將首發高通第六代驍龍8至尊版。這顆芯片分標準版和Pro版,都用臺積電N2p工藝。CPU架構改成2+3+3,GPU規格有差異,Pro版可能獨享LPDDR6。

系統是澎湃OS 4。它的核心變化是AI智能體的深度整合。筆記、相冊、瀏覽器、日曆……幾乎所有核心應用都會被AI能力貫穿。

但首發搭載它的,可能不是小米18。一款型號2608BPX34C的小米新機剛通過認證。外界普遍猜測,這就是傳聞中的小米MIX Fold 5——一臺「闊摺疊」手機。它的定位很明確:超高端。

工程機信息顯示,屏幕尺寸在7.5到7.6英寸之間,採用無感摺痕技術。內置6000mAh大電池,支持無線充電和滿級防水,影像系統也是2億像素規格。

最關鍵的是它的「心臟」:小米自研的玄戒O3芯片。有消息稱,其性能足以對標高通最新的驍龍8E5旗艦。

不過,它的發佈時間還是個謎。有爆料指出,小米9月的發佈會可能先推小米18 Pro系列,標準版會稍晚,但春節前一定會到。

玄戒O3的首次量產實戰,會交出怎樣的答卷?我們和市場都在等一個答案。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。