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應用材料公司:相關增長並非由人工智能需求驅動 而是源於單芯片製程步驟增加

2026-06-23 20:46

核心事件:市場此前普遍將應用材料公司的行業表現歸因於AI驅動的設備訂單增長,該解讀並不全面,其核心增長邏輯來自從FinFET向GAA晶體管架構轉型帶來的單顆芯片製造工序大幅增加的結構性「複雜度乘數效應」,該變量尚未被市場充分定價。

關鍵數據:

  • 2025年臺積電資本支出409億美元,2026年預計520-560億美元,增幅27%-40%;2025年全行業總資本支出1660億美元,同比增7%,2026年代工廠/邏輯芯片晶圓製造設備支出預計約693億美元,同比增6.6%
  • 應用材料公司當前毛利率49.0%,營業利潤率28.6%,投入資本回報率23.1%,自由現金流利潤率18.4%,追蹤期營收同比增速3.3%,2026財年第二季度總營收70.1億美元,同比降2%
  • 2026年公司將半導體設備業務同比增長預期上調至30%以上,下季度指引拆分:半導體系統收入69億美元,全球服務收入17.5億美元,顯示系統收入約3億美元
  • 應用材料年初至今股價累計漲149.1%,當前股價640.18美元,總市值5083億美元;當前追蹤市盈率59.7倍,市銷率17.5倍,EV/EBITDA為57.6倍,過去12個月自由現金流同比降8.8%,持有63億美元現金,總債務164億美元
  • 同行估值數據:泛林集團市盈率76.3倍,EV/EBITDA 65.1倍;阿斯麥市盈率62.5倍,EV/EBITDA 49.5倍

市場影響與邏輯:當前市場普遍認知的AI需求驅動屬於行業周期性因素,而GAA轉型帶來的工序增加屬於結構性驅動,即便晶圓投產規模平穩也能推動資本支出持續增長;僅臺積電2026年的N2製程量產就將為應用材料帶來20%-30%的同比營收增長,拉動作用遠高於行業整體增速;當前應用材料的高估值幾乎未預留業績執行偏差空間,需對應其30%以上的增長長期維持的預期,若后續代工廠資本支出、GAA落地進度不及預期,股價將面臨大幅重估。

后續關注點:投資者需重點跟蹤兩大核心指標,一是臺積電2027年的資本支出指引,二是三星、英特爾大規模落地GAA製程的進度,以此判斷本輪應用材料的高增長是長期結構性階躍,還是行業周期的階段性頂點。

譯文內容由第三方軟件翻譯。

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責任編輯:小浪快報

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