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2026-06-23 17:28
金吾財訊 | 據外媒周二引述知情人士消息報道,全球芯片巨頭高通公司(QCOM)目前正與人工智能底層基礎設施軟件初創公司 Modular Inc. 進行深入談判,擬以約 40 億美元的價格將后者收歸麾下。知情人士透露,該筆交易目前已進入實質性后期階段,若談判進展順利,最快可能在未來幾周內正式對外宣佈。
作為移動芯片領域的霸主之一,高通近期正加速向 AI 基礎設施及邊緣側 AI 轉型。高通首席執行官此前曾公開表示,公司正在全力研發40多種新型人工智能設備,以驅動未來的「智能體」。然而,硬件的爆發離不開底層軟件生態的支持。
此次收購的核心標的 Modular 由前蘋果 Swift 編程語言締造者克里斯·拉特納聯合創立,專注於開發能讓 AI 模型在不同芯片上運行得更快的下一代軟件基礎設施(如 Mojo 編程語言和 MAX 引擎)。
行業分析師指出,40億美元的估值反映出高通在 AI 軍備競賽中的緊迫感:1)打破英偉達生態壟斷:目前英偉達憑藉 CUDA 軟件生態牢牢掌控着 AI 計算市場。高通收購 Modular 后,有望利用其兼容性極強的底層軟件,打破硬件隔閡,讓高通的芯片更易於部署 AI 模型。2)強化全棧 AI 佈局:近期有報道稱高通亦在洽談收購 AI 芯片初創公司 Tenstorrent。結合此次對 Modular 的深度談判,高通正通過「芯片硬件+底層軟件」的雙重收購,構建一條對抗傳統巨頭的全棧式 AI 護城河。
整體來看,隨着生成式 AI 的競爭步入深水區,科技巨頭的併購邏輯正從「爭奪算力」向「優化效率」演進。高通這筆潛在的 40 億美元交易一旦敲定,不僅將成為今年 AI 軟件領域最具風向標意義的併購案之一,也將直接加速邊緣側 AI 與算力中心的多樣化芯片替代進程。