價格築底、需求擴容！碳化硅迎來成長新周期，哪些企業受益？

2026年06月22日 14:31:57

6月22日早盤，碳化硅概念震盪拉昇，板塊指數漲超4%。截至中午收盤，温州宏豐（300283.SZ）漲14.97%，晶升股份（688478.SH）漲13.09%，長飛光纖（601869.SH）、三孚股份（603938.SH）、三安光電（600703.SH）等多股收穫10CM漲停。

業內人士表示，碳化硅概念近期反覆活躍的深層原因，是行業基本面逐步改善。經歷2025年的價格陣痛后，碳化硅市場正逐步回暖。與此同時，隨着碳化硅在儲能、AI數據中心等領域應用的拓展，其需求有望持續增長。

有望開啟新一輪成長周期

經過長時間的調整，碳化硅SiC正經歷從全面過剩到結構性改善的關鍵轉折。2025年行業經歷了慘烈的價格戰，進入2026年以后情況發生了積極變化。根據上海有色網的數據，隨着下游需求回暖，6英寸價格出現大幅反彈，8英寸價格也止跌企穩。

2025年，6英寸襯底均價一度從年初的4000元/片至4500元/片降至2000元/片左右，部分散貨甚至出現1800元/片的極端報價。

晶升股份（688478.SH）近期在接受調研時透露，2026年以來，6英寸碳化硅襯底價格已出現較大幅度反彈，8英寸產品則止跌企穩並小幅上漲，部分襯底廠商收到了下游客户的新增訂單，行業供需格局得到明顯改善。

萬聯證券分析稱，當前相關產品的價格反彈，是前期產能出清和市場供需趨於平衡的必然結果。2025年的價格戰雖然慘烈，但客觀上加速了行業優勝劣汰，部分缺乏技術和成本優勢的中小廠商加速退出，頭部企業憑藉規模和技術優勢迎來集中度提升的窗口期。

從需求端來看，情況或許更為積極。在應用端，碳化硅在新能源汽車、AI數據中心、光伏儲能等多個領域的應用持續增長。根據開源證券的研報數據，預計到2030年SiC市場規模將達到124億美元，AI基礎設施將貢獻近半數需求。華西證券預計，到2030年整體電源的SiC襯底需求有望接近700億元。

分析人士指出，今年將成為碳化硅應用的大年，傳統新能源汽車賽道仍是基本盤，同時AI數據中心等新場景加速放量，碳化硅正從「單車滲透」邁向「全域爆發」的階段。

國內企業多點突破

行業熱度正向產業鏈各個環節傳導。在襯底環節，天岳先進（688234.SH）正加速衝刺8英寸產品，2025年該公司碳化硅襯底產量摺合達到69.04萬片，同比增長68.31%；全年對外銷售63.33萬片，同比增長75.33%，其產銷規模穩步提升。

近年來，該行業集中度持續提升，天岳先進已成為全球碳化硅襯底領域的領軍企業。該公司在業績説明會上表示，根據富士經濟發佈的報告，2025年全球導電型碳化硅襯底材料市場中，天岳先進市場份額為27.6%，位居全球第一；其中6英寸市場份額為27.5%，8英寸市場份額達到51.3%。

在器件與模組環節，華潤微（688396.SH）旗下多款SiC MOS產品已通過車規認證，主驅模塊實現批量上車。華潤微在調研活動中表示，公司在重點平臺、關鍵領域及重要大客户方面均實現顯著增長。得益於AI領域的高景氣度與「算電協同」效應，應用於光儲及新興領域的 MOSFET、IGBT、第三代半導體及模塊等產品，均呈現快速增長態勢。

在上游的材料與設備環節，晶盛機電（300316.SZ）率先實現半導體級石英坩堝的國產替代，市場佔有率持續領跑行業，同時佔據上游設備與關鍵材料環節。該公司年產60萬片8英寸項目加速投產，在馬來西亞的工廠預計今年底通線。與此同時，該公司積極向芯片製造和先進封裝環節延伸佈局。

分析人士表示，碳化硅產業鏈覆蓋從襯底、器件到設備材料，每個環節都有中國企業在加速突破。隨着8英寸量產爬坡和終端需求放量，碳化硅產業化進程正在全面提速。