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港股開盤：恆指跌0.47%，科指跌0.20%；半導體、光通信概念集體走強
2026-06-22 09:25
華盛資訊6月22日訊，港股三大指數普跌，截止開盤，恆生指數跌0.47%，國企指數跌0.51%，恆生科技指數跌0.20%。
恆指成分股中，萬洲國際漲7.35%，信義玻璃漲7.27%，中芯國際漲3.01%；九龍倉置業跌7.49%，恆安國際跌4.05%，理想汽車-W跌3.56%。
科指成分股中，華虹宏力漲4.58%，MINIMAX-W漲4.50%，舜宇光學科技漲0.94%；嗶哩嗶哩-W跌2.37%，阿里巴巴-W跌2.00%，海爾智家跌1.86%。
板塊方面
資訊科技硬件與設備漲跌不一，長飛光纖光纜漲8.17%，劍橋科技漲5.11%，瀾起科技漲4.17%，勝宏科技漲1.41%，小米集團-W跌1.55%。AI資本開支上修疊加存儲漲價與產品升級，驅動光通信、互連芯片及高端PCB景氣共振；如劍橋科技1.6T硅光模塊已批量出貨、全年高增可期，瀾起科技Q1淨利增63.77%，DDR5與互連新品放量，顯示算力基礎設施鏈仍是硬件板塊主線。
軟件服務走強，MINIMAX-W漲4.50%，網易-S漲0.73%，壁仞科技漲0.73%，美團-W漲0.56%，智譜漲0.29%。板塊走強核心在於AI大模型獲制度擴容、商業化與國產算力協同共振，疊加平臺競爭迴歸效率。智譜2025年營收7.24億元且GLM-5.2疊加科創板輔導驗收，MiniMax受益第五套新規並推進M3接入支付場景，壁仞多模型Day0適配則印證模型、芯片與應用正加速閉環。
中特估普漲，中國建材漲2.50%，濰柴動力漲1.96%，龍源電力漲0.75%，中國海洋石油漲0.54%，海螺水泥漲0.39%。中特估走強，本質是政策推動節能降碳與供給出清、高股息資源品盈利確定性共振；中國建材受益水泥出清預期及電子布年內5輪提價、巨石淮安增資8億擴產，中海油則獲油價中樞維持高位及次季盈利或增約50%的預期支撐。
數據中心-HK走勢分化，萬國數據-SW跌3.29%，阿里巴巴-W跌2.00%，商湯-W跌0.00%。AI算力需求擴張正把數據中心競爭重心推向電力容量與高密度交付，但板塊定價更受資金撤離與回報約束主導；如阿里連續遭南向大額淨賣出且可轉債轉股后潛在增發達5.19億股，萬國數據雖Q1訂單閉環初現仍面臨交付和回報風險，商湯落地香港國產AI算力中心則印證基礎設施建設持續推進。
穩定幣-HK下跌，京東集團-SW跌1.01%，中銀香港跌0.87%。板塊走弱主要受中概互聯網整體承壓與風險偏好回落影響，資金先交易估值收縮；同時外賣補貼規範化推進，平臺價格戰預期降温，市場轉而審視合規經營與效率改善。京東表態支持補貼規範、其所處互聯網板塊又遭遇短線拋壓，反映行業正從激進獲客轉向理性競爭。
注：消息面內容由AI解讀，僅供參考，不構成投資建議或觀點，亦無法保證其準確性、完整性。
大行最新觀點
中信證券指出，2026年5月中國社零總額同比下降0.6%，限額以上商品零售同比下降5.2%，剔除汽車、石油后的限額以上零售同比下降0.9%，整體消費數據偏弱，主要受汽車、家電等國補相關品類高基數拖累；其中糧油食品、日用品仍保持正增長但增速放緩，可選消費繼續分化，化粧品、鞋服表現較好，家電、家俱及建築裝潢等地產鏈品類承壓，餐飲收入增速高於商品零售，顯示服務消費相對佔優。該行認為，后續國補相關品類基數壓力仍將對消費數據形成擾動，但政策持續發力提振內需方向明確，在當前宏觀偏弱背景下，消費板塊「低預期、低估值」下的再平衡價值正在提升，短期可關注庫存去化、競爭緩和背景下頭部企業率先回暖機會，長期則看好新產品、新技術、新渠道、新市場等結構性方向。
中信證券表示，2026年初以來全球流動性收緊及市場K型分化令港股科技板塊承壓，資金外流推動恆生科技指數及中概互聯網指數分別累計下跌13.6%和21.8%；截至6月10日，恆生科技指數未來12個月市盈率為16.8倍，處於歷史27%分位，整體估值仍在低位震盪。行業基本面方面，2026年一季度國內主要互聯網公司收入合計同比增長5.6%，Non-GAAP淨利潤同比下滑31.7%，但降幅較上季收窄；市場一致預期顯示，二季度及全年收入有望分別增長5.3%和8.6%，利潤端在即時零售競爭邊際趨緩及AI商業化推進帶動下，2026年下半年或迎來拐點。該機構認為，Agent及多模態能力演進將加快AI產品落地和商業化兑現，成為互聯網板塊業績與估值的重要催化，建議關注低估值、業績能見度較高、現金流穩健及股東回報較好的公司。
中信證券：頭部半導體設備公司將繼續受益於強勁的邏輯與存儲需求
中信證券表示，儘管中東地緣政治衝突等因素帶來擾動，頭部半導體設備公司自2026年4月以來股價表現仍較強，主要受下游大客户積極資本開支和擴產計劃推動，部分廠商在2026年一季報中明顯上調未來資本開支指引，帶動設備需求提升。該機構預計2026年和2027年全球晶圓製造設備市場規模將分別同比增長26%和35%至1478億美元和1995億美元，且存儲相關需求佔比進一步上升，半導體設備行業景氣度有望延續。行業層面看，先進光刻、DRAM、刻蝕及量檢測等細分方向受到關注，但仍需留意宏觀波動、出口管制、關税變化、地緣政治、技術研發及AI發展不及預期等風險。
中信證券：改變非AI板塊的弱勢還是需要自身敍事在未來出現一些積極變化
中信證券表示，今年以來由AI驅動的行情本質上更接近基礎設施投資推動的「瓶頸交易」，而非互聯網泡沫式上漲，加息對AI相關周期股估值的直接影響有限，除非進一步衝擊終端需求、商業化預期及資本開支增速；在全球市場普遍呈現AI與非AI板塊K型分化的背景下，受強勢美元敍事迴歸及存量資金調倉影響，非AI周期板塊表現相對偏弱，市場寬度不足。配置方面，該機構建議繼續堅持「AI+能化」主線，AI方向看好存儲、燃氣輪機、柴油發電機組及部分半導體設備和材料，能化方向關注電解液及添加劑、隔膜，以及製冷劑、磷化工、氨綸、染料、大煉化等細分領域，同時推薦具備AI敞口的錫、銅、鎢等有色品種，並建議增配低估值券商板塊。
此內容由AI大模型工具「華盛天璣」生成，並由華盛內容團隊編輯審覈。
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