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史詩級大漲!爆買8100億!科技大牛市,瘋狂一幕

2026-06-21 13:47

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  美股正迎來史無前例的資金湧入潮。

  據最新數據,截至6月17日當周,流入美國股票基金的資金規模達到創紀錄的1192億美元(約合人民幣8100億元),創出歷史單周流入新高。其中,科技板塊單周流入資金規模達192億美元,亦創下歷史新高。

  目前,美股AI(人工智能)交易潮正在向上遊擴散,美股半導體設備股全線大漲。數據顯示,截至最新,美股總市值超百億美元的9家半導體設備公司股價年內累計漲幅均已超過75%,均創出歷史新高。

  資金爆買

  美銀策略師援引EPFR Global的最新數據顯示,截至6月17日當周,流入美國股票基金的資金規模達到創紀錄的1192億美元,刷新歷史峰值。

  值得一提的是,本輪資金流入呈現出全面性特徵,並非僅集中於大盤股。

  據美銀策略師披露,美國中盤股基金單周淨流入達199億美元,創歷史紀錄;美國小盤股基金單周淨流入123億美元,為歷史第二高。這意味着,投資者的風險偏好已從大盤藍籌向更廣泛的市場延伸,整個美國股市均受益於投資者的旺盛需求。

  其中,科技股是本輪行情中最受追捧的板塊。單周192億美元的科技股資金流入規模創下歷史新高,反映出投資者對AI相關主題的持續押注。

  美銀策略師指出,按年化計算,2026年美國股票基金有望全年吸引7390億美元資金,同樣將創下歷史紀錄。與此同時,科技股成為資金追捧的核心標的,單周流入規模達192億美元,亦為歷史最高。

  推動這一資金潮的核心催化劑是,美伊戰爭的結束。美銀首席策略師Michael Hartnett團隊指出,中東戰事結束遏制了美國總統特朗普支持率的下滑勢頭,華爾街情緒整體樂觀,美國家庭股票財富今年已增加6萬億美元。

  另外,谷歌母公司Alphabet、亞馬遜、Meta 等超大規模科技企業在AI基礎設施上的大規模資本支出,也成為支撐市場信心的重要基本面支柱。納斯達克100指數今年已累計上漲24%,標普500指數年內漲幅達9.6%,美國股市接連刷新歷史高點。

  富國銀行表示,看好美股后市,預測標普500指數到2027年底將升至8600—8800點。

  在需求端資金創紀錄湧入的同時,供給端的股票發行規模同樣史無前例。

  其中,SpaceX已完成史上規模最大的首次公開募股,成功募資750億美元。Anthropic、OpenAI也正在推進IPO。與此同時,Alphabet、Meta和甲骨文正在出售數千億美元規模的股票,為其AI支出提供資金來源。

  市場能否持續消化如此龐大的供給,將是檢驗本輪行情持續性的關鍵變量之一。

  另外,美銀策略師還對潛在的政治風險保持警惕。Michael Hartnett警告稱,如果共和黨在今年11月的中期選舉中失去參議院多數席位,將引發「美元大跌、收益率下行、股市下挫」的市場衝擊。

  目前,特朗普支持率的走勢正在成為市場重要信號——策略師警告,若其支持率在9月前未能出現明顯回升,市場多頭情緒將變得「焦慮不安」。

  AI熱潮愈演愈烈

  值得注意的是,當前美股AI交易熱潮正從芯片、光通信等AI硬件板塊向產業鏈上游的半導體設備賽道擴散。

  截至最新,美股總市值超百億美元的9家半導體設備公司,股價年內累計漲幅均已超過75%,均創出歷史新高。其中,應用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞達、MKS儀器、英特格、Onto Innovation Inc這7只個股年內股價實現翻倍。

  其中,MKS儀器年內累計漲幅高達154.9%,位居榜首。該公司成立於1961年,總部位於美國馬薩諸塞州安多弗,主要提供刻蝕、沉積、離子注入設備核心零部件,客户包括臺積電和應用材料。

  目前資本市場正在對半導體設備廠商進行重新定價。

  花旗銀行在最新發布的報告中表示,上調半導體設備廠商應用材料、泛林集團(拉姆研究)的目標價,並表示其強烈看好NAND設備的需求前景。

  瑞銀則指出,相對於存儲器板塊,晶圓前端設備股票有望補漲。理由是AI繼續推動DRAM資本開支上行,設備交付周期應在2027年年中趨於正常化,從而在一定程度上緩解產能部署的瓶頸問題。

  就產業邏輯而言,種種跡象表明,半導體設備正迎來機構所謂的「賣方市場」。

  目前,芯片巨頭SK海力士正全力推進擴產,規劃五年內晶圓產能翻倍、2034年產能擴至三倍,2026年資本支出將大幅高於去年,大幅拉昇了上游設備採購需求。

  臺積電此前宣佈將2026年資本開支指引上調到接近560億美元。該公司董事長兼CEO魏哲家指出,即便全力加速、提前採購設備,但供應依舊緊張,需求持續增長。

  SEMI發佈的報告顯示,2026年第一季度,全球半導體設備出貨金額同比增長14%,達到365.5億美元,環比增長1%。創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動,包括支持先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝的產能擴張和技術升級。

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責任編輯:韋子蓉

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