芯片設備「鐵律」，正在被打破

長期以來，半導體供應鏈的定價權分配呈現出鮮明的金字塔格局。站在塔尖的，是蘋果、英偉達、微軟、谷歌、亞馬遜等掌握終端需求、雲端算力訂單和系統定義權的巨頭；再往下，是臺積電、三星、SK海力士、美光等掌握先進製造、先進存儲和關鍵產能的製造端巨頭。相比之下，設備商雖然位於製造體系上游，且在部分環節擁有極高技術壁壘，但在大客户採購體系中，仍然常常要面對年度降本、重複採購壓價、驗收節奏和周期砍單等壓力。

半導體設備行業也因此形成了一條不成文的規則：新設備導入（Design-in）往往需要設備商在價格上做出巨大讓步；而在后續的重複採購（Repeat Order）階段，晶圓廠通常會基於供應鏈管理慣例，要求供應商持續降價。尤其在存儲周期下行、晶圓廠資本開支收縮的階段，設備商爲了拿訂單、保份額、維持產線稼動率，接受約10%的降價壓力並不罕見。

但現在，這一延續多年的買方市場「鐵律」正在松動。

近期，SK海力士的多家一級設備供應商反向提出3%-4%的供貨價格上調請求。韓國媒體報道稱，SK海力士已要求相關供應商提交價格調整依據材料，正在評估。這在過去壁壘森嚴、買方絕對主導的半導體設備圈幾乎不可思議。

這一反常現象背后，是AI算力狂飆引發的設備供需的失衡——當晶圓廠的擴產速度直接決定了其能否吃下大的芯片廠商的AI訂單時，「買到設備」變成了最緊急的軍備競賽。

TCB設備賣爆了

一個明顯的案例就是：最近，TCB（熱壓鍵合）設備要賣爆了。由於SK海力士正在擴產HBM4，韓國的兩家TCB設備廠商韓美半導體（Hanmi Semiconductor）和Hanwha Semitech，近期紛紛獲得了規模相近的TC Bonder訂單。在AI芯片的複雜結構中，TCB設備扮演着「穿針引線」的關鍵角色。

在TCB設備市場中，韓國的韓美半導體（Hanmi Semiconductor）和Hanwha Semitech以及ASMPT是三大主要玩家。

其中，韓美半導體是HBM TC Bonder當前龍頭，TechInsights報告顯示，截至2025年前三季度，韓美在HBM TC Bonder市場按收入計佔 71.2%，領先於SEMES、ASMPT、Yamaha Robotics和Hanwha Semitech。韓美的優勢在於很早綁定SK hynix，並覆蓋NCF和MR-MUF兩類HBM生產路線。

據The Elec 6月10日報道，6月8日，韓美半導體披露拿到SK hynix 442億韓元TC Bonder訂單，用於HBM4生產，設備型號為 TC Bonder 4.5 Griffin，交付周期到9月初。按單台約30億韓元估算，市場認為這筆訂單大約對應 15台設備。

但韓美半導體的風險也明顯，其客户正在多供應商化，SK hynix已經引入ASMPT、Hanwha，美光也可能引入更多替代供應商。

Hanwha Semitech則正在從挑戰者變成SK hynix備選主力。近日，Hanwha Semitech也拿到了SK hynix訂單，它不僅向SK hynix供應了D2W混合鍵合集群系統，還獲得了SK hynix的額外HBM4 TC Bonder訂單。所以韓華有兩條路線在與韓美競爭：一是TC Bonder搶SK hynix HBM4訂單，二是向混合鍵合延伸。The Elec稱其SHB2 Nano混合鍵合集群系統已在4月進入SK hynix產線做質量評估和優化。

TrendForce稱，該訂單被視為緩解市場對HBM3E向HBM4切換期間資本開支偏謹慎、產能爬坡延迟的擔憂。SK hynix同時向多家TCB設備廠商下單，明顯是在做多供應商策略：Hanmi、Hanwha、ASMPT都在進入其TCB供應鏈。早在2025年，The Elec就報道SK hynix計劃當年採購最多 80台TC Bonder，高於最初50台計劃；同時Hanmi還獲得了Micron約50台TC Bonder訂單。

與韓美和韓華主打的市場有所不同。ASMPT在HBM的市場份額並不是很高，但C2S/C2W非常強。它公開披露的訂單主要集中在AI芯片C2S和邏輯芯片C2W，且其聲稱全球TCB裝機量超過500台，並預計TCB TAM到2027年超過10億美元，目標拿下35%至40%份額。ASMPT更像是先進封裝平臺型玩家，而不是單一HBM設備商。

ASMPT在2025年12月先后拿到 19台、15台C2S TCB設備訂單，客户是服務領先晶圓代工廠AI芯片業務的主要OSAT夥伴。ASMPT稱自己是該客户C2S TCB方案的唯一供應商和POR。

2026年6月8日，ASMPT又宣佈獲得一家全球領先IDM的重複訂單，提供 8台C2W TCB設備，用於先進客户端和數據中心CPU生產。ASMPT特別強調，Chiplet架構正在進入客户端和數據中心處理器，推動C2W TCB需求。

所以整體看下來，這波TCB訂單潮，本質上是HBM堆疊+ AI芯片C2S + 邏輯Chiplet C2W 三線共振。

混合鍵合還沒來？

市場曾一度認為，隨着線寬和引腳間距（Pitch）進一步縮小，更先進的混合鍵合（Hybrid Bonding）將取代TCB。但現在看，這一替代節奏被拉長了。

首先，在HBM4階段，TCB仍然是更現實的量產路徑。

HBM4需要更高堆疊、更高帶寬、更好散熱，但混合鍵合對錶面平整度、顆粒控制、潔淨度、良率爬坡要求更高。因此，存儲和邏輯晶圓廠一邊在繼續使用TCB鍵合，另外也在為混合鍵合產線作準備。

雖然在今年4月份，SK hynix已經採購Applied Materials（應用材料）+與BESI聯合打造的混合鍵合在線系統（應材在2025年買入Besi 9%股份，雙方合作開發die-based 混合鍵合系統）。但據The Elec的報道稱，這筆約200億韓元設備訂單主要是面向下一代HBM研發準備，而不是馬上全面替代TCB量產。該在線設備集成了應用材料公司的化學機械拋光 (CMP) 和等離子處理設備以及BESI公司的混合芯片鍵合機，預計近期將在研發生產線上安裝使用。這套系統也已在臺積電投入量產。

應用材料自己的Kinex系統也強調，混合鍵合需要集成濕法清洗、等離子活化、in-situ量測、隊列時間控制等模塊，説明它不是一臺單純貼片機，而是更接近前后道融合的複雜系統。

Kinex系統（圖源：應用材料）

晶圓廠們對混合鍵合的押注也在帶動BESI的快速發展。2026年一季度BESI訂單同比增長104.5%至2.697億歐元，Reuters稱增長主要受混合鍵合需求推動，且內存市場已有第二家客户進入HBM相關資格認證。

其次，標準放寬也給TCB續命。

據TrendForce 4月份的報道，JEDEC據稱正在討論將下一代HBM高度規格從775微米放寬到約900微米，這可能減緩混合鍵合導入速度。因為堆疊高度限制一旦放松，廠商就可以繼續用成熟的TCB路徑支撐更多層堆疊，而不必立刻承擔混合鍵合的良率風險。

最后，TCB設備也在升級，不是原地踏步。

例如，ASMPT近期推出AOR TCB技術，重點是無助焊劑、主動氧化物去除、減少殘留污染、提升鍵合均勻性，目標就是解決下一代HBM在堆疊高度、精度和良率上的挑戰。

所以從目前來看，更合理的產業判斷是：在HBM4/HBM4E階段，TCB和混合鍵合會共存；等到了HBM5及更高層數時代，混合鍵合佔比可能纔會明顯提升。

總的來説，TCB不是小風口，是后道設備結構性變化。Yole的相關報告指出，后道設備正在從傳統封裝配套環節變成先進封裝的戰略設備市場；其中TCB和混合鍵合是增長最快的兩個方向。Yole預計TCB市場到2030年達到 9.36億美元，2025-2030年CAGR約 11.6%；混合鍵合設備市場到2030年達到 3.97億美元，CAGR約 21.1%。

Counterpoint相關數據也顯示，AI GPU和定製AI ASIC推動先進製造和先進封裝增長；其預計2026年行業先進封裝產能可能同比擴張約80%，並稱先進封裝已經成為AI部署的「gating factor」。

因為AI，測試設備，也被卡脖子了

AI擴產潮不僅讓晶圓廠搶設備，設備商自己的供應鏈，也正在被FPGA、CPU、Driver IC等關鍵零部件卡住。

The Elec 5月29日報道，韓國半導體測試設備廠商正遭遇「史上最嚴重」的零部件短缺，業內甚至出現一句很諷刺的話：「沒有半導體，就造不出半導體測試設備。」 報道稱，用於測試設備運行的FPGA交期已經從過去約8-10周拉長到最長52周；Driver IC過去可以從分銷渠道即時採購，如今至少要等10周；x86 CPU和GPU也出現短缺，部分產品價格從約100萬韓元漲到300萬韓元，漲幅最高達三倍。

由於AI數據中心把高端芯片產能、分配優先級和庫存緩衝都吸走了，測試設備商反而成了「下游的下游」，在關鍵零部件分配上被擠壓。例如，據Sourceability近期指出，FPGA交期拉長至52周以上，背后的主要原因是數據中心需求，超大規模雲廠商和AI基礎設施公司憑藉更大訂單和更強議價權，拿到了更高優先級的供應分配，其他依賴同類器件的行業被擠到后面。CPU和GPU也是如此，測試設備商雖然技術重要，但採購規模很難和雲廠商、AI服務器廠商相比。

Driver IC的缺貨邏輯跟FPGA、CPU、GPU不同，他們的缺貨，本質上是小眾高性能模擬/混合信號器件，遇上測試設備需求上行，所導致的供應彈性很差。ADI官網把Automatic Test Equipment作為專門產品方向，説明這類芯片本身就是測試設備產業鏈里的專用關鍵器件。

這些關鍵零部件的缺貨，已經影響到了設備交付。The Elec提到，一家半導體檢測設備廠商近期與三星電子簽下超過100億韓元的供貨合同，但由於零部件短缺，被迫將交貨時間推迟三個月。報道還稱，設備廠商已經開始在客户正式下PO之前，就提前幾個月討論設備數量和交期，以便先鎖定零部件。

所以AI時代出現了一個很弔詭的鏈條：AI芯片缺貨 → 晶圓廠擴產 → 需要更多測試設備 → 測試設備需要FPGA/CPU/Driver IC → 這些芯片又被AI數據中心優先搶走 → 測試設備交貨延期。

瘋狂擴產背后，設備進入新一輪上行周期

如果説TCB和測試設備的短缺是個別節點的爆發，那麼將視角放大，我們會發現，整個半導體設備行業已經跨入了一輪由AI硬實力驅動的、波瀾壯闊的全面上行大周期

SEMI預計，全球半導體制造設備銷售額將從2025年的1330億美元增長到2026年的1450億美元，並在2027年達到1560億美元的歷史新高。SEMI特別指出，這輪增長主要來自AI相關投資，尤其是先進邏輯、存儲以及先進封裝。

而且SEMI還預計，全球300mm晶圓廠設備支出將在2026年增長18%至1330億美元，2027年再增長14%至 1510億美元，並稱AI正在重置半導體制造投資的規模。

這輪設備機會主要來自三條擴產主線：

第一，先進邏輯廠商臺積電、英特爾、三星都在為AI加速器擴產；臺積電預計2030年全球半導體市場將超過1.5萬億美元，其中AI與HPC佔比達到55%；同時，TSMC計劃在2026年建設九個階段的晶圓廠和先進封裝設施，2nm和A16產能在2026-2028年預計以70%的複合增速提升。

第二，存儲領域，HBM把DRAM擴產周期重新點燃；SK海力士董事長崔泰源6月在臺北表示，SK海力士計劃在未來五年內將整體晶圓產能翻倍，並認為全球存儲供應瓶頸可能持續到2030年。根據Counterpoint數據稱，SK海力士在2026年一季度全球HBM市場份額達到58%。2026年一季度SK海力士利潤大幅增長，並表示未來三年客户對HBM供給的需求已經遠超其產能；公司也稱將顯著增加投資，重點包括M15X擴產、龍仁集群建設以及關鍵設備。

今年3月，SK海力士披露將向ASML採購約11.95萬億韓元EUV設備，交易截至2027年底完成，用於新產品量產；分析師稱這些設備將用於龍仁工廠和清州M15X工廠，覆蓋HBM和先進DRAM生產。

美光在財報材料中表示，將2026財年資本開支計劃從180億美元上調至約 200億美元，主要用於支持HBM供給能力和1-gamma DRAM供給，並且正在提前設備訂單、加快安裝節奏。

第三，先進封裝：CoWoS、C2S、C2W正在成為AI芯片交付瓶頸；在AI時代，先進封裝設備正在成為這輪周期中彈性最高的部分之一。臺積電披露，CoWoS產能在2022-2027年的複合增速預計超過80%，AI加速器晶圓需求在2022-2026年預計增長11倍。

因此，在半導體設備領域，AI算力需求正在重新打開一個前道+后道+測試+廠務的設備大周期。

結語

今天，頭部的半導體設備商賣的已經不僅僅是冰冷的機械、精密的鏡片和複雜的算法，他們賣的，本質上是晶圓廠和科技巨頭最稀缺的資源——AI時代的產能兑現能力。

在這場重新洗牌的定價權博弈中，並不是所有設備商都能平分秋色。真正的贏家，是那些牢牢站在先進邏輯工藝、HBM堆疊、先進封裝（如CoWoS）、高端芯片測試等關鍵工藝節點上的絕對頭部玩家。他們手握不可替代的技術壁壘和產能鑰匙，正以前所未有的姿態，改寫着整個半導體行業的利益分配格局。

本文來自微信公眾號 「半導體行業觀察」（ID：icbank），作者：杜芹DQ，36氪經授權發佈。