海外研選 | 摩根大通大幅上調WFE市場預測：今明兩年增速分別為28%和29%

財聯社6月18日訊（編輯 夏軍雄）摩根大通在最新發布的半導體設備行業報告中，大幅上調了未來三年全球晶圓廠設備（WFE）市場預測。該行預計，2026年全球WFE市場規模將同比增長28%，2027年進一步增長29%，2028年仍將保持16%的增長。

相比此前預測，摩根大通分別將2026年和2027年的增速預期上調了7個百分點和11個百分點。

AI資本開支進入加速階段

推動本輪上調的核心原因，是全球雲計算巨頭正在以前所未有的速度擴大人工智能（AI）基礎設施投資。

摩根大通預計，美國四大雲服務商——谷歌、亞馬遜、微軟和Meta——2026年資本開支將同比增長80%，高於此前63%的預測；2027年資本開支增速預計達到50%。

據摩根大通測算，四家公司資本開支總額將在2026年突破5750億美元，2027年進一步升至8600億美元以上。

在2023年AI爆發之前，四大巨頭通常保持着極其穩健的財務紀律，僅將自身運營現金流的25%至30%用於資本化投資。然而，根據測算，四大巨頭資本開支佔經營現金流比例將在2026年大幅飆升至82%，並在2027年進一步升至94%。

（八大科技公司從2014年開始資本開支的增長趨勢，2026年和2027年數據為預測值，除了正文中的四家公司外，還包括甲骨文以及三家中國科技公司：阿里巴巴、騰訊和百度）

更重要的是，AI投資重點已經從單純購買GPU擴展至數據中心、電力基礎設施、網絡設備以及存儲系統。

報告顯示，北美規劃中的數據中心電力容量在2026年第一季度末已超過175GW，預計年底有望突破205GW。

這意味着AI基礎設施建設仍處於早期階段，未來幾年仍將保持高強度投資。

存儲行業迎來4500億美元投資周期

摩根大通指出，隨着推理業務佔比不斷提升，產業鏈需求開始從單純的AI加速器向「全棧AI基礎設施」擴散。其中最明顯的受益者就是存儲芯片。

該行預計，雲服務商資本開支中用於存儲系統的比例將從此前個位數至15%左右，大幅提升至2026年的約50%。

原因在於，無論是大型語言模型推理、AI Agent（智能體）還是多模態應用，都需要更大的內存容量以及更高帶寬的數據傳輸能力。

這意味着HBM（高帶寬內存）、DRAM（動態隨機存取存儲器）以及高性能SSD（固態硬盤）的重要性正在快速提升。

在存儲市場景氣度持續改善背景下，摩根大通大幅上調行業資本開支預測。

該行預計，未來三年全球存儲產業資本開支總額將達到4500億美元，較此前預測的3000億美元大幅增加。

其中，DRAM資本開支預計達到3640億美元，NAND閃存資本開支預計達到860億美元。

報告指出，目前DRAM行業面臨的最大瓶頸已不再是需求，而是供應能力。

極紫外（EUV）光刻機採購、廠房建設以及基礎設施配套正在成為擴產限制因素。

摩根大通預計，到2028年底全球DRAM月產能將較2025年底增加約88萬片晶圓，而NAND月產能則增加約16.5萬片。

與此同時，由於行業仍保持相對剋制的擴產策略，未來幾年存儲市場供需關係大概率維持緊張狀態。

臺積電成為本輪擴產最大受益者

除了存儲之外，另一項推動預測上修的重要因素來自臺積電。

摩根大通預計，臺積電資本開支將在2026年達到560億美元，同比增長37%；2027年進一步增至650億美元；2028年達到720億美元。

該行認為，先進製程供不應求局面至少將持續至2027年甚至2028年初。特別是在N5及以下先進節點領域，供應緊張狀況仍未緩解。

報告指出，臺積電目前N3和N5產能利用率均超過100%。蘋果、英偉達、AMD、谷歌等客户正在持續擴大先進製程訂單規模。

在N2節點方面，臺積電未來客户名單已經十分明確，包括下一代iPhone處理器、AMD Venice與MI450、谷歌TPU以及英偉達Feynman平臺。

摩根大通預計，未來兩年臺積電將明顯加快先進製程擴產速度。

與此同時，先進製程價格仍在上漲。臺積電已於今年初將先進製程報價提高6%-10%，市場預計2027年仍有5%-10%的進一步漲價空間。

CoWoS供不應求局面持續

先進封裝是本輪AI浪潮重要投資主線之一。

摩根大通預計，臺積電CoWoS月產能將從2026年底的11.5萬片提升至2027年底的17.5萬片，並於2028年底達到22萬片。相比此前預測，擴產速度進一步加快。

報告指出，目前包括英偉達、AMD、谷歌、亞馬遜以及博通等主要AI芯片客户都在爭奪CoWoS產能。

具體而言，英偉達Blackwell平臺需求持續強勁，AMD MI450和Venice將在2027年大規模放量，谷歌TPU需求持續增長，亞馬遜AWS Trainium需求同樣保持高位。

由於下一代CoPoS技術推進速度慢於預期，臺積電未來幾年仍將主要依靠CoWoS擴容滿足客户需求。

此外，3D SoIC先進封裝技術也將在2027年下半年后開始加速普及。

半導體景氣度創數十年新高

從行業數據來看，本輪景氣周期仍在不斷強化。

2026年4月全球半導體銷售額同比增長106%，創下至少1994年以來最高增速。這已經是行業連續第32個月實現同比增長。

雖然部分增長來自DRAM和NAND價格暴漲，但即便剔除存儲芯片，行業銷售額仍保持33%的同比增長。

摩根大通表示，這説明AI需求已經不僅侷限於存儲市場，而是在整個半導體產業鏈全面擴散。

行業會議反饋也為這一判斷提供了支持。

在今年5月舉行的摩根大通全球科技大會上，多數半導體和設備企業都表示，訂單、積壓訂單以及客户催單情況在財報發佈后繼續上升。

科磊（KLA）表示，目前對明年需求的可見度是十多年來最高，並預計2027年WFE市場將大於2026年。萬機儀器（MKSI）也在為2027年以后1650億至1800億美元規模的WFE市場做準備。