TTM落子歐洲，一舉收購兩家PCB領軍企業

（來源：電路板智造）

當地時間6月17日，TTM Technologies, Inc.（NASDAQ:TTMI，下稱「TTM」）宣佈，擬在獲得監管批准后，以全現金方式分別收購兩家歐洲知名企業，分別是總部位於瑞士蘇黎世的Swiss Technology Group AG（下稱「STG」）和總部位於德國漢諾威的ILFA GmbH（下稱「ILFA」）。此次收購將確立TTM在歐洲的佈局，併爲醫療、航空航天與國防等市場增添戰略性PCB與材料能力。

TTM是全球領先的技術產品製造商，產品涵蓋任務系統、射頻（RF）組件、射頻微波/微電子組件，以及印製電路板（PCB）和基板等技術先進的互連產品。

STG在歐洲互連解決方案領域擁有悠久的領先歷史，於2023年由GS Swiss與Hofstetter集團合併而成。公司專注微小型化和小尺寸技術應用，主要面向醫療終端市場，同時擁有對航空航天與國防等戰略性市場高度相關的技術，與TTM形成自然互補。STG生產剛性、剛撓結合和撓性PCB解決方案，並具備微型電路的製造與塗覆能力。STG在瑞士和德國均設有工廠，服務全球客户，涵蓋手術機器人、助聽器、醫學影像及植入式解決方案等領域的領先製造商。

ILFA擁有45年曆史，是一家為航空航天與國防、工業和醫療技術市場提供複雜PCB解決方案的德國企業。與STG相似，ILFA可製造剛性、撓性和剛撓結合PCB，並額外提供CAD服務，以增強各類PCB設計的原型製作與生產能力。ILFA還持有多項具有戰略價值的認證，涉及電光PCB、組件嵌入工藝以及流體通道集成。

TTM總裁兼首席執行官埃德温·羅克斯（Edwin Roks）表示：「此次收購與公司更新的長期戰略高度一致。這兩項交易規模雖小但意義重大，將幫助我們在重要的歐洲市場建立初步佈局，為TTM投資組合增添健康的‘長周期’業務與戰略性技術能力，強化我們‘向價值鏈上游’延伸的增值技術策略。收購STG和ILFA，展示了TTM通過產品和地域多元化兑現戰略承諾的決心，既拓展了技術解決方案能力，也鞏固了我們的傳統應用。」

花旗擔任TTM此次擬收購STG的獨家財務顧問，派珀桑德勒公司（Piper Sandler & Co.）擔任STG的財務顧問。兩項收購預計在獲得監管批准后完成，在不考慮收購會計調整等因素的情況下，交易完成后預計將立即帶來温和但可見的盈利增厚。交易預計於2026年第三季度完成交割。TTM計劃在目前預計8月初舉行的第二季度財報電話會議上，為投資者提供更多相關信息。

關於TTMTTM Technologies, Inc.是一家全球領先的技術產品製造商，產品包括任務系統、射頻（RF）組件、射頻微波/微電子組件，以及PCB和基板等技術先進的互連產品。TTM代表「上市時間」（time-to-market），體現了公司如何通過時間關鍵型的一站式設計、工程與製造服務，幫助客户縮短新產品開發與上市周期。欲瞭解更多信息，請訪問www.ttm.com。

關於STGSTG是兩大行業領導者GS Swiss與Hofstetter集團強強聯合的平臺，整合雙方優勢，為要求最嚴苛的醫療應用提供垂直整合的尖端解決方案。GS Swiss專注於為醫療技術領域設計高度微型化的微電路，產品包括植入式神經刺激器、無導線心臟起搏器、人工耳蝸及其他高性能醫療器械。Hofstetter集團是歐洲首屈一指的微電路塗覆解決方案全方位服務提供商，提供涵蓋組裝、連接技術及最終表面處理的先進工藝組合，其創新能力主要服務於醫療技術行業，同時面向工業市場中動態增長的領域。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.swiss-technology-group.com/。

關於ILFAILFA是一家總部位於漢諾威的德國PCB製造商，由所有者管理，擁有約190名員工。45年來，公司一直在高科技領域生產創新的超精細和微細導線解決方案。憑藉位於法蘭克福附近基希海姆博蘭登的基地，公司服務國內外客户。ILFA的服務範圍包括用於原型設計的CAD服務、小批量生產以及大批量進一步開發。公司可生產單面、雙面PCB以及超過30層的多層板。根據應用需求，電路板可設計為經典的剛性、撓性或剛撓結合PCB，高多層板同樣適用。ILFA擁有眾多認證，能夠實現複雜的混合結構，並具備電光PCB製造、組件嵌入和流體通道集成的生產能力。欲瞭解更多信息，請訪問https://ilfa.de/。