5萬顆大單風聲起！港A半導體股集體「狂飆」，寒武紀暴漲超14%

6月18日，港A股半導體板塊再度爆發！

A股半導體板塊漲幅居前，截至收盤，晶升股份、裕太微、屹唐股份20CM漲停，寒武紀大漲超14%，兆易創新、海光信息、中芯國際、北方華創等走強。年初至今，板塊累計漲幅已超60%。

港股方面，半導體股同樣活躍，截至發稿，天數智芯漲超13%，康特隆漲超8%，英諾賽科、兆易創新、納芯微等紛紛跟漲。

芯片供不應求

半導體板塊今日強勢爆發，核心驅動力在於AI算力需求的井噴式增長，由此引發的芯片採購熱潮正席捲整個產業鏈。

需求端率先引爆，國產AI芯片或迎來大單。據媒體報道，行業人士稱字節跳動正與天數智芯討論採購至少5萬顆AI芯片。該批芯片為智鎧系列雲端推理GPU，主要用於大模型推理任務；訓練場景則擬採用天垓系列。若合作落地，天數智芯將成為繼華為、寒武紀之后字節跳動第三家GPU供應商。

需求井噴不僅在國內市場顯現，全球代工產能同樣告急。知情人士透露，由於AI基礎設施需求遠超臺積電現有先進製程產能，三星電子正獲得越來越多來自谷歌、AMD、特斯拉等全球客户的代工訂單。最新財報顯示，三星代工及系統LSI業務一季度合計營收達6.9萬億韓元（約合人民幣307.74億元），同比增長約15%。

存儲芯片新品迭代也進一步夯實板塊上漲基礎。SK海力士公司周四宣佈，公司已向主要客户供應12層HBM4E樣品，該產品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。其引腳速率最高可達16Gbps，並將能效提高20%以上，提升了AI訓練和推理所必需的數據處理能力。

供需偏緊格局下，芯片漲價浪潮仍在擴散。根據TrendForce集邦諮詢最新存儲器產業研究，由於存儲器大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品，擠壓NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟製程產能，然而因需求穩定，已推動2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由於供應商未有大規模擴產計劃，預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。

根據ComputerBase對內存、HDD和SSD三大存儲品類的價格追蹤數據，當前的存儲緊缺危機遠未結束。6月中旬最新數據顯示，DDR5內存的平均價格已上漲288%，較一個月前的282%進一步擴大。行業預測顯示，內存短缺至少將持續到2026年下半年，跌價信號尚未出現。HDD漲幅更為劇烈，均價較基準上漲107%，已較上月88%的漲幅進一步攀升，目前價格已是此前兩倍有余。

而在產業基本面持續升溫之際，政策端也釋放出鮮明的支持信號。6月17日，在2026年陸家嘴論壇上，中國證監會主席吳清明確表示，將持續深化「兩創板」改革，科創板將擴大第五套標準適用範圍至人工智能領域；落實發展未來產業戰略部署，支持量子科技、生物製造、具身智能等更多領域「硬科技」企業上市。

機構：國產AI芯片正迎來漲價窗口

當前，AI領域的投資熱潮正持續升溫。據美銀預測，到2030年，全球AI領域的資本支出將達到1.7萬億美元，其中中國市場的投入預計為3300億美元。

本月，谷歌表示，來自企業和消費者的AI解決方案需求強勁，AI需求水平已超出公司現有供應能力。臺積電總裁魏哲家表示，臺積電在全球的芯片供應在未來幾年都無法滿足AI所帶動的需求。

世界半導體貿易統計組織6月2日發佈預測報告稱，受人工智能需求的快速擴大，2026年全球半導體市場規模預計同比增加近九成，市場規模將突破1.5萬億美元。預計2027年增長26.6%，市場規模進一步升至1.914萬億美元。從產品分類來看，報告預測存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的249.5%，規模突破8000億美元大關，一舉超越2025年半導體整體市場規模。邏輯芯片預計增長37.3%，規模達4100億美元。

展望后市，在產業高景氣度與政策利好的雙重共振下，半導體板塊的上漲邏輯正得到進一步強化。

華泰證券認為，在上游成本全面上漲與本土算力供需失衡的雙重驅動下，國產AI芯片正迎來漲價窗口，在自主可控剛需與議價權上移背景下，國內AI芯片企業仍具備成本轉嫁能力，盈利彈性在規模優勢下有望體現：1）成本傳導驅動：上游HBM、基板、封裝、代工等各環節成本全面上漲，預計下半年HBM採購成本提升幅度或將超過50%，對成本影響將最為顯著；2）供需缺口驅動：多模態大模型和AIAgent加速發展，國產模型Token調用量快速上升，拉動推理端算力需求快速增長，25-27年國產AI芯片均存在較大供需缺口。

國信證券指出，當前算力需求正從「模型訓練」加速向「應用推理」側外溢，算力競爭的核心已轉向「芯片、軟件生態與系統級集群的綜合效率優化」。在海外高端芯片受限背景下，國產AI芯片廠商正加速適配放量，全棧生態迎來增量機遇。