機構：國內AI算力網絡在高速互聯領域仍存在技術代差，自主可控需求迫切

（來源：財聞）

東興證券認為，國內光芯片企業有望受益於光互聯市場總量增長、硅光架構CW激光器結構性機會、國產份額提升三重機遇

6月18日，東興證券研究報告表示。年初至今英偉達與臺積電均實現正向漲幅，其中，臺積電漲幅顯著領先英偉達。在全球AI時代，英偉達與臺積電是AI算力產業鏈最核心供需同盟，英偉達於2025年正式取代蘋果，成為臺積電第一大客户，雙方在技術路線、產能規劃以及先進半導體制造良率與效率等維度深度合作與協同。2026年初至6月10日，臺積電股價累計漲幅34%，英偉達股價累計漲幅10%。其中英偉達與臺積電在3月份均有顯著回調，主要受到中東衝突升級影響；而年初至今，臺積電股價漲幅超過英偉達，則源於2026年AI算力供應鏈處於緊缺狀態，尤其受到高帶寬內存（HBM）和先進封裝產能限制。

年初至今北美光通信板塊多點開花，投資機會顯著。東興證券整理15家北美重要的光通信企業年初至今股價漲幅，並分析市場對其定價邏輯。可以看到，北美Al數據中心大規模建設趨勢下，受產能短缺影響，市場對光模塊上游核心材料、重要器件、測試廠商給予估值溢價。CPO、DCI、智能體等新興技術方向也獲得市場關注，相關公司股價獲得不錯漲幅。具體如下：

（1）上游襯底新材料供需緊缺，AXTI生產的磷化銦（InP）襯底是AI數據中心高速光模塊/CPO所需激光器的關鍵材料，其公司累計漲幅453%；

（2）中游環節光模塊處於擴產周期，數據中心光模塊/光芯片供應商股價漲幅突出，AAOI漲幅340%、LITE漲幅132%、COHR漲幅113%、MACOM漲幅91%；

（3）測試設備是剛需，訂單同步高增，全球光通信測試企業ViaviSolutions（VIAV）股價漲幅173%；

（4）CPO產業化加速，Marvell佈局硅光子集成技術，股價漲幅208%；

（5）DCI互聯受益於AI跨集群長距傳輸需求，諾基亞股價漲幅113%，Ciena股價漲幅79%，思科股價漲幅58%；

（6）AI數據中心建設提速，北美地區光纖需求大幅增長，光纖、光纜產品與一體化連接方案供應商康寧股價漲幅92%；

（7）AI工作負載從簡單的文本生成向複雜的智能體和強化學習演進，CPU與GPU配比提升，英特爾股價漲幅176%。

受北美市場定價邏輯映射，年初至今A股光通信板塊上漲顯著。全球高速率光模塊處於擴產周期以及國內頭部企業提前卡位產能，中際旭創股價漲幅97%、新易盛股價漲幅94%、天孚通信股價漲幅107%、源傑科技股價漲幅179%、仕佳光子股價漲幅72%、長光華芯股價漲幅147%。測試設備是光模塊擴產剛需，訂單同步高增，聯訊儀器股價漲幅171%，羅博特科股價漲幅113%；CPO、NPO產業化加速，光迅科技股價漲幅181%，華工科技股價漲幅79%，炬光科技股價漲幅100%，福晶科技股價漲幅27%；DCI互聯受益於AI跨集群長距傳輸需求，德科立股價漲幅48%；AI數據中心建設提速，光纖需求大幅增長，亨通光電股價漲幅335%，中天科技股價漲幅172%。

關於2026年下半年光通信板塊行業主要發展趨勢以及投資策略，觀點如下：

Scale up成為AI數據中心網絡創新方向。超節點是通過高速互聯協議與專用交換芯片構建的高帶寬域（High-BandwidthDomain），將數十至數百顆GPU芯片在邏輯上整合為統一編址、低延迟、高帶寬的協同計算系統。而超節點的實現核心在於構建高帶寬、低延迟的Scale-Up（縱向擴展）通信域。隨着模型參數規模的增加，張量並行和專家並行規模隨之擴大，對超節點內HBD域規模的需求也越來越大。基於以太網的Scaleup網絡開放生態處於快速發展中。以英偉達、Google為典型代表，二者均採用專有協議：NVLink向第三方半開放CPU/Chiplet接入權限；GoogleICILink則服務於自研TPU集群；基於Ethernet的開放技術方向，以各大互聯網和雲計算公司以及一些GPU芯片公司為代表。其中UALink基於標準以太網組件打造開放互聯協議，華為靈衢協議從2.0版本起轉向開放標準。

英偉達確立超節點技術範式。英偉達超節點的優勢建立在NVLink和NVLinkSwitch。2026年1月，英偉達發佈第六代NVLink以及NVLink交換機，兩者支持最新的Rubin架構。從性能指標看，在最新VRNVL72超節點中，第六代NVLink支持3.6TB/s的GPU-to-GPU通信帶寬，NVLink交換機提供260TB/s聚合帶寬。此外，在VRNVL72中，英偉達採用PCIeGen6協議實現VeraCPU與超級網卡CX-9互聯，Vera與CX-9之間接口雙向總帶寬達到768GB/s；採用以太網/InfiniBand協議實現超級網卡CX-9與OSFP光模塊籠口互聯，單個端口即可提供1x800G的傳輸能力；超級網卡ConnectX？8/9內置PCIeGen6交換模塊，替代傳統獨立PCIe交換機。

CW激光器成為硅光架構重要配置，市場增速陡峭。數據中心下游scaleup網絡的發展，成為CPO/NPO等新興光互聯技術重要的應用場景；而CPO/NPO的規模化應用將驅動硅光架構有望成為光互聯行業主流技術路徑。對於硅光光互連產品，BOM結構重構，原有的分立調製器與大量無源光器件被集成為一顆硅光芯片（PIC），PCB與機構件也被大幅簡化；由於硅材料本身發光效率低，難以直接實現高效光發射。當前外置CW（連續波）光源成為硅光光模塊的主流方案。在此技術趨勢下，數據中心激光器芯片市場增速陡峭，2030年市場或將超過200億美元。

當下CPO已經成為光模塊行業確定趨勢。傳統方案是採用可插拔光模塊，部署在交換機前面板。但根據AI網絡帶寬的發展路線圖，互連的速度、距離、密度及可靠性要求即將超越傳統光模塊所能提供的極限。為突破上述侷限，CPO（光電共封裝）已成為業界公認的AI及超算高密度互連終極方案，其通過將光引擎OE（OpticalEngine）和交換芯片ASIC共基板封裝在一起，實現極致能效、帶寬密度與低時延。LightCounting在2026年4月對1.6TCPO產品出貨量進行顯著上調。2023-2026年，1.6TCPO產品為技術導入期，出貨量幾乎為零，處於試點部署階段；2027年起進入大規模放量階段，增長曲線陡峭上揚，2029年1.6TCPO產品出貨量預測從約200萬個大幅上調至約900萬個，2031年則從約500萬個上調至約1300萬個。市場規模方面，CPO市場2027年有望突破50億美元，2030年增長至150億美元。

受益於數據中心建設浪潮，G.657單模光纖和多模光纖將迎來規模化應用。根據CRU最新報告，2026年全球數據中心光纖需求預計達到9160萬芯公里，同比增長32%。G.657單模光纖適用於數據中心，具有優異的耐彎曲特性，其彎曲半徑可實現常規的G.652光纖的彎曲半徑的1/4～1/2。多模光纖產品（OM3、OM4、OM5），適用於數據中心短距離、高帶寬的場景。字節跳動AI智算中心規模化交付，驅動國內數據中心光纖市場超過50億元。2026年是字節跳動自建AI智算中心規模化交付之年。2024年至今，東興證券統計字節跳動在國內自建6座大型AI智算中心，總投資規模357億元。其中火山雲太行算力中心項目一期工程投資規劃28億元，規劃12萬台高性能AI服務器，2025年進入運營階段；其他4座大型AI智算中心預計2026年投入運營；第6座火山引擎內蒙古和林格爾算力中心二期項目預計2027年投入運營。經測算，2026年字節跳動自建1GW智算中心，預計光纖資本支出約9.1-10.4億元；2026年國內數據中心光纖市場規模約55-63億元。東興證券認為，字節跳動龐大的資本開支具有紮實的市場需求，具有可持續性和引領性。從短期看，2026年是字節跳動自建AI智算中心規模化交付之年，有望顯著提升國內數據中心光纖市場需求。從中長期看，隨着國內AI應用市場進一步繁榮發展，國內更多科技企業將加大AI智算中心投資。

投資策略：第一，超節點與Scaleup網絡是突破算力通信瓶頸、支撐萬億級大模型與高實時性應用的關鍵基礎設施。2026年國內和北美超節點陸續進入量產交付期，英偉達確立超節點技術範式。國內AI算力網絡在高速互聯領域仍存在技術代差，自主可控需求迫切。第二，當前光互聯供應鏈持續性緊缺，有望貫穿2026全年。東興證券認為，國內光芯片企業有望受益於光互聯市場總量增長、硅光架構CW激光器結構性機會、國產份額提升三重機遇；Scaleup網絡正轉向光互聯，CPO生態逐步形成，全球硅光子將從碎片化定製研發轉向標準化代工量產模式。國內硅光新材料、無源以及有源器件、以硅光器件設計套件（PDK）、集成測試等廠商有望進入英偉達、臺積電供應鏈體系，加速硅光子國產化驗證與量產落地。此外，全球AI應用及數據中心建設快速發展，產能缺口驅動光纖價格持續提升。國內光纖企業具有數據中心特種光纖產能優勢，有望顯著並持續受益。