HBM4E競速開啟，SK海力士與三星電子搶跑

6月18日盤中，SK海力士漲超3%，股價創歷史新高。

6月18日，SK海力士（000660.KS）宣佈已向主要客户提供了第七代高帶寬內存（HBM4E）樣品，該產品有12層。SK海力士表示，該公司將與客户合作，致力於確保按時量產。

此前業界預計SK海力士可能要到7月才向客户發送HBM4E樣品，實際送樣時間比預測的更早。據SK海力士介紹，新一代產品較HBM4性能有提升，引腳速率最高可達16Gbps，能效提高了20%以上，提升了AI訓練和推理所需的數據處理能力，熱阻則降低了約17%。這代產品採用MR-MUF（批量回流模製底部填充）通過12層堆疊實現48GB容量。

SK海力士有HBM產品的研發推進表。去年3月該公司向主要客户交付了12層HBM4樣品，並於去年投入量產。今年除了提供12層的HBM4E樣品，SK海力士還有計劃推出16層HBM4。除了普通的HBM產品，目前SK海力士還在推進定製HBM業務。

在SK海力士向客户送樣HBM4E之前，三星電子（005930.KS）已先行一步。今年早些時候實現12層HBM4量產和出貨后，5月29日，三星電子宣佈向主要客户發送12層HBM4E樣品。三星的HBM4E產品引腳速度為14Gbps，性能比HBM4提升了20%以上，意味着傳輸的速度進一步提升。

除了HBM4E，三星電子也有計劃要將HBM4的容量擴展至32GB 8層和64GB 16層。此外，三星電子預計2027年開始向客户交付定製HBM樣品，該公司還預計今年HBM銷量將增長三倍多。

美光科技（MU.O）也在參與競速。美光12層36GB HBM4產品已於今年第一季度量產出貨，且已向客户送樣16層48GB HBM4。業界預計美光最晚將於今年下半年交付HBM4E樣品。美光此前已透露，HBM4E研發進展順利，預計將於2027年逐步擴大生產規模。

目前看，新一代HBM4E進展較快的是三星電子和SK海力士。率先向主要客户送樣有利於儘早開始性能驗證和優化工作，能幫助企業搶佔市場先機。

從市場格局看，SK海力士、三星電子和美光科技都是主要的HBM供應商。據市場研究機構TrendForce集邦諮詢數據，去年SK海力士、美光和三星HBM生產位元佔比分別為59%、20%、20%，SK海力士佔據一半以上市場。但今年市場競爭更加激烈，三家廠商同時導入英偉達供應鏈，該機構預計SK海力士的佔比將縮小至50%，不過，整體HBM市場規模也將增大，預計今年將突破300億Gb。

TrendForce集邦諮詢預計，截至2025年底、2026年底和2027年底，這三家供應商的總HBM硅片投入將分別佔DRAM（動態隨機存取存儲器）晶圓投入的18%、22%和30%，HBM對DRAM總容量的擠壓效應將進一步加劇，為供應商提高HBM價格提供有力支撐。

HBM等存儲產品需求增加、市場陷入供應短缺及漲價，還促使下游硬件廠商調高價格。蘋果CEO庫克透露，受存儲芯片成本大幅增加影響，公司計劃上調產品售價。

6月18日盤中，SK海力士漲超3%，股價創歷史新高，市值1859萬億韓元，約1.2萬億美元，三星電子漲0.79%。當地時間6月17日，美光科技漲2.2%。

責任編輯：江鈺涵