臺積電披露行業技術應用進展，玻璃基板封裝板塊涌現多隻漲停股

6月17日，玻璃基板封裝板塊受臺積電（TSM.US）披露行業技術應用進展影響，誕生多隻漲停股。

消息面上，據報道，設備端稱，臺積電近期向供應鏈發佈「CoWoS玻璃基板開發計劃」，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性，希望解決未來大型AI芯片封裝在翹曲、熱管理、信號傳輸及供電等方面的挑戰。

報道指出，這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味着玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，臺積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝佈局。

興業證券（601377.SH）研報稱，AI算力迭代驅動先進封裝變革，玻璃基板迎來2026產業元年。玻璃基板憑藉其自身優異的材料特性成為下一代高端先進封裝的核心替代基材，自2023年英特爾（INTC.US）推出行業首個玻璃基板封裝路線圖以來，海外龍頭紛紛加碼佈局。

美迪凱（688079.SH），公司自主開發TGV玻璃通孔工藝，通過激光誘導與濕法腐蝕實現最小10um孔徑加工，為半導體封測、MEMS及AI芯片3D堆疊提供核心玻璃基板製程能力；公司開發了光刻用掩模版襯底並已開始送樣，這是光刻工序中的關鍵耗材。同時，公司為生產需要引進了先進的光刻設備(如用於新產品開發的12英寸90nm節點KrF光刻機)。

旗濱集團（601636.SH）3天3板，公司已構建優質浮法玻璃原片、節能建築玻璃、光伏玻璃、高鋁電子玻璃、中性硼硅玻璃產業發展格局。

凱盛新能（600876.SH）作為國內著名的玻璃生產製造商之一，公司超薄電子玻璃產品結構優勢明顯,具備批量生產0.12mm-2.0mm系列浮法玻璃生產能力，玻璃板塊主導產品為超薄電子玻璃基板。

沃格光電（603773.SH）2天2板，公司光模塊/CPO玻璃基封裝載板已批量送樣，與北極雄芯戰略合作開發AI芯片玻璃基先進封裝。

萊寶高科（002106.SZ）3天2板，公司正利用現有產線資源與合作方共同研發玻璃封裝載板及TGV(玻璃通孔)技術，但相關產品目前仍處於工程樣品階段，暫未實現產業化生產。

京東方A（000725.SZ），由公司投建的中國首條第8.6代AMOLED生產線在成都高新區正式實現量產。另外，公司與康寧公司簽署合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板、可摺疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。

深天馬A（000050.SZ），公司已在運營管理的AMOLED產線上規劃了自主研發的摺疊技術、CFOT(偏光片取代技術)、HTD(HybridTFTDisplay)等先進前沿技術。

長信科技（300088.SZ），公司子公司蕪湖東信光電科技有限公司專注於可摺疊玻璃及相關器件的研發、製造與銷售，是國內UTG(超薄柔性玻璃)領域的先行者和核心供應商。東信光電深耕UTG/UFG玻璃單體、貼合蓋板及Coating蓋板等全系列產品。

凱盛科技（600552.SH），公司UTG(超薄柔性玻璃)項目主體生產線已基本建成，相關產品已實現向下遊客户批量交付，剩余產能生產線處於調試、驗證階段，預計2026年4月項目可完全達到使用狀態。

TCL科技（000100.SZ），公司旗下子公司天津普林（002134.SZ）與TCL華星曾聯合研發並展出過玻璃芯基板，且依託其在顯示面板領域積累的精密加工等底層技術優勢，目前正對玻璃基封裝領域進行前期調研與技術預研。