美封裝&測試企業艾克爾科技牽手臺積電籤10年協議

周二（6月16日），臺積電和艾克爾科技（Amkor Technology）雙雙在官網宣佈，兩家公司達成了一項為期10年的協議。

根據聲明，雙方將建立緊密合作夥伴關係，提升亞利桑那州先進半導體封裝能力，從而強化並加速半導體供應鏈生態系統的投資佈局。

具體來看，雙方將建立合作框架，由臺積電向安靠採購先進封裝與測試服務。通過攜手擴充產能，兩家公司希望打造更高效、互利共贏的運營模式，增強滿足客户的能力。

據瞭解，安靠科技成立於1968年，總部位於美國亞利桑那州，是全球半導體封裝和測試外包（OSAT）服務業中的獨立供應商之一。先前，安靠選擇在亞利桑那州皮奧里亞建立新工廠，其中一大原因就是靠近臺積電。

臺積電計劃在2029年前於亞利桑那州建立CoWoS與3D-IC產能，即在當地園區興建首座先進封裝廠。目前蘋果和英偉達已經開始從臺積電亞利桑那州廠採購芯片，但許多芯片不在當地封裝。

安靠科技在最新的聲明中表示，隨着高性能計算（HPC）、人工智能（AI）以及先進電子產品需求快速增長，先進封裝已成為提升系統級性能與集成度的關鍵技術。

通過此次合作，安靠科技位於亞利桑那州的先進半導體封裝產能將進一步提升，幫助終端客户更快將產品推向市場。雙方還表示，此次合作有望打造更具整合性和韌性的半導體供應鏈，使廣泛終端市場的客户受益。

臺積電高級副總裁兼副首席運營官張曉強（Kevin Zhang）在聲明中寫道，「臺積電與安靠長期以來在全球先進封裝領域保持合作，相信雙方在美國的合作也將取得成功，並進一步增強共同服務客户的能力。」