五年等一回！英偉達將發債250億美元，遭850億熱錢瘋搶

​隨着人工智能（AI）投資熱潮持續升溫，當地時間6月15日，芯片製造巨頭英偉達宣佈，將通過發行美國債券籌集250億美元。這也是英偉達五年來首次發行債券。

英偉達周一收盤上漲3.54%，報212.45美元。

英偉達重返債券市場，籌資250億美元

英偉達周一宣佈，將通過發行債券籌集250億美元，這是該公司自2021年以來首次重返債券市場以補充流動性。上一次發債是在2021年6月，當時籌集了50億美元。

據透露，本次債券將分七批發行，期限從兩年到三十年不等，其中英偉達此次發行的最長期限債券收益率定價為較美國國債收益率高大約0.65個百分點。參與本次發行的銀行包括摩根大通、摩根士丹利和高盛集團。

投資者的認購熱情遠超預期。一位知情人士表示，對該債券的需求高達850億美元。此外，路透社援引兩位消息人士的話報道稱，債務融資規模已超過最初計劃。此前有消息稱，最初的目標是籌集200億美元。

關於資金用途，英偉達發言人表示，募集資金將用於一般公司用途，包括償還和再融資未償債券。

一位消息人士進一步指出，此次發債的主要目的是建立一個流動性基準，以便衡量公司未來的信貸成本，而非用於資本支出。另有消息人士稱，英偉達將發行規模控制在250億美元，是爲了保持較低的信用利差。

彭博行業研究分析師羅伯特·希夫曼在給客户的報告中指出，發行相對便宜的長期債務有助於降低英偉達的平均資本成本，同時增強其對包括OpenAI在內的戰略人工智能合作伙伴關係的資金支持，而不會削弱其AA信用評級。

這也説明，英偉達正通過審慎的財務工具，穩健佈局下一階段的人工智能競爭。

值得注意的是，今年多家美國大型科技公司堅定表示，將加大對人工智能領域的投入。今年的AI基礎設施總支出預計將超過7000億美元，遠高於2025年約4000億美元的水平。

在債券融資方面，各大科技巨頭紛紛發力。Meta於去年10月提交了其規模最大的債券發行申請，金額高達300億美元，今年4月再度發行250億美元的投資級債券。甲骨文今年2月發債250億美元；亞馬遜3月在美國和歐洲市場分別發債370億美元與145億歐元。此外，Alphabet上個月首次發行日元計價債券，總額為5765億日元（約合36億美元）。

黃仁勛：芯片短缺問題將持續存在

當前，隨着人工智能算力需求爆炸式增長，芯片短缺問題愈演愈烈。

本月初，英偉達CEO黃仁勛表示，芯片短缺問題將持續存在。「整個行業供應鏈——從晶圓到封裝再到硅光子學……所有環節都供不應求，因為需求量太大了。這種情況還會持續好幾年。」他説。

這一短缺現實已在產品層面有所體現。TrendForce集邦諮詢的調研指出，英偉達已決定將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量砍半。這一調整並非因為英偉達下調了存儲器總需求量，而是應對供應端在2027年初步規劃中產能不足的現實。

在此背景下，英偉達選擇降低單顆容量、增加模組出貨數量，以強化市場份額，同時凸顯出LPDDR5X供給缺口難以填補以及中長期需求持續上揚的趨勢。

另外，韋德布什證券在最新報告中也表示，英偉達的Grace Blackwell系統（包括GB300和B300）需求依然高漲，部分客户反映這些產品越來越難採購。「自Ampere/Hopper時代以來，我們還沒見過英偉達加速器在周期后期出現如此嚴重的供應緊張。這説明需求增長速度比之前預期的要快。」報告寫道。

韋德布什補充稱，儘管供應限制，尤其是內存方面的瓶頸，仍是造成供貨問題的主要原因，但就當前的供應鏈定位而言，英偉達「在整個技術生態系統中處於最佳位置」。

自5月中旬以來，英偉達股價震盪走低，累計下跌5.82%。

基本面方面，英偉達最新公佈的第一財季業績顯示，營收為816.2億美元，超過分析師預期的791.8億美元，同比增長85%。其中，核心業務數據中心貢獻了752億美元營收，佔公司總營收的九成以上。

對於第二財季，英偉達預計營收將在891億至928億美元之間，而華爾街此前的預期為873億美元。

在業績持續超預期但股價承壓的背景下，億萬富翁投資者、華爾街對衝基金大鱷DanLoeb認為，英偉達的估值被低估，其盈利能力被投資者忽視。

他進一步解釋稱，英偉達的龐大規模已成為投資者心中的一道心理障礙，尤其對於對衝基金和多空策略投資者而言。由於其巨大的估值，他們本能地認為該股「順理成章」就應該成為做空目標。