瑞銀：半導體正成為新的石油 堅信仍有上行空間

（來源：財聞）

今年以來，半導體板塊直接貢獻了美國股市51%、新興市場55%和日本股市40%的漲幅。瑞銀堅信半導體板塊仍有上行空間。

瑞銀近期發佈的全球股票策略報告提出，半導體正在成為新石油，其在全球股市市值中的比重已從2022年的約2.7%飆升至目前的12%。今年以來，半導體板塊直接貢獻了美國股市51%、新興市場55%和日本股市40%的漲幅。瑞銀堅信半導體板塊仍有上行空間。

瑞銀認為，當前市場更像1999年初而非2000年一季度泡沫底。費城半導體指數過去兩個月內上漲77%，歷史上僅發生過兩次，瑞銀傾向於認為此次將重演1998年10月至12月之后一年半內半導體板塊繼續大幅上漲的情景。瑞銀指出，泡沫見頂需要三個前提條件：信用利差連續十個月上升、企業盈利提前一年見頂、央行加息使利率達到名義GDP水平。目前信用利差仍處於歷史低位，半導體板塊的盈利修正遠強於市場整體，且主要央行並未大幅收緊貨幣政策，因此泡沫破裂的臨界點遠未到來。

從估值看，過去泡沫時期相關板塊的12個月滾動市盈率通常達到45倍至72倍，而當前MSCI全球半導體指數的12個月滾動市盈率僅為37倍，仍有相當差距。瑞銀認為，泡沫的真正終結往往發生在所有人停止追問是否合理時，或出現極端併購案例時，顯然現在還沒到那個階段。

瑞銀給出了看多半導體的九個理由，重點解讀其中幾個：1）相對估值仍有吸引力，全球半導體板塊相對於整個市場的市盈率溢價約為17%，僅略高於10%的歷史均值；2）超大規模雲計算企業的資本開支得到市場認可，今年一季度財報顯示，所有超大規模企業都大幅上調了資本開支指引；3）半導體的潛在市場空間仍然合理，如果半導體和軟件是新石油，那麼兩者合計佔全球GDP的比重可能從目前的約3%上升到2030年的4%。

瑞銀在具體標的上給出了明確的篩選方向，存儲芯片是瑞銀最看好的子領域。瑞銀預測，到2027年，存儲芯片將佔到超大規模企業資本開支的57%，而2022年這一比例僅為7%。瑞銀對三星電子、SK海力士和美光科技（MU.US）均給予買入評級。

瑞銀同時指出了潛在風險，包括超大規模企業資本開支增速放緩可能衝擊半導體需求，宏觀經濟方面GDP每下降一個百分點，通常會導致半導體需求下降約三個百分點。此外，大語言模型的投資回報率、各州對數據中心建設的限制、電力供應瓶頸以及中國在半導體價值鏈中的持續升級都是需要關注的風險因素。