廣州半導體公司衝擊IPO，為中芯國際的同行

在國產替代的浪潮下，又有半導體公司衝擊上市。

格隆匯獲悉，6月15日，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱「粵芯半導體」）已過會，擬在深交所創業板上市，保薦人為廣發證券。

粵芯半導體致力於為境內外芯片設計企業提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案，2025年營收近26億元，但仍處於虧損狀態，且在業務規模、技術水平上與臺積電、中芯國際等同行業領先企業存在較大差距。

廣州半導體公司衝擊上市，擬募資75億

粵芯半導體註冊地位於廣州市黃埔區，其前身粵芯有限成立於2017年，由譽芯眾誠、科學城集團共同出資設立，並在2023年整體變更為股份有限公司。其股權結構較為分散，無控股股東和實際控制人。

本次發行前，粵芯半導體持股5%以上的股東包括譽芯眾誠、廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團、國投創業基金，持股比例分別為16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。

2025年底公司共有員工1943人，其中，生產人員佔比高達66.86%，研發、管理、銷售人員佔比分別為17.65%、12.35%、3.14%。

管理層方面，粵芯半導體的董事長陳謹出生於1971年，碩士研究生學歷。他曾任廣州智光電氣股份有限公司董事兼總裁、廣州金鵬集團有限公司董事長兼總裁、廣州凱得控股有限公 司副總經理、廣州開發區建設創業投資有限公司董事長等職務，還擔任過廣州粵芯半導體技術有限公司董事長。

總經理CHEN, WEI TONY（陳衞）1959年出生，碩士研究生學歷。他曾任上海華虹宏力半導體制造有限公司銷售及客户支持副總裁，新加坡特許半導體制造有限公司中國分公司首席代表及總經理，還當過廣州粵芯半導體技術有限公司總經理。

本次IPO，粵芯半導體擬投入募集資金75億元，用於12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）、特色工藝技術平臺研發項目、基於65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目、基於eNVM工藝平臺的MCU關鍵技術研發項目、基於22nm邏輯和RRAM 存儲器件工藝技術的存算一體芯片研發項目、補充流動資金。

募集資金投資項目，圖片來源於招股書

超7成營收來自集成電路代工業務，客户集中度較高

半導體產業鏈上游包括EDA、IP、集成電路原材料及集成電路設備；

中游為半導體制造產業，涵蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試三大環節；

下游端應用場景包括消費電子、工業控制、數據中心、通信設備、航空航天、汽車電子、人工智能、計算機等。

圖片來源於招股書

粵芯半導體專注於半導體制造環節，主要向客户提供集成電路、功率器件等產品的12英寸特色工藝晶圓代工服務，服務芯片設計公司和終端客户。

具體來看，2023年、2024年、2025年（簡稱「報告期」），粵芯半導體70%以上的營收來自集成電路代工業務，功率器件代工的營收佔比在20%左右。

在集成電路製造領域，粵芯半導體形成了MS（混合信號）、 HV（高壓顯示驅動）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、eNVM（嵌入式非易失存儲器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）和 SiPho（硅光）等工藝技術平臺，集成電路工藝技術節點覆蓋180nm-55nm。

在功率器件領域，公司擁有MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）工藝技術平臺。

從應用領域來看，報告期內，公司約80%的營收來源於消費電子領域，來自工業控制領域的營收也有所提高，同時還有少量收入來自汽車電子等領域。

公司主營業務收入按應用領域分類，圖片來源於招股書

目前，粵芯半導體擁有兩座12英寸晶圓廠，規劃產能合計爲8萬片/月，截至2025年末已實現產能6.33萬片/月。公司已啟動建設第三工廠，建成后產能合計將達到12萬片/月。

粵芯半導體的主要客户為境內外知名芯片設計公司，客户產品類別涵蓋指紋識別芯片、高壓顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、功率器件等。截至2025年底，公司累計開發客户超過200家。

報告期內，粵芯半導體向前五大客户的合計銷售收入佔當期主營業務收入的比例分別為 53.90%、60.34%、62.68%，存在客户集中度較高的風險。

尚未盈利，技術水平不及臺積電、中芯國際

隨着人工智能、物聯網、汽車電子、消費電子等應用領域的發展，半導體行業也迅猛發展起來。其中，粵芯半導體等晶圓代工企業專門負責晶圓製造，為芯片設計公司提供晶圓代工服務。

2024年全球晶圓代工行業回暖，市場規模達到1410億美元，預計2029年全球晶圓代工市場規模將達到2490億美元。

據SEMI等機構統計，2024年中國晶圓代工行業市場規模為143億美元，預計2029年將達到266億美元，2024年至2029年的均複合增長率預計為13.22%。

圖片來源於招股書

中國擁有模擬芯片最廣泛的應用場景和市場需求，是全球最大的模擬芯片消費市場，但目前模擬芯片的自給率仍然較低。據智研諮詢統計，2024年中國模擬芯片的自給率在16%左右，國產替代空間廣闊。

在國內晶圓代工行業增長、國產替代浪潮下，近幾年，粵芯半導體的營收呈增長趨勢，但仍處於虧損狀態，且虧損金額有所增加。

2023年、2024年、2025年，粵芯半導體的營業收入分別約10.44億元、16.81億元、25.82億元，對應的淨利潤分別約-19.17億元、-23.27億元、-24.9億元，三年累計虧損超67億元。

經審閲，2026年1-3月，公司營業收入約8.05億元，較上年同期增加71.95%；淨利潤約-6.32億元，虧損同比增加。公司預計最早將於2029年實現扭虧為盈。

粵芯半導體所處的晶圓製造行業有重資產屬性、技術密集型特徵，研發支出是公司的重要開支。報告期各期，公司的研發費用分別約6.05億元、4.46億元、4.22億元，佔營業收入比重分別為58%、26.5%和16.36%。

值得注意的是，晶圓代工行業技術門檻高，技術研發驗證周期長，尤其在40nm、28nm及22nm等新制程節點開發過程中可能面臨關鍵技術突破困難、研發進度不及預期等風險，在汽車電子、工業控制、人工智能等領域的工藝技術開發和產品驗證周期也存在不確定性。

目前，粵芯半導體的業務規模、技術水平都與臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際等同行業領先企業仍存在較大差距。

據Chip Insights統計，2025年全球專屬晶圓代工行業市佔率前五名分別為臺積電（74.25%）、中芯國際（5.92%）、聯華電子（4.54%）、格羅方德（4.21%）、華虹集團（2.86%），行業前五大企業市場集中度達91.78%。

技術水平方面，粵芯半導體專注於特色工藝12英寸晶圓代工業務，具備模擬芯片、功率器件及硅光芯片等產品的製造能力，製程節點覆蓋180nm-55nm，未來將進一步延伸至40nm、22nm。

而臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際等同行業領先企業已達到14nm、12nm及3nm等製程節點。

圖片來源於粵芯半導體招股書

報告期內，粵芯半導體的主營業務毛利率分別為-114.9%、-71%、-58.24%，明顯低於中芯國際、華虹宏力、晶合集成等同行，主要受產線投產階段不同、代工產品種類及產品構成差異等導致。

公司主營業務毛利率與可比上市公司對比情況，圖片來源於招股書

同行公司中，中芯國際、華虹宏力成立至今已超過20年，均具備3條以上成熟量產產線，其成熟產線建設時間較早，且已過主要的折舊攤銷期。

燕東微也屬於成立時間較長的企業，但因其投資規模較大的12英寸產線尚處於產能爬坡階段、單位成本較大；芯聯集成及晶合集成首條產線的首次達產時間早於粵芯半導體，近幾年產銷規模維持在較高水平，毛利率水平相對較高。

本文來自微信公眾號「格隆匯新股」，作者：發哥説新股，36氪經授權發佈。