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2026-06-15 23:56
財聯社6月15日訊(編輯 趙昊)最新消息顯示,英偉達正計劃通過發行公司債籌集至少200億美元資金,上一次該公司發債還是在2021年。
根據美國證券交易委員會(SEC)網站,英偉達曾提交過一份預覽文件,包含7個期限檔次的債券發行計劃,這些債券分別於2028、2029、2031、2033、2036、2046和2056年到期。
這分別對應1年期、2年期、5年期、7年期、10年期、20年期和30年期七種債券。不過,這份預覽文件沒有提到這些債券的發行規模和票面收益率,相關信息處做了留白處理。
知情人士稱,最長期限、即30年期債券的初步定價約較美國國債收益率高90個基點(0.9個百分點),此次潛在的債券發行所得資金將用於一般企業用途,包括償還和再融資現有債務。
據瞭解, 英偉達上一次進入投資級債券市場是在2021年6月,當時發行了50億美元債券。
行業研究分析師Robert Schiffman在給客户的報告中寫道,相對便宜的長期債券發行可以幫助降低英偉達的平均資本成本,而不會削弱其AA信用評級。
此次發債延續了人工智能熱潮推動下企業的融資浪潮。隨着AI需求快速增長,科技巨頭紛紛進入債券市場融資,以籌資建設所需的算力基礎設施。
自去年以來,諸如谷歌、亞馬遜等公司已累計籌集數千億美元資金,用於擴建數據中心和AI基礎設施,而市場投資者也持續消化了大量新增債券供應。
根據摩根士丹利AI債務融資追蹤報告,截至2026年5月底,全球AI相關債券發行規模達2360億美元,較2025年同期大幅增長357%。
巨量的投入背后是持續累積的隱性負債,另有數據顯示超大規模雲企業已形成約1.8萬億美元的表外風險敞口。